Japanischer Rapidus bepreist 2-Nanometer-Wafer im Jahr 2027 mit etwa 20.000 US-Dollar, günstiger als TSMC
2026-07-11 11:52
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de.wedoany.com-Bericht: Der japanische Chip-Hersteller Rapidus hat angekündigt, Kunden von TSMC durch differenzierte Dienstleistungen und niedrigere Fertigungspreise gewinnen zu wollen, so CEO Atsuyoshi Koike. Die Preisstrategie von Rapidus ist herausfordernd, da das Unternehmen führende Prozesstechnologien entwickelt.

Das Logo des japanischen Halbleiterherstellers Rapidus, überlagert auf der schneebedeckten Außenansicht seiner Halbleiterfertigungsanlage

Derzeit plant Rapidus, pro Wafer, der mit seinem 2-Nanometer-Fertigungsprozess bearbeitet wird, 3 bis 3,5 Millionen Yen (etwa 18.550 bis 21.635 US-Dollar) zu verlangen. Dieses Angebot liegt deutlich unter dem von TSMC kolportierten Preis von rund 30.000 US-Dollar pro N2-Wafer und entspricht etwa dem Preis von Samsung für seine SF2-Fertigungstechnologie von 20.000 US-Dollar pro Wafer. Der endgültige Preis hängt vom Wechselkurs ab, doch die Absicht von Rapidus, sich mit einem deutlich niedrigeren Angebot von TSMC abzuheben, ist klar.

Rapidus plant, die Massenproduktion mit seiner 2-Nanometer-Fertigungstechnologie in der zweiten Jahreshälfte 2027 aufzunehmen. Der Hochlauf der Kapazität der neuen Fabrik wird Zeit in Anspruch nehmen, sodass mit signifikanten Ausbeuten erst 2028 zu rechnen ist. Zu diesem Zeitpunkt wird TSMCs N2 nicht mehr sein führender Knoten sein. Wenn Rapidus 2027 die Massenproduktion in der IIM-1-Fabrik aufnimmt, produziert TSMC bereits Chips mit dem leistungsgesteigerten N2P-Fertigungsknoten und hat in fünf Fabrikmodulen sämtliche Lernkurven zu Gate-All-Around (GAA) abgeschlossen. Wenn Rapidus 2028 in IIM-1 eine nennenswerte Ausbeute erreicht, hat TSMC bereits die Produktion mit seinem fortschrittlichen A16-Fertigungsprozess (mit Super Power Rail-Rückseitenstromversorgung) und dem dritten 2-Nanometer-Knoten namens N2X hochgefahren.

Neben den Unterschieden in der Fertigungskapazität und Prozessreife ist einer der Hauptvorteile von TSMC gegenüber seinen Wettbewerbern das Open Innovation Platform (OIP)-Ökosystem. Dieses umfasst umfassende EDA-Tools, siliziumvalidiertes IP (auch für die neuesten Knoten), eine große Anzahl von Vertrags-Chipdesignern sowie fortschrittliche Packaging-Dienste von TSMC und seinen Partnern. Derzeit können weder Rapidus, Intel noch Samsung Foundry ein Serviceangebot auf dem Niveau von TSMCs OIP bieten. Angesichts der Hürden, die TSMC bis 2028 mit seiner 2-Nanometer-Fertigungstechnologie aufbauen könnte, ist eine niedrigere Preisgestaltung eine der wenigen Möglichkeiten, mit dem weltweit größten Auftragsfertiger zu konkurrieren.

Da Rapidus nur eine Fabrik betreibt, ist die Strategie, mit niedrigeren Preisen zu konkurrieren, nicht der optimale Weg zur Profitabilität und könnte sogar eine Verluststrategie sein. Das Unternehmen könnte jedoch noch einen Trumpf im Ärmel haben: die Einzelwaferbearbeitung bei allen Prozessschritten. Diese Methode würde die Produktionsdurchlaufzeit erheblich verkürzen und einen Vorteil gegenüber anderen Chip-Herstellern darstellen, allerdings auf Kosten einer geringeren Werkzeugauslastung. Ob niedrigere Preise und kürzere Durchlaufzeiten ausreichen, um Rapidus Kunden von TSMC zu gewinnen, bleibt abzuwarten.

Berichten zufolge verhandelt Rapidus mit über 60 potenziellen Kunden, hauptsächlich ausländischen Unternehmen. Dies deutet darauf hin, dass das Unternehmen bestrebt ist, ein ernstzunehmender Konkurrent für den Branchenführer TSMC sowie die Auftragsfertiger Intel Foundry und Samsung Foundry zu werden.

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