de.wedoany.com-Bericht: Die Leistungshalbleiter-Materialindustrie in Guangzhou, China, erhält ein Milliardenprojekt. Am Morgen des 25. Juni begann der offizielle Bau des Guangzhou-Standorts von Donghan Semiconductor im Kernbereich der Future Industry Innovation Zone des Guangzhou Private Science and Technology Parks. Das Projekt hat ein voraussichtliches Gesamtinvestitionsvolumen von über 10 Milliarden Yuan. In der ersten Phase werden hauptsächlich AMB-Keramiksubstrate, ein Schlüsselmaterial für Leistungshalbleitermodule, produziert. Die Investition beträgt etwa 2,3 Milliarden Yuan, und nach voller Produktion wird der jährliche Produktionswert über 3 Milliarden Yuan betragen.
Der Guangzhou-Standort von Donghan Semiconductor liegt im Bezirk Baiyun in Guangzhou und zielt auf die industrielle Vervollständigung der Lieferkette für vorgelagerte Materialien von Leistungshalbleitern ab. Das AMB-Keramiksubstrat, vollständig als Active Metal Brazing-Keramiksubstrat bezeichnet, ist ein Schlüsselmaterial in Leistungshalbleitermodulen und übernimmt hauptsächlich Funktionen wie Chip-Träger, Wärmeableitung, Isolierung und elektrische Verbindung. Die Industrie für neue Energiefahrzeuge, intelligente Stromnetze, 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche verlangen zunehmend nach Bauteilen mit hoher Leistung, hoher Zuverlässigkeit und hoher Wärmeableitungsfähigkeit. Die Leistung der Keramiksubstrate beeinflusst direkt die Stabilität der Leistungsmodule unter hohen Spannungen, hohen Strömen und komplexen Temperaturbedingungen.
Das in dieser Phase begonnene Projekt konzentriert sich auf den Aufbau der Produktionskapazität für AMB-Keramiksubstrate. Leistungshalbleitermodule werden typischerweise in Motorantrieben, Stromumwandlungen, Wechselrichtersteuerungen und Hochspannungs-Leistungselektroniksystemen eingesetzt. Anwendungsbereiche umfassen Hauptantriebswechselrichter für neue Energiefahrzeuge, Ladestationen, Photovoltaik-Wechselrichter, Energiespeicher-Wechselrichter, Bahn-Traktionssysteme, industrielle Frequenzumrichter und intelligente Stromnetzausrüstung. Mit dem zunehmenden Einsatz von Breitbandhalbleitern wie Siliziumkarbid und Galliumnitrid in größerem Maßstab steigen die Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit, die thermische Zyklenzuverlässigkeit und die Isolationsfestigkeit des Substratmaterials, wodurch die Bedeutung von AMB-Keramiksubstraten ebenfalls zunimmt.
Das Projektunternehmen, die südkoreanische STI Co., Ltd., wurde 1997 gegründet. Es ist ein Hersteller von Siliziumkarbid-Halbleiterausrüstung und Keramiksubstraten, verfügt über eine starke industrielle Basis im Bereich der AMB-Keramiksubstrate und ist seit langem in der Lieferkette globaler Halbleiterunternehmen wie Samsung Electronics und SK Hynix vertreten. Der Baubeginn des Guangzhou-Standorts bedeutet, dass das Unternehmen in Südchina einen Fertigungsstandort für Leistungshalbleitermaterialien errichtet. Dies wird dazu beitragen, die Materialfertigungskapazitäten des ausländischen Unternehmens mit der Nachfrage aus der Elektronikindustrie, den neuen Energiefahrzeugen, der intelligenten Ausrüstung und der fortschrittlichen Fertigung im Großraum Guangdong-Hongkong-Macau zu verbinden.
Guangzhou beschleunigt die Vervollständigung der Schlüsselglieder der Halbleiterindustrie-Lieferkette. In der Vergangenheit hatte Guangzhou eine starke Basis in der Elektronikindustrie, benötigte jedoch weiterhin mehr große Projekte zur Unterstützung in den Bereichen integrierte Schaltkreismaterialien, Fertigung, Verpackung und Test sowie Schlüsselausrüstung. Nach der Fertigstellung des Guangzhou-Standorts von Donghan Semiconductor wird dieser mit den bestehenden Unternehmen für Halbleiterdesign, Fertigung, Verpackung und Test sowie Endanwendungen in Guangzhou zusammenarbeiten, um ein vollständigeres industrielles Ökosystem aus „Design + Fertigung + Verpackung und Test" aufzubauen. Für den Bezirk Baiyun wird dieses Projekt auch die Fähigkeit des Guangzhou Private Science and Technology Parks stärken, zukünftige Industrie- und fortschrittliche Fertigungsprojekte zu beherbergen.
