de.wedoany.com-Bericht: Die Yole Group hat ihren Bericht „Status der HF-Branche 2026" veröffentlicht, der aufzeigt, dass die globale HF-Branche einen Schwerpunktwandel erlebt: Die Wachstumsimpulse verlagern sich vom langjährig dominierenden Smartphone-Markt hin zu Verteidigung, Automobil und den frühen 6G-Bereichen. Der Bericht prognostiziert, dass die Smartphone-Auslieferungen im Jahr 2026 im Jahresvergleich um etwa 13 % zurückgehen werden, während der HF-Markt voraussichtlich ein Volumen von 55,8 Milliarden US-Dollar erreichen wird – auf dem Niveau von 2025.
In den vergangenen mehr als zehn Jahren war das Smartphone der zentrale Wachstumsmotor der HF-Branche. In ihrem neuesten Bericht analysiert die Yole Group, dass der Markt im Jahr 2026 eine kurzfristige Abschwächung erleben wird, wobei die Auslieferungen von Smartphones im unteren und mittleren Preissegment besonders stark betroffen sein werden. Der Markt für HF-SoCs, HF-Frontend-Module und diskrete Bauelemente wird dadurch beeinträchtigt, dass er direkt mit den Smartphone-Auslieferungen schwankt. Cyril Buey, HF-Technologie- und Marktanalyst bei der Yole Group, erklärte, dass 2026 zwar wie eine Pause erscheine, aber keine Plateauphase sei – der Schwerpunkt der Branche verlagere sich vom Smartphone auf Verteidigung, Automobil und 6G, und das eigentliche Wachstum baue sich in diesen Bereichen auf.
Die strukturellen Wachstumstreiber sind durch den Wandel der Konsumzyklen nicht zum Stillstand gekommen. Der Bereich Verteidigung und Luft- und Raumfahrt soll bis 2031 auf etwa 4 Milliarden US-Dollar anwachsen. Die Modernisierung von Radar und elektronischer Kriegsführung, souveräne Beschaffung sowie die Massenproduktion von Drohnen- und Anti-Drohnen-Systemen treiben die Nachfrage, wobei die Abhängigkeit von diskreten Leistungsbauelementen auf Basis von Galliumnitrid (GaN) in diesem Bereich stetig zunimmt. Der Bereich Automobil und Mobilität wächst schneller und soll die Marke von 5 Milliarden US-Dollar überschreiten, wobei die Einführung von Radar, Vehicle-to-Everything (V2X) und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) die Nachfrage kontinuierlich erhöht.
Die Wettbewerbslandschaft der Branche durchläuft parallel eine Konsolidierung. Qualcomm bleibt der weltweit größte Anbieter von HF-Bauelementen, gefolgt von Broadcom, Skyworks, Qorvo, Murata und NXP. MediaTek und Samsung bleiben im asiatischen Massenmarkt stark. Skyworks und Qorvo haben Ende 2025 einen Fusionsvertrag unterzeichnet; nach dem Zusammenschluss entsteht ein in den USA ansässiges Unternehmen für HF-, Analog- und Mixed-Signal-Lösungen. Auf chinesischer Seite bauen Maxscend, Vanchip, Smarter Micro und HiSilicon eine inländische HF-Lieferkette auf.
Aus regionaler Perspektive entfallen auf die USA etwa 55 % der weltweiten HF-Umsätze, mit einer führenden Position in den Bereichen Mobil- und Konsumerelektronik sowie Verteidigung und Luft- und Raumfahrt. China trägt etwa 14 % bei, investiert stark in die Konsumerelektronik und baut gleichzeitig Kapazitäten für die Telekommunikationsinfrastruktur vor 6G auf. Europa macht etwa 10 % aus und ist dank NXP und Infineon Technologies im Automobilbereich führend, ist jedoch im Verteidigungsbereich auf externe Halbleitertechnologien angewiesen. Japan und Südkorea zusammen machen ebenfalls etwa 10 % aus und konzentrieren sich weiterhin auf Filter und HF-SoCs.
Mit Blick auf den Zeitraum 2029 bis 2031 werden 6G, Verteidigung und Weltraum die Hauptrichtungen der HF-Branchenentwicklung sein und neue Anforderungen an HF-Frontends hervorbringen. Die Umsätze mit Telekommunikationsinfrastruktur haben sich seit drei Jahren bei etwa 3 Milliarden US-Dollar gehalten und sollen bis 2031 auf etwa 4 Milliarden US-Dollar steigen, angetrieben durch Fortschritte bei 5G- und frühen 6G-Massive-MIMO-Architekturen. Der Bericht bietet Bauelementeherstellern, Modulzulieferern, Geräteanbietern, Systemintegratoren und Investoren eine Referenz für die Einschätzung der Branchenentwicklung.
