• Wissenschaftler der Shanghai Fudan University haben erfolgreich einen voll funktionsfähigen, nur wenige Atome dicken Speicherchip entwickelt und in einen herkömmlichen Chip integriert. Dieser Fortschritt soll den Weg für leistungsfähigere und energieeffizientere elektronische Geräte ebnen.

Jahrzehntelange Innovation hat die Größe von Schaltkreisen auf Computerchips reduziert, sodass Ingenieure Milliarden winziger Komponenten auf einem einzigen Silizium-Wafer von der Größe eines Fingernagels unterbringen können. Siliziumchips stoßen jedoch bei gleichbleibender Leistungsfähigkeit an ihre physikalischen Grenzen. Die Lösung liegt in zweidimensionalen (2D) Materialien, die nur ein Atom dick sind, noch weiter verkleinert werden können und dennoch bemerkenswerte elektronische Eigenschaften besitzen.

Das Problem zweidimensionaler Materialien wie Graphen besteht bislang jedoch darin, dass sie sich nur zum Bau einfacher Chips eignen und sich nur schwer mit herkömmlichen Prozessoren verbinden lassen. In einer in „Nature“ veröffentlichten Studie haben Liu Chunsen und Kollegen von der Fudan-Universität in Shanghai diese Hindernisse nun überwunden. Ihnen gelang es, atomar dünne zweidimensionale Speicherzellen direkt auf einen herkömmlichen Siliziumchip zu integrieren und so den weltweit ersten zweidimensionalen Chip mit Hybridarchitektur auf Siliziumbasis zu schaffen.