Die Investition von etwa 2,3 Milliarden Yuan in der ersten Phase und ein jährlicher Produktionswert von über 3 Milliarden Yuan nach voller Produktion zeigen, dass es sich bei diesem Projekt nicht um einen einfachen Fabrikbau handelt, sondern um ein klares Ziel der Kapazitätsfreisetzung und der Förderung der Industriekette. Die Produktion von AMB-Keramiksubstraten umfasst Schritte wie Pulvermaterialien, Keramiksinterung, Metalllöten, Strukturierungsbearbeitung, Oberflächenbehandlung, Präzisionsprüfung und Zuverlässigkeitsverifizierung. Die Anforderungen an Ausrüstung, Prozess, Ausbeutekontrolle und Kundenqualifikation sind hoch. Wenn das Projekt erfolgreich die volle Produktion erreicht, wird es die Nachfrage nach vorgelagerten Materialien, Präzisionsbearbeitung, automatisierten Anlagen, Prüfgeräten, Reinräumen und nachgelagerten Kunden von Leistungsmodulen fördern.
Leistungshalbleiter sind grundlegende Bauteile im Prozess der Energiewende und Elektrifizierung. Elektrische Antriebssysteme für neue Energiefahrzeuge benötigen hocheffiziente Leistungsmodule, Photovoltaik- und Energiespeichersysteme benötigen hochzuverlässige Wechselrichter und Wandler, intelligente Stromnetze benötigen eine große Anzahl von Leistungselektronikgeräten für Regelung und Schutz, und die industrielle Automatisierung ist auf Frequenzumrichter und Servosteuerungen angewiesen. AMB-Keramiksubstrate befinden sich auf der Ebene der Basismaterialien in diesen Anwendungsketten. Obwohl sie nicht direkt mit Endbenutzern in Kontakt stehen, beeinflussen sie die Wärmeableitung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Leistungsmodule und sind ein kritischer Punkt beim Aufbau einer inländischen Lieferkette für hochwertige Leistungsbauteile.
Nach dem Baubeginn des Guangzhou-Standorts von Donghan Semiconductor werden sich die nachfolgenden Bauarbeiten auf den Bau der Fabrikhallen, die Einführung der Produktionslinienausrüstung, die Prozessoptimierung, die Kundenqualifikation und die Produktionssteigerung konzentrieren. Halbleitermaterialprojekte durchlaufen in der Regel einen langen Validierungszeitraum vom Baubeginn bis zur stabilen vollen Produktion, insbesondere bei Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen wie neuen Energiefahrzeugen, intelligenten Stromnetzen und der Luft- und Raumfahrt. Die Anforderungen der Kunden an Chargenkonsistenz, langfristige Zuverlässigkeit und Qualitätssysteme sind höher. Ob das Projekt die Kapazität wie geplant freisetzen kann, hängt vom Baufortschritt, der Ausrüstungslieferung, der Prozessstabilität und der Geschwindigkeit der Kundenakquise ab.
Für Guangzhou bedeutet die Ansiedlung eines Milliardenprojekts für Halbleitermaterialien nicht nur eine Erhöhung des einzelnen Investitionsvolumens, sondern, was noch wichtiger ist, die Integration des Schlüsselmaterialbereichs für Leistungshalbleiter in die lokale Industrielandschaft. Mit dem Fortschritt des Baus des Guangzhou-Standorts von Donghan Semiconductor hat der Bezirk Baiyun in Guangzhou das Potenzial, einen neuen industriellen Schwerpunkt in den Bereichen neue Energie, Leistungselektronik und fortschrittliche Halbleitermaterialien zu bilden und die Lieferkette der Elektronik- und neuen Energieindustrie im Großraum Guangdong-Hongkong-Macau mit einer näher gelegenen Materialversorgung zu unterstützen.
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