- IKT
Südkoreanisches Mobilint plant Serienproduktion des zweiten REGULUS-NPU noch in diesem Jahr
Das südkoreanische KI-Halbleiterunternehmen Mobilint plant, noch vor Jahresende die Serienproduktion...
Südkoreas Samsung erwartet für Q2 einen Betriebsgewinn von 86 Billionen Won – neuer Rekord
Aufgrund der starken Leistung seines Speichergeschäfts hat die Gewinnerwartung von Samsung Electroni...
Forscher der Pennsylvania State University entwickeln selbstversorgenden integrierten Sensor- und Rechenchip
Ein Forschungsteam der Pennsylvania State University hat einen integrierten Schaltkreis (IC) entwick...
Micron Technology kündigt Investitionsplan von über 250 Milliarden US-Dollar in den USA an
Micron Technology hat einen langfristigen Investitionsplan in den USA bekannt gegeben, der über 250 ...
Rambus aus den USA stellt DDR5 9600 Server-RDIMM-Chipsatz vor
San José, Kalifornien, 9. Juli 2026 – Rambus Inc. ist ein führender Anbieter von Chips und Silizium-...
Indien genehmigt Halbleiterprojekte im Wert von 1,64 Billionen Rupien, Elektronikfertigung steigt zur drittgrößten Exportkategorie auf
Die indische Regierung hat Investitionen in Höhe von insgesamt 1,64 Billionen Rupien für zwölf Halbl...
Chinesisches Micro-LED-Unternehmen für optische Verbindungen, Guangqingyuan, schließt Seed-Finanzierung in zweistelliger Millionenhöhe ab
Die Guangqingyuan (Shanghai) Technology Co., Ltd. gab kürzlich den Abschluss einer Seed-Finanzierung...
Chinas größte Public Cloud integriert heimische Hygon C86-Rechenleistung
Die größte Public-Cloud-Plattform Chinas hat in Zusammenarbeit mit Hygon Information eine neue ECS-C...
Onsemi verkauft zwei Chipfabriken auf den Philippinen und in den USA
Onsemi hat zugestimmt, sein Prüf- und Verpackungswerk in Tarlac, Philippinen, an das taiwanesische U...
SambaNova Systems aus den USA schließt Finanzierungsrunde über eine Milliarde US-Dollar ab
SambaNova Systems gewinnt mit seinem DataScale-System und dem Full-Stack-Produktportfolio erneut an ...
Südkoreas LG Innotek investiert 1 Milliarde US-Dollar in Halbleitersubstratwerk in Haiphong, Vietnam
Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller LG Innotek wird 1 Milliarde US-Dollar in den Bau ...
Chinesischer Chip-Designer Silan Technology reicht Börsengang am STAR Market ein, plant Kapitalbeschaffung von 4,4 Milliarden Yuan
Am 7. Juli wurde der Börsengangsantrag des Chip-Design-Unternehmens Shanghai Silan Technology Co., L...
US-amerikanisches KI-Chip-Unternehmen SambaNova erhält 1 Milliarde US-Dollar Finanzierung
Das US-amerikanische KI-Chip-Unternehmen SambaNova Systems hat kürzlich in einer frühen F-Runde erfo...
Südkoreanisches Team stellt V-Die-Seitenstapelung vor – Bandbreite viermal höher als bei HBM4
Zwei Forschungsteams aus Südkorea und Japan haben auf dem IEEE Symposium on VLSI Technology and Circ...
Auftragsfertigung von Wafern: Preiserhöhungen bei TSMC in Taiwan um 5–10 %, bei Samsung Electronics in Südkorea um rund 15 %
Die Preisgestaltung auf dem globalen Markt für die Auftragsfertigung von Wafern befindet sich in ein...
Chinas Chip-Vision startet A-IPO-Vorbereitung
Am 9. Juli reichte die Nanjing Chip-Vision Microelectronics Technology Co., Ltd. (kurz „Chip-Vision“...
NVIDIA enthüllt Details zum Rosa-CPU-Kern und plant Markteinführung 2028
Am 7. Juli gab NVIDIA in seinem offiziellen Blog einige zentrale technische Details zur nächsten Gen...
Hanwha Vision aus Südkorea entwickelt KI-SoC auf Basis von Samsungs 4-nm-Technologie
Hanwha Vision entwickelt auf Basis des 4-Nanometer-(nm)-Prozesses der Samsung Electronics Foundry de...
Rambus aus den USA stellt DDR5-9600-Chipsatz vor, zielt auf KI-Speicherengpässe ab
Rambus hat einen DDR5-9600-RDIMM-Chipsatz für KI-Rechenzentren vorgestellt, der darauf abzielt, die ...
US-Positron verhandelt über Finanzierung in Höhe von 750 Millionen US-Dollar, Bewertung könnte 5 Milliarden US-Dollar erreichen
Das KI-Chip-Startup Positron verhandelt über eine zweistufige Finanzierung in Höhe von rund 750 Mill...
Mitsubishi Chemical Group aus Japan erkundet Halbleiterinvestitionen im indischen Bundesstaat Westbengalen
Die Mitsubishi Chemical Group führt Gespräche mit der Regierung des indischen Bundesstaates Westbeng...
Samsung Electronics beginnt mit der Massenproduktion der ersten PCIe 6.0 Enterprise-SSD
Samsung Electronics gab am 8. Juli bekannt, dass die Massenproduktion seiner ersten auf PCI Express ...
Chinas nationaler Supercomputing-Internet-Kernknoten online: Bietet über 100.000 KI-Rechenkarten mit heimischer KI-Rechenleistung
Am 9. Juli ging der Kernknoten des nationalen Supercomputing-Internets offiziell in Betrieb. Dieser ...
Neue Chip-Architektur der TU Berlin ermöglicht Herstellung von 36 Quantenlichtquellen
Die Technische Universität Berlin (TU Berlin) hat in Zusammenarbeit mit der Universität Oldenburg ei...
Chinesisches Unternehmen Lingjing Zhiyuan schließt Angel-Runde in Höhe von über 100 Millionen Yuan ab, um Chips für verkörperte Intelligenz zu entwickeln
Lingjing Zhiyuan hat den Abschluss einer Angel-Runde und Angel+-Finanzierungsrunde in Höhe von über ...
Bay Area Halbleiterkonferenz findet vom 13. bis 16. Oktober in Shenzhen, China, statt
Die 2026 Bay Area Halbleiterkonferenz (WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026) findet vom 13. bis 1...
Ausschreibung für 7,8 Milliarden Yuan teures High-End-Verpackungs- und Testprojekt in Shanghai gestartet
Ein hochmodernes Verpackungs- und Testprojekt mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 7,8 Milliarden...
Allegro aus den USA bringt A81415 PMIC auf den Markt, das Design von Brake-by-Wire-Systemen zu vereinfachen
Allegro MicroSystems hat einen Automobil-PMIC (Power Management IC) mit integrierter ASIL-D-Funktion...
Indiens Halbleiterstrategie verlagert sich auf Chipdesign: ISM 2.0 mit 1,25 Billionen Rupien gefördert
Der Schwerpunkt der indischen Halbleiterstrategie verlagert sich von der Fertigung hin zum Chipdesig...
Schweizer SEALSQ arbeitet mit GlobalFoundries zusammen, um Post-Quanten-Sicherheit voranzutreiben
SEALSQ Corp hat mit GlobalFoundries eine strategische Absichtserklärung unterzeichnet, um in den Ber...