de.wedoany.com-Bericht: Marvell hat den Teralynx T100 vorgestellt, eine 102,4-Tbps-Ethernet-Switch-Chip-Plattform, die für den Markt der Künstlichen IntelligenzInfrastruktur entwickelt wurde. Der Chip wird in diesem Quartal als Muster an Kunden ausgeliefert. Laut Marvell handelt es sich um den ersten Switch in dieser Bandbreitenklasse, der speziell für KI- und Cloud-Rechenzentrumsnetzwerke optimiert ist.
Marvell gibt an, dass der Teralynx T100 in 3-nm-Technologie gefertigt wird und eine typische Leistungsaufnahme von unter 1000 Watt aufweist. Damit adressiert er die Energieeffizienz, eine der größten Einschränkungen für KI-Cluster-Betreiber. Bei GPU- und XPU-Rack-Leistungsaufnahmen von nahezu 120 kW verbraucht der Chip bis zu 25 % weniger Strom als Wettbewerbsprodukte. Da Netzwerkkomponenten etwa 15–25 % der gesamten Rack-Leistung ausmachen, positioniert Marvell den stromsparenden Switch-Chip als Lösung, die es Betreibern ermöglicht, innerhalb bestehender Leistungsgrenzen mehr Beschleuniger zu installieren, ohne die Strominfrastruktur erweitern zu müssen.
Der Teralynx T100 unterstützt sowohl Scale-out- als auch Scale-up-Erweiterungen von KI-Netzwerken. Er kann bis zu 512 Ports (Radix) unterstützen und eignet sich für große Ethernet-KI-Cluster. Gleichzeitig ist er an neue Scale-up-Netzwerkprotokolle anpassbar, darunter die Anforderungen von Ethernet Scale-up Networks (ESUN) und der Ultra Ethernet Consortium. Das Gerät bietet mehrere Gehäuseoptionen, darunter Standard-BGA, Co-Packaged Copper und Co-Packaged Optics, und bietet Hyperscalern Flexibilität für sich entwickelnde optische Interconnect-Strategien in KI-Clustern der nächsten Generation.
Der Chip ist ein 102,4-Tbps-Ethernet-Switch, optimiert für KI- und Cloud-Infrastruktur; typische Leistungsaufnahme unter 1000 W, laut Marvell bis zu 25 % weniger als Wettbewerbsprodukte. Er nutzt fortschrittliche 3-nm-Technologie, unterstützt bis zu 512 Ports (Radix) für Scale-out-KI-Netzwerke, ESUN, Ultra Ethernet Consortium-Spezifikationen und sich entwickelnde KI-Ethernet-Netzwerke. Gehäuseoptionen umfassen BGA, Co-Packaged Copper und Co-Packaged Optics, mit SDK, OCP SAI-Unterstützung und SONiC-Kompatibilität. Musterauslieferung beginnt in diesem Quartal.
Rishi Chugh, Vice President und General Manager der Data Center Switch Business Unit bei Marvell, sagte: „Der Teralynx T100 wurde speziell für KI entwickelt, ohne Altlasten in Bezug auf den Stromverbrauch, und zielt darauf ab, die deterministische Leistung und Effizienz zu liefern, die für die Skalierung der Rechenzentrumsinfrastruktur der nächsten Generation erforderlich sind.“
Marvell bringt den Teralynx T100 auf den Markt, während der Markt für KI-Netzwerkchips in eine neue Phase eintritt, die durch Leistungsbeschränkungen, Clustergrößen und Architekturspezialisierung geprägt ist. Während frühere Ethernet-Switch-Generationen aus den Anforderungen von Unternehmens- und Cloud-Netzwerken hervorgingen, spiegelt der T100 den Wandel hin zu Chips wider, die speziell für KI-Trainings- und Inferenznetzwerke optimiert sind. In diesen Netzwerken wirken sich Latenz, Überlastungsmanagement und Energieeffizienz direkt auf die GPU-Auslastung aus. Die 102,4-Tbps-Klasse wird zum neuen Wettbewerbsfeld für Interconnects in KI-Clustern der nächsten Generation. Diese Ankündigung erweitert Marvells breiteres KI-Infrastrukturportfolio, das Switch-Chips, optische DSPs, kundenspezifische ASICs, Co-Packaged Optics und Interconnect-Technologien umfasst. Der Wettbewerb im KI-Netzwerk-Stack bleibt intensiv, wobei mehrere Anbieter wie Broadcom, NVIDIA und Cisco an Hochbandbreiten-, Niedrigleistungs-Netzwerkarchitekturen für Cluster mit Zehntausenden oder Hunderttausenden von Beschleunigern arbeiten.
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