de.wedoany.com-Bericht: Der Börsengang von ChangXin Memory Technologies (CXMT) an der STAR-Market der chinesischen Börse hat die Zulassung der Wertpapieraufsichtsbehörde erhalten, und der Weg für die Kapitalbeschaffung in Höhe von 29,5 Milliarden Yuan ist vollständig geebnet. Von diesen Investitionsausgaben entfallen 22,066 Milliarden Yuan auf den Kauf und die Installation von Anlagen, was fast 70 % des gesamten Finanzierungsvolumens ausmacht. Der Beschaffungshöhepunkt wird in den Jahren 2026 bis 2027 erwartet. Der aktualisierte Prospekt des Unternehmens zeigt, dass die Gesamtausgaben für Rohmaterialbeschaffung im Jahr 2025 bei 11,47 Milliarden Yuan lagen. Der Expansionszyklus wird den Umfang der Beschaffung von Anlagen und Verbrauchsmaterialien weiterhin ankurbeln. Als einziges IDM-Unternehmen in China, das DRAM in großem Maßstab produziert, betreibt CXMT mehrere 12-Zoll-Fertigungslinien in Hefei, Peking und Shanghai sowie eine im Bau befindliche hochmoderne HBM-Produktionslinie. Das Unternehmen hat zudem den Grundsatz der bevorzugten Einführung einheimischer Anlagen bei Ausschreibungen für die Fertigungslinien festgelegt. Diese Linien dienen als zentrale Testplattform für die Integration einheimischer Ausrüstung und Materialien in fortschrittliche Speicherprozesse.
Von den zentralen Frontend-Anlagen bis hin zu den unterstützenden Materialien spürt die gesamte vorgelagerte Lieferkette die Nachfrageimpulse durch die Expansion. NAURA Technology Group hat seinen Anteil an der Beschaffung von neuen Ätzgeräten um etwa 45 % erhöht; seine Ätz- und PVD-Anlagen wurden bereits in großem Umfang in die Fertigungslinien von CXMT integriert. Der Jahresbericht des Unternehmens zeigt, dass ein Direktor von NAURA auch als Direktor einer Tochtergesellschaft von CXMT fungiert, was auf eine tiefe Zusammenarbeit hindeutet. Die hochaspektverhältnis-fähigen Dielektrik-Ätzgeräte von Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. (AMEC) sind für DRAM-Prozesse der 17-Nanometer-Klasse und darunter geeignet, und der Marktanteil der HBM-kompatiblen Ätzgeräte liegt bei über 60 %. Die 12-Zoll-CMP-Anlagen von Hwatsing Technology sind die Kernliefermodelle für CXMT, und beide Unternehmen haben gemeinsam ein Prozesslabor eingerichtet. Die PECVD- und ALD-Dünnschichtanlagen von Piotech werden in großem Umfang für die Aufrüstung der DDR5-Produktionslinien eingesetzt, und die Auftragsfertigung erstreckt sich bis ins zweite Quartal 2027. Im Gegensatz zu Kleinserientests in Logik-Chip-Fabriken bringt die Expansion von CXMT eine stabile Produktionskapazität im Millionen-Wafer-Maßstab mit sich, sodass die Anlagenhersteller ihre Prozesse kontinuierlich weiterentwickeln und den Rückstand zu ausländischen Anbietern in Bezug auf die Stabilität schnell verringern können.
Die wiederkehrende Beschaffungsnatur von Halbleitermaterialien sorgt für eine nachhaltigere Wirkung der Expansion. Die Nachfrage nach 12-Zoll-Großwafern, elektronischen Spezialgasen, CMP-Slurries und -Pads sowie Metallvorläufern steigt gleichzeitig. Die High-K-Vorläufermaterialien von Yoke Technology sind für die fortschrittlichen DDR5- und HBM-Prozesse geeignet; die CMP-Slurries von Anji Microelectronics haben die Qualifikation für den 17-Nanometer-Prozess von CXMT bestanden und sind damit der exklusive einheimische Lieferant; die CMP-Pads von Dinglong haben die Linienqualifikation abgeschlossen und werden stabil in großen Mengen geliefert; die 12-Zoll-Wafer von NSIG werden kontinuierlich in die Produktionskette von CXMT integriert; die hochreinen Spezialgase von Huate Gas decken den gesamten Lithografie- und Abscheidungsprozess ab. Mit dem Hochfahren der Produktion bei CXMT haben sich die einheimischen Materialhersteller von „Kleinserienmustern“ zur „regelmäßigen Massenlieferung“ entwickelt, und die Kostenteilung sowie Prozessoptimierung befinden sich in einem positiven Kreislauf.
Lange Zeit standen chinesische Anlagen- und Materialhersteller vor der Herausforderung hoher Hürden bei der nachgelagerten Qualifikation und unzureichenden Aufträgen für die Massenproduktion. Die groß angelegte Expansion großer Speicherhersteller ist ein entscheidender Hebel für den einheimischen Ersatz. Nach der Zulassung von CXMT werden die Modernisierung der bestehenden Fabriken in Hefei und Peking sowie der Bau der neuen HBM-Produktionslinie in Shanghai in den nächsten zwei bis drei Jahren weiterhin Beschaffungsbedarf generieren. Dies wird einen Demonstrations- und Nachahmungseffekt in der Branche auslösen und YMTC sowie andere chinesische Logik-Waferfabs dazu bewegen, ihren Beschaffungsanteil bei der einheimischen Lieferkette zu erhöhen. Brancheninsider weisen jedoch auch darauf hin, dass hochmoderne Lithografiegeräte und einige spezielle Prüfanlagen weiterhin stark von Importