Am 30. Juli hat Jiangsu XianDao Microelectronics die erste selbst entwickelte Star600-EOSS 12-Zoll-High-End-Präzisionsoptik-Magnetronsputter-Massenproduktionsanlage am Produktionsstandort im Hochtechnologiepark Xuzhou, Jiangsu, fertig montiert und integriert, erfolgreich die Automatisierungs- und Prozessvalidierung bestanden und offiziell an eine führende inländische Wafer-Fabrik übergeben. Der erfolgreiche Versand dieser ersten Anlage markiert einen wichtigen Durchbruch des Unternehmens im Bereich der High-End-Wafer-Level-Optikbeschichtungsausrüstung – von Forschung und Entwicklung über Fertigung bis hin zur industriellen Auslieferung – und treibt die Lokalisierung dieser Ausrüstung weiter voran.
Global fortschrittliche Wafer-Level-Optikbeschichtungstechnologie wird in China lokalisiert
Die Star600-EOSS ist eine High-End-Wafer-Level-Präzisionsoptik-Magnetronsputteranlage, die auf Basis der bestehenden technologischen Fähigkeiten der Gruppe entwickelt wurde. Durch die Kernpatente, Prozessdatenbank und das Gesamtanlagen-Designsystem der Gruppe ist es Jiangsu XianDao gelungen, international fortschrittliche Technologie in die industrielle Praxis umzusetzen und in Kombination mit den eigenen Forschungs- und Entwicklungskapazitäten eine Prozessanpassung und -optimierung abzuschließen, wodurch eine leistungsstarke Ausrüstungsunterstützung für die Herstellung hochwertiger optischer Dünnschichten bereitgestellt wird.
Mehrere zentrale technologische Vorteile erfüllen die Anforderungen der High-End-Fertigung von 12-Zoll-Wafern
Die Star600-EOSS ist speziell für die optische Beschichtung von 12-Zoll-Wafern konzipiert und bietet mehrere Vorteile rund um die zentralen Prozessanforderungen der Dünnschichtabscheidung. Die Anlage verwendet ein Zwillings-Rotationskathoden-Design mit Aufwärtssputtern (Sputter-up), das die Partikelbildung auf physikalischer Ebene reduziert und die Prozessstabilität verbessert. Die Anlage unterstützt die Verarbeitung ganzer 12-Zoll-Wafer mit einer In-Wafer-Dickenhomogenität von ≤±0,3 % und einer Prozessstabilität von Wafer zu Wafer innerhalb von 0,3 %. Sie ist ideal für die Massenproduktion von Präzisionsoptik-Dünnschichten wie Infrarot-Sperrfiltern, AR-Entspiegelungsschichten, Wellenleiter-Dielektrikumsschichten sowie Schmalbandfiltern mit über 100 Schichten geeignet. Die Produkte zeichnen sich durch hervorragende Leistung, keine Wellenlängenverschiebung und stabile Ausbeute aus. Darüber hinaus integriert die Anlage ein In-situ-Breitbandspektral-Online-Überwachungssystem, das die Schichtdicke der abgeschiedenen Dünnschichten in Echtzeit in einem geschlossenen Regelkreis korrigiert. In der Automatisierung ist standardmäßig ein EFEM-Frontend-Modul integriert, das mit branchenüblichen 12-Zoll-FOUP-Waferboxen kompatibel ist. Über einen Vakuum-Saugroboter wird ein vollautomatischer Box-zu-Box-Transfer realisiert, und die Anlage unterstützt die SECS/GEM-Kommunikation mit dem MES-System der Fabrik für einen 7×24-Stunden-Dauerbetrieb ohne Bedienpersonal. Die Anlage verwendet ein modulares Prozessdesign und ist mit mehreren unabhängigen Magnetron-Kathodeneinheiten ausgestattet, die einen freien Wechsel verschiedener Targetmaterialien ermöglichen. Optional sind Ionenquellen, Plasma-In-situ-Vorbehandlung und Niedertemperatur-Temperierplattformen erhältlich, die sowohl die Flexibilität für Forschungs- und Entwicklungsproben als auch die Stabilität für die Massenproduktion abdecken.
Aufbau einer integrierten Lösungsfähigkeit mit abgestimmter Material- und Ausrüstungskompetenz
Anders als reine Ausrüstungshersteller hat Jiangsu XianDao durch die vollständige industrielle Wertschöpfungskette der Muttergesellschaft XianDao Technology Group eine vertikal integrierte Kernkompetenz aufgebaut, die „hochreine Targetmaterialien – komplette Beschichtungsanlagen – Dünnschichtprozessentwicklung“ umfasst. Im Bereich optischer Dünnschichtanwendungen nutzt das Unternehmen die optischen Targetressourcen der Gruppe wie hochreines Indium, Tantal, Titan und Silizium, um synchron zur Produktanforderung des Kunden die Targetanpassung und Prozessrezeptentwicklung durchzuführen und schlüsselfertige, kundenspezifische Beschichtungslösungen anzubieten. Der erfolgreiche Versand dieser Anlage ist ein wichtiges Ergebnis der kontinuierlichen Förderung der eigenständigen Entwicklung und industriellen Anwendung von Kernausrüstung. In Zukunft wird sich das Unternehmen weiterhin auf Innovationen bei fortschrittlichen Dünnschichtabscheidungstechnologien konzentrieren und die hochwertige Entwicklung der Präzisionsoptik-, Wafer-Level-Optik- und Halbleiterindustrie weiter unterstützen.