de.wedoany.com-Bericht: Manz Asia hat erfolgreich das weltweit erste elektrochemische Abscheidungssystem (ECD) für das Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm an die Produktionslinie eines Kunden ausgeliefert. Dieses System erweitert das Portfolio des Unternehmens an fortschrittlichen Verpackungsanlagen und integriert dessen interne Expertise in Prozessinnovation, Anlagentechnik und Großserienfertigung.
Die neue ECD-Plattform unterstützt sowohl Glas- als auch Metallträger im quadratischen Format und integriert Nasschemie-Prozessmodule für die Herstellung von Umverteilungsschichten (RDL). Sie wurde speziell für fortschrittliche Verpackungsarchitekturen auf Basis von FOPLP, CoPoS und TGV entwickelt. Das Format 310 mm × 310 mm bietet Vorteile in Bezug auf Skalierbarkeit, Panelausnutzung und Produktionsausbeute und gilt als Schlüsseltechnologie für das Panel-Level-Packaging in Anwendungen wie KI, High-Performance Computing (HPC), High-Bandwidth Memory (HBM) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Die Omni x-Serie umfasst nun die Modelle Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) und Omni 700x (700 mm × 700 mm) und bildet eine skalierbare Plattformarchitektur für die Panel-Level-Massenproduktion. Das modulare Systemdesign ermöglicht eine flexible Konfiguration je nach Bauelementarchitektur, Prozessablauf und Kapazitätsanforderungen und erfüllt die Anforderungen von F&E, Qualifizierung, Pilotfertigung und Großserienproduktion. Das ECD-System integriert nahtlos alle Nasschemie-Prozessmodule wie Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Strippen und unterstützt sowohl Rotations- als auch Sprühverarbeitungsmodi, wodurch auf der Omni 310x-Plattform eine vollständige 310 mm × 310 mm RDL-Fertigungslösung für Panel-Level-Anwendungen entsteht.
Die fortschrittliche Verpackungstechnologie verschmilzt zunehmend mit modernsten Halbleiterprozessen, wobei sich die Fertigungskapazitäten zunehmend in Taiwan konzentrieren. Dieser Trend fördert die Integration von Prozessknoten und Verpackungsarchitekturen in der globalen Halbleiter-Lieferkette. Manz Asia beschleunigt durch interne F&E-Kapazitäten sowie die Zusammenarbeit mit führenden IDMs und Verpackungskunden kontinuierlich die technologische Weiterentwicklung und die Auslieferung für die Massenproduktion.
Robert Lin, CEO von Manz Asia, erklärte, dass die erfolgreiche Auslieferung der Omni 310x an die Kundenproduktionslinie die wachsende Nachfrage nach flexiblen und produktionsreifen fortschrittlichen Verpackungsplattformen widerspiegelt. Er wies darauf hin, dass mit der zunehmenden Bedeutung fortschrittlicher Verpackungen in KI- und HPC-Architekturen Prozesskontrolle, Skalierbarkeit und die nahtlose Integration in Großserienfertigungsumgebungen zu entscheidenden Wettbewerbsfaktoren geworden sind. Er fügte hinzu, dass Manz Asia die Integration von ECD- und Nasschemie-Prozesstechnologien weiter vorantreiben wird, um die Fertigungseffizienz, Ausbeutestabilität und Hochlaufkapazität zu verbessern. Ziel ist es, die Einführung der nächsten Generation von Verpackungstechnologien in den Bereichen FOPLP, CoPoS und TGV zu beschleunigen und die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette im Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Durch eine Multi-Plattform-Strategie über die Formate 310 mm, 510 mm und 700 mm bietet das Unternehmen einen konsistenten Technologiepfad von der Prozessentwicklung bis zur Großserienfertigung. Die Roadmap der Omni x-Serie zielt darauf ab, eine nachhaltige und skalierbare Kapazitätserweiterung für die nächste Generation von Halbleiterverpackungsanwendungen zu unterstützen.
Über Manz Asia: Das Unternehmen bietet Halbleiterausrüstung und -lösungen auf Basis von Kernkompetenzen wie elektrochemischer Abscheidung (ECD), Nasschemie, Digitaldruck, Automatisierung und Softwareintegration. Die Fachgebiete umfassen fortschrittliche Verpackungen (FOPLP/CoPoS) und IC-Substratbearbeitung (Glas- und organische Kerne) und unterstützen Kunden von der Forschung und Entwicklung bis zur Großserienfertigung. Durch Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsvertretung hilft das Unternehmen seinen Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Ausbeute zu verbessern.
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