Technik für integrierte Schaltungen
US-Unternehmen Modal plant Einsatz von Nvidia Vera Prozessoren
Am 19. Oktober kündigte das US-amerikanische KI-Cloud-Computing-Unternehmen Modal an, den Einsatz v...
2026-10-22
Indiens Neysa plant den Einsatz von bis zu 9000 GPUs zum Aufbau eines Rechenzentrums
Am 21. Oktober gab der Rechenzentrumsbetreiber STTGDC India bekannt, dass das indische KI-Cloud-Dien...
2026-10-26
Musk: SpaceX schließt GPU-Schuldenfinanzierung über 40 Milliarden US-Dollar ab
In den frühen Morgenstunden des 26. Oktober erklärte Elon Musk, CEO des US-Raumfahrtunternehmens Spa...
2026-10-26
Amkor Technology erhält 13-Milliarden-Dollar-Vereinbarung von Nvidia zur Erweiterung der Chip-Verpackungskapazitäten in Südkorea
Am 21. Oktober gab das US-amerikanische Halbleiterverpackungs- und -testunternehmen Amkor Technology...
2026-10-22
Google Cloud plant den Einsatz von bis zu 960.000 Nvidia Rubin GPUs
Am 21. Oktober kündigten Google Cloud und Nvidia auf der GTC-Konferenz in Berlin eine neue Runde von...
2026-10-22
SpaceX und Tesla planen mit Terafab die Serienproduktion von Chips im dritten Quartal 2028
Am 20. Oktober erklärte Musk während der Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des dritten Quartals vo...
2026-10-21
US-Unternehmen Tenstorrent sammelt 1,5 Milliarden US-Dollar ein, um die Produktion von KI-Servern auszuweiten
Am 19. Oktober gab das KI-Chipunternehmen Tenstorrent den Abschluss einer Series-E-Finanzierungsrund...
2026-10-20
NVIDIA aus den USA treibt gemeinsam mit mehreren Halbleiterunternehmen die KI-Technologieanwendung in Waferfabriken voran
NVIDIA aus den USA hat angekündigt, dass Halbleiterunternehmen wie Applied Materials, KLA, Lam Resea...
2026-10-19
Samsung aus Südkorea plant, die 3-Nanometer-Fertigung von TSMC für die Produktion von NVIDIA-kundenspezifischen HBM-Chips einzusetzen
Am 18. Oktober zeigen Informationen aus der südkoreanischen Halbleiterindustrie, dass Samsung Electr...
2026-10-19
SUSS aus Deutschland und Manz Asia kooperieren bei der Entwicklung von Inkjet-Anlagen für das fortgeschrittene Halbleiter-Packaging
Der deutsche Halbleiterausrüstungshersteller SUSS hat eine strategische Partnerschaft mit Manz Asia ...
2026-10-16
Chinas 8-Zoll-Siliziumkarbid-Wafer-Vollautomatik-Dünnschleifmaschine von CETC erreicht Serienproduktionseinsatz
Die erste vollautomatische Dünnschleifmaschine für Siliziumkarbid-(SiC-)Bauelement-Wafer, die von de...
2026-10-15
Applied Materials eröffnet 5-Milliarden-Dollar-Halbleiterforschungszentrum
Am 12. Oktober hat Applied Materials in Sunnyvale, Kalifornien, USA, offiziell das Equipment and Pro...
2026-10-13
Microsoft veröffentlicht Maia 300 Chip – Start der Multi-Gigawatt-Deployment im Jahr 2027
Am 12. Oktober kündigte die US-amerikanische Microsoft Corporation die Einführung der dritten Genera...
2026-10-13
Marvell Technology aus den USA stellt Speichererweiterer der zweiten Generation vor – Unterstützung für bis zu 9 TB
Am 12. Oktober gab Marvell Technology aus den USA die Einführung der Speichererweiterungscontroller ...
2026-10-13
Synopsys und Amazon unterzeichnen Chip-Kooperationsvereinbarung im Wert von über 1 Milliarde US-Dollar
Das US-amerikanische Chip-Design-Softwareunternehmen Synopsys hat mit Amazon eine mehrjährige strate...
2026-10-10
Nvidia verspricht 1 Milliarde US-Dollar über fünf Jahre zur Unterstützung der Forschung
Am 8. Oktober veröffentlichte das US-Chipunternehmen Nvidia ein Forschungsförderungsprogramm im Gesa...
2026-10-10