Der DDR5-Sockelverbinder wird gemäß den Spezifikationen der JEDEC Solid State Technology Association entwickelt. Derzeit wurden zwei Key-Strukturen, Rdimm und Udimm, entwickelt, mit einer Übertragungsrate von bis zu 6,4 GT/s.
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DDR5-Sockelverbinder
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China
Huafeng Steckverbinder Industriepark, Nr. 118, Sanjiang Avenue, Bezirk Fucheng, Stadt Mianyang, Provinz Sichuan
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tangqin@huafeng796.com
Produktbeschreibung
Technische Parameter
Produkteigenschaften:
Kontaktabstand: 0,85 mm
Übertragungsrate: 6,4 GT/s
Montageart: senkrecht auf der Platine
Pins: 288 Pins
Kunststoff: Verwendung von hochtemperaturbeständigem Kunststoff, umweltfreundlich und RoHS-konform
Elektrische Kennwerte:
Nennstrom: 1,0 A
Kontaktwiderstand: anfänglich < 40 mΩ, Änderung nach Umwelttests < 20 mΩ
Isolationswiderstand: > 1 MΩ
Spannungsfestigkeit: > 500 V AC
Mechanische Kennwerte:
Steckzyklen: 25
Gesamte Einsteckkraft der Karte in den Verbinder (einschließlich Verriegelung): < 10,88 kgf
Gesamte Ausziehkraft der Karte aus dem Verbinder (einschließlich Verriegelung): > 9,1 kgf
Kontakthaltekraft: > 0,30 kgf pro Pin
Umgebungseigenschaften:
Betriebstemperatur: -55 °C bis 85 °C
Empfohlene Lötprozessbedingungen: Reflow-Löten, 260 °C, 10 s
Empfohlene Dicke der Lotpasten-Schablone: 0,15 mm
