de.wedoany.com-Bericht: Am 3. Juni legte die Europäische Kommission ein „Paket für europäische technologische Souveränität“ vor, das den European Chips Act 2.0, ein Gesetz zur Entwicklung von Cloud und KI, eine Open-Source-Strategie sowie eine Roadmap für die Digitalisierung der Energie und KI umfasst. Der European Chips Act 2.0 macht Halbleiter zum Kernthema und konzentriert sich auf die Stärkung der europäischen Fähigkeiten in den Bereichen Chip-Forschung und -Entwicklung, Fertigung, fortschrittliche Verpackung und Lieferkettenresilienz.
Der European Chips Act 2.0 ist eine Aktualisierung des ursprünglichen European Chips Act. Die erste Version des European Chips Act trat im September 2023 in Kraft und zielte darauf ab, die europäischen Halbleiter-F&E-Kapazitäten zu stärken, die Fähigkeiten in Design, Fertigung und fortschrittlicher Verpackung zu verbessern, die Produktionskapazitäten bis 2030 auszubauen, den Fachkräftemangel zu mildern und ein tieferes Verständnis der globalen Halbleiterlieferkette zu entwickeln. Die Version 2.0 legt nun einen stärkeren Schwerpunkt auf industrielle Umsetzung und Investitionseffizienz und versucht, den Abstand zwischen Forschung im Labor und industrieller Anwendung zu verkürzen. Die Halbleiter-Wertschöpfungskette ist lang, die Kapitalausgaben sind hoch, und die Abhängigkeit von Ausrüstung und Materialien ist stark. Wenn Europa nur in der Forschung und Pilotphase verharrt, wird es kaum in der Lage sein, stabile Fähigkeiten in den Bereichen fortschrittliche Chip-Fertigung, Schlüsselausrüstung, Materialien, Verpackung, Test und industrielle Unterstützung aufzubauen. Die Version 2.0 schlägt vor, das Konzept der „Erstanwender“-Projekte auszuweiten, die industrielle Absorption von F&E-Ergebnissen zu beschleunigen, Genehmigungsverfahren zu vereinfachen und die Nachfrage in der Halbleiter-Wertschöpfungskette anzukurbeln, was auf den Aufbau eines vollständigeren lokalen Chip-Ökosystems abzielt.
Diese Politik wurde auf dem SEMI Europe Policy Forum in Brüssel vorgestellt, an dem Vertreter von Halbleiterunternehmen, politische Entscheidungsträger und relevante Akteure der Mitgliedstaaten teilnahmen.
Für die europäische Halbleiterindustrie kommt es bei der Politikaktualisierung nicht nur auf das neue Dokument selbst an, sondern vor allem darauf, ob eine Verknüpfung zwischen Forschung, Fertigung, Investitionsgenehmigungen und Marktnachfrage hergestellt werden kann. Die Chip-Fertigung erfordert die gemeinsame Unterstützung von Fabriken, Ausrüstung, Materialien, EDA-Software, fortschrittlicher Verpackung, Tests, Fachkräften und Kundenanforderungen. Einzelne Subventionen können die Industriestruktur kaum allein verändern. Da KI, Cloud-Computing, Automobilelektronik, Kommunikationsnetze, Datenverarbeitung, Raumfahrt und intelligente Endgeräte die Chip-Nachfrage kontinuierlich antreiben, wird die externe Abhängigkeit europäischer Unternehmen und öffentlicher Einrichtungen von zentralen digitalen Technologien immer deutlicher. Die EU fasst Chips, Cloud und KI, Open Source und die Digitalisierung der Energie in einem Paket für technologische Souveränität zusammen, was zeigt, dass Halbleiter in einen größeren Sicherheitsrahmen für die digitale Infrastruktur integriert wurden. Die weiteren Auswirkungen werden sich auf die Koordinierung der Projekte der Mitgliedstaaten, die Geschwindigkeit der Genehmigung wichtiger Fabriken, die Schließung von Lücken bei fortschrittlicher Verpackung und Tests, den Öffnungsgrad von F&E-Plattformen und die Frage konzentrieren, ob europäische Unternehmen ausreichend stabile lokale Aufträge generieren können.
SEMI Europe ist der Ansicht, dass der aktualisierte Rahmen ein Signal der EU für die weitere Unterstützung der Halbleiterindustrie sendet und betont, dass die Koordinierung zwischen Regierungen, Industrie und globalen Partnern eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Lieferkettenresilienz und Wettbewerbsfähigkeit spielt. Sollte der European Chips Act 2.0 in die konkrete Umsetzungsphase übergehen, werden Halbleiterunternehmen, Ausrüstungs- und Materiallieferanten, Forschungseinrichtungen und Regierungen der Mitgliedstaaten eine intensivere Zusammenarbeit in den Bereichen Projektidentifizierung, Finanzierungsarrangements, Talententwicklung und grenzüberschreitende Lieferkettenkoordination eingehen. Ob die europäische Halbleiterindustrie von einem politischen Rahmen zu einer Steigerung der Produktionskapazitäten und technologischen Fähigkeiten gelangen kann, hängt letztlich von der Geschwindigkeit der Investitionsumsetzung, der Vollständigkeit der industriellen Unterstützung und der Fähigkeit ab, die Kundennachfrage zu bedienen.
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