de.wedoany.com-Bericht: Auf der IMS 2026 in Boston präsentierte Cinch Connectivity Solutions an seinem Stand die neuesten technologischen Errungenschaften im Hochfrequenzbereich. Ketan Thakur, Produktmanager bei Johnson, stellte mehrere neue Produkte der RF-Steckverbinder-Produktlinie der Marke vor. Die Ausstellung am Stand #15030 konzentrierte sich auf Kabelbaugruppen, Winkelsteckverbinder und kompakte Verbindungslösungen, die speziell für Hochfrequenz-RF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurden.

Ketan Thakur stellte zunächst die 2,4-mm- und 2,92-mm-Kabelbaugruppen vor. Diese Baugruppen sind in einer übergreifenden Konfiguration erhältlich, mit einem 2,4-mm- oder 2,92-mm-Anschluss auf der einen Seite und einem SMP- oder SMPM-Anschluss auf der anderen Seite. Sie unterstützen Frequenzen bis zu 50 GHz bei geringen Einfügungsverlusten. Die standardmäßigen festen Längen reichen von 6 Zoll bis 60 Zoll (100 mm bis 1 Meter) und eignen sich für Anwendungsszenarien wie Prüf- und Messtechnik sowie Systemintegration.
Thakur erläuterte außerdem die erweiterte Produktlinie der Winkelsteckverbinder von Cinch Connectivity, die darauf abzielt, mechanische und layoutbedingte Einschränkungen im RF-Design zu bewältigen. Diese Serie umfasst Winkelsteckverbinder mit 30 und 45 Grad, mit Schnittstellenoptionen von SMA bis 1,85 mm, die Frequenzen bis zu 67 GHz unterstützen. Diese Steckverbinder sind für platzsparende Umgebungen wie Platinenränder oder beengte Höhenverhältnisse optimiert. Sie erhalten die Signalintegrität, indem sie Kabelbiegungen und -belastungen reduzieren, und verlängern die Lebensdauer von Kabelbaugruppen unter anspruchsvollen Bedingungen.
Ein weiteres Schlüsselprodukt, das live demonstriert wurde, war der schmale, lötfreie Anschlussstecker, der speziell für kompakte, leistungsstarke PCB-Integrationen entwickelt wurde. Dieser Steckverbinder unterstützt Schnittstellen von SMA bis 1,85 mm, deckt einen Frequenzbereich bis zu 67 GHz ab und kann an verschiedene PCB-Dicken angepasst werden. Seine kompakte Grundfläche beträgt etwa 0,3 Zoll × 0,3 Zoll und ist damit etwa 40 % kleiner als frühere lötfreie Designs. Dies ermöglicht Layouts mit höherer Dichte, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen, während das lötfreie Design die Installation vereinfacht und die Montagezeit verkürzt.
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