de.wedoany.com-Bericht: Die Hubei Star Technology Co., Ltd. gab den Abschluss einer Serie-A-Finanzierungsrunde in Höhe von über 4 Milliarden Yuan bekannt, was die größte Einzelfinanzierung im Bereich Advanced Packaging in China im Jahr 2026 darstellt. Die Investoren dieser Runde wurden vorerst nicht bekannt gegeben. Hubei Star ging ursprünglich aus der Plattform für Technologietransfer und industrielle Verwertung des Jiangcheng-Labors (einem der zehn wichtigsten Labore in der Provinz Hubei) hervor, ist seit 2021 eigenständig tätig und wird derzeit von Jingce Electronic (300567.SZ) mit rund 17 % gehalten.
Das Unternehmen konzentriert sich auf Pilotdienstleistungen für hochdichte integrierte Advanced Packaging. Die Gesamtinvestitionen in die erste und zweite Phase belaufen sich auf über 7 Milliarden Yuan, mit einer geplanten monatlichen Produktionskapazität von 20.000 Wafern. Ziel ist der Aufbau der größten Pilotplattform für Advanced Packaging in China. Die Geschäftszahlen zeigen, dass der Umsatz des Unternehmens im Jahr 2023 bei etwa 210 Millionen Yuan lag, im Jahr 2024 auf über 250 Millionen Yuan stieg und der Nettogewinn 80 Millionen Yuan überstieg. Bis April 2025 hatte das Unternehmen langfristige Kooperationsverträge im Wert von rund 3 Milliarden Yuan unterzeichnet.
In der Anfangsphase der Gründung von Hubei Star baute das Team keine eigene Produktionslinie auf, sondern mietete ungenutzte Anlagen aus der Branche, um Chip-Designunternehmen maßgeschneiderte Entwicklungsdienstleistungen für Advanced Packaging-Prozesse anzubieten. Zwei Jahre später, mit dem rasanten Anstieg der Nachfrage nach KI-Chips, verfügten viele Chip-Designunternehmen über ausgereifte Produktkonzepte, scheiterten jedoch an der Advanced Packaging-Stufe. Daraufhin verlagerte Hubei Star seinen Fokus auf kapitalintensive Anlagen. Bislang hat das Unternehmen fast 30 Hochleistungschips durch die Pilotphase gebracht. Nach der vollständigen Inbetriebnahme des Projekts wird ein jährlicher Umsatz aus Forschung & Entwicklung sowie Foundry-Dienstleistungen von 2,7 Milliarden Yuan erwartet. Mit der Realisierung der Serie-A-Finanzierungsrunde von über 4 Milliarden Yuan ist dieses Unternehmen, das mit gemieteten Anlagen begann, in diesem Jahr das Unternehmen mit der höchsten Einzelfinanzierung im Bereich Advanced Packaging in China.
Im KI-Zeitalter steigt die Nachfrage nach Advanced Packaging, gleichzeitig sind die Investitionshürden extrem hoch. Eine 12-Zoll-Advanced-Packaging-Produktionslinie erfordert in der Regel Investitionen von 4 bis 5 Milliarden Yuan. Die meisten Chip-Designunternehmen haben weder die finanziellen Mittel noch die Notwendigkeit, eigene Produktionslinien aufzubauen. Der Wert spezialisierter Pilotplattformen steigt daher rasant. Seit Jahresbeginn bauen Unternehmen wie JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology und Yongxi Electronics ihre Kapazitäten kontinuierlich aus und haben in der ersten Jahreshälfte Investitionen von insgesamt über 27 Milliarden Yuan angekündigt. Der Aufbau neuer Kapazitäten dauert jedoch in der Regel 18 bis 24 Monate, und die Pilotkapazitäten bleiben knapp, was die Marktnachfrage nach Drittanbieterplattformen wie Hubei Star stärkt. Aus anderen Blickwinkeln ist die Konjunktur im Anlagenbereich am klarsten: Die Aufträge für Geräte wie temporäres Bonden, Hybridbonden und hochpräzise Inspektion wachsen kontinuierlich, wobei Inspektionsgeräte noch erhebliches Potenzial für lokale Substitution bieten. Bei Materialien werden hochwertige Produkte wie temporäre Bondklebstoffe und CMP-Poliermittel weiterhin hauptsächlich importiert. Sobald die Kundenqualifikation abgeschlossen ist, besteht die Aussicht auf eine langfristige Integration in die Lieferkette.
