de.wedoany.com-Bericht: SmartSens (Aktiencode 688213) hat auf der Electronica China in München eine auf MicroLED basierende Hochgeschwindigkeits-Lichtverbindungstechnologie vorgestellt, die einen neuen Lösungsweg für die Datenübertragung in KI-Rechenleistungsszenarien bietet.

Mit dem kontinuierlichen Wachstum der Parameterumfänge großer KI-Modelle steigt der Bedarf an Datenübertragung innerhalb von Rechenzentren rasant. Die neun größten Cloud-Dienstleister weltweit werden ihre Investitionsausgaben im Jahr 2026 voraussichtlich auf 830 Milliarden US-Dollar erhöhen, mit einer jährlichen Wachstumsrate von 79 %. Herkömmliche elektrische Verbindungen stoßen bei der Steigerung der Übertragungsraten auf 1,6T und 3,2T auf physikalische Engpässe wie Signalabschwächung, Übersprechen und Leistungsbegrenzungen. Insbesondere in KI-Servern mit hoher GPU-Dichte führen der Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung durch zahlreiche Hochgeschwindigkeits-Elektrokanäle zu Einschränkungen der Rechenleistung.

Wang Wenxuan, Co-Geschäftsführer der Business Group für Hochgeschwindigkeits-Lichtverbindungen bei SmartSens, erklärte, dass der Einstieg von SmartSens in den Bereich der Hochgeschwindigkeits-Lichtverbindungen keine einfache Geschäftserweiterung sei, sondern eine strategische Erweiterung auf Basis technologischer Verwandtschaft. Die im Bereich der CMOS-Bildsensoren gesammelten Technologien für Hochgeschwindigkeitsbildgebung, heterogene Integrationsprozesse, mikro-nano-optisches Design sowie die Fähigkeiten im integrierten Schaltungsdesign können direkt auf die Umwandlung von optischen in elektrische Signale übertragen werden. MicroLED-Lichtverbindungsprodukte erfordern eine hochdichte Integration heterogener Chips wie Lichtquellen, Treiberschaltungen und Empfangsschaltungen, was technologisch stark mit der Integration von Fotodioden und CMOS-Ausleseschaltungen in CIS-Chips übereinstimmt. Die Wiederverwendung heterogener Integrationstechnologien kann die Produktentwicklungszyklen verkürzen.

Auf der Messe präsentierte SmartSens eine MicroLED-Lichtverbindungslösung, die MicroLED als Lichtquelle anstelle herkömmlicher Laser verwendet. Wang Wenxuan verriet, dass die Übertragungsrate eines einzelnen MicroLED-Kanals bereits 3 Gbps überschritten hat, der typische Stromverbrauch bei nur 0,8 pJ/Bit liegt und die Effizienz der optoelektronischen Umwandlung um 30 % gesteigert wurde. Die Lösung verwendet eine MicroLED-CPO-Architektur, die an parallele GPU/HBM-Schnittstellen angepasst ist. Durch die Methode „integrierte Lichtquelle + direkte Modulation + direkte Signalverbindung" entspricht jede MicroLED-Leuchteinheit direkt einem parallelen Datenkanal, ausgelegt für Kurzstreckenkommunikation unter 50 Metern. In der CPO-Architektur kann die MicroLED-Technologie in einem extrem weiten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 125 °C stabil arbeiten. Die Lösung wird voraussichtlich 2027 kommerziell verfügbar sein.

SmartSens hat ein Kernteam für die Business Group für Hochgeschwindigkeits-Lichtverbindungen aufgebaut, das von Ren Guanjing (Master of Engineering der Tsinghua-Universität), Wang Wenxuan (Master of Engineering der Chinesischen Akademie für Ingenieurphysik) und Sheng Zhixiong (Doktor der Mikroelektronik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften) geleitet wird. Alle Kernmitglieder verfügen über mehr als 10 Jahre Erfahrung in relevanten Bereichen. Das Unternehmen hat tiefe strategische Kooperationsbeziehungen mit weltweit führenden Herstellern von MicroLED-Epitaxie und -Chips aufgebaut und arbeitet mit global führenden Wafer- und Verpackungs- und Testunternehmen zusammen, um die Massenproduktion der CPO-Technologie voranzutreiben. Wang Wenxuan erklärte, dass SmartSens an der Entwicklung und Förderung relevanter technischer Standards beteiligt ist, stromaufwärts mit Kernkomponentenherstellern wie MicroLED und Glasfasern zusammenarbeitet und stromabwärts mit führenden Herstellern von optischen Modulen, GPUs und Fahrzeugchips kooperiert, um ein offenes und kooperatives Ökosystem für die Lichtverbindungsindustrie aufzubauen.