de.wedoany.com-Bericht: In der Region Jewar im indischen Bundesstaat Uttar Pradesh entstehen zwei neue Elektronikfertigungsfabriken mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 67,5 Milliarden Rupien (etwa 8,15 Milliarden US-Dollar). Der Chief Minister von Uttar Pradesh, Yogi Adityanath, und der Bundesminister für Elektronik und Informationstechnologie, Eisenbahn sowie Information und Rundfunk, Ashwini Vaishnaw, legten gemeinsam den Grundstein für die Projekte. Die Fabriken werden in der Yamuna City im Distrikt Gautam Buddha Nagar angesiedelt.
Ashwini Vaishnaw erklärte bei der Grundsteinlegung, dass Jewar das Potenzial habe, sich in den kommenden Jahren zu einem der führenden Zentren für Elektronik- und Halbleiterfertigung in Indien zu entwickeln. Er wies darauf hin, dass die neuen Fabriken fortschrittliche mehrschichtige Leiterplatten (PCBs) herstellen werden. Diese Komponenten sind extrem dünn, integrieren jedoch 20 bis 22 Schichten integrierter Schaltkreise und sind Kernbestandteile moderner elektronischer Geräte. Derzeit ist Indien für PCBs im Wert von jährlich fast 400 Milliarden Rupien auf Importe angewiesen. Künftig werden diese Produkte im Inland gefertigt, wobei Jewar zum wichtigsten Produktionsstandort wird.
Mit der schrittweisen Verbesserung des Halbleiter-Ökosystems könnte Jewar zu einem Zentrum der Elektronikfertigung heranwachsen. Ashwini Vaishnaw prognostizierte, dass in Uttar Pradesh mehrere neue Elektronikfertigungsprojekte entstehen werden, die den Bundesstaat zu einem bedeutenden Zentrum für Elektronik- und Halbleiterfertigung in Indien machen. Diese Projekte werden die lokalen Fertigungskapazitäten entlang der gesamten elektronischen Wertschöpfungskette erweitern, Indien dabei helfen, technologische Autonomie zu erreichen und die Vision eines „selbstständigen Indiens“ (Aatmanirbhar Bharat) voranzutreiben.
Mit Blick auf die Auswirkungen der Infrastruktur auf die Industrie sagte Ashwini Vaishnaw, dass der geplante Hochgeschwindigkeitskorridor Delhi-Lucknow-Varanasi-Patna-Siliguri die Verkehrsinfrastruktur in Uttar Pradesh neu gestalten und als Katalysator für Industrie- und Wirtschaftswachstum wirken werde. Die Kombination aus einem Weltklasse-Verkehrsnetz und einem Ökosystem für die Elektronikfertigung werde die Attraktivität des Bundesstaates für Investoren deutlich steigern.
Bei der Grundsteinlegung gab Chief Minister Yogi Adityanath auch den Startschuss für die erste industrielle Einheit im Elektronikfertigungscluster (EMC) in Sektor 10 der Yamuna Expressway Industrial Development Authority (YEIDA). Der Cluster erstreckt sich über 206 Acres, die Gesamtkosten des Projekts belaufen sich auf rund 4,17 Milliarden Rupien, wobei die indische Zentralregierung einen Zuschuss von 1,44 Milliarden Rupien gewährt. Nach Fertigstellung wird das Projekt die Position von Uttar Pradesh als Hochburg der Elektronikfertigung stärken und weitere hochwertige Investitionen in die Elektronikindustrie anziehen.
Die im Rahmen des Semicon India Programms ins Leben gerufene India Semiconductor Mission (ISM) baut derzeit ein vollständiges Ökosystem für Halbleiter und Elektronikfertigung in Indien auf. Bis Juni 2026 hat die Regierung 12 Halbleiterfertigungsprojekte mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 1,64 Billionen Rupien genehmigt, darunter eine Halbleiter-Foundry, zwei Verbindungshalbleiter-Foundrys und neun Halbleitergehäuseeinheiten.
Die India Semiconductor Mission unterstützt die heimische Chipdesign-Industrie zudem durch das Design Linked Incentive (DLI)-Programm. Bislang wurden 24 Designprojekte gefördert, 105 Unternehmen haben Lizenzen für fortschrittliche Electronic Design Automation (EDA)-Tools erhalten, und es wurden 23 Chip-Tapeouts bei verschiedenen Foundries (einschließlich fortschrittlicher Prozessknoten) durchgeführt. Die im Bundeshaushalt 2026-27 angekündigte India Semiconductor Mission 2.0 wird sich weiter auf Halbleiterausrüstung und -materialien, einheimisches geistiges Eigentum, robuste Lieferketten und fortschrittliche Fertigungskapazitäten konzentrieren, um Indiens Position als vertrauenswürdiges globales Halbleiterzentrum zu festigen.
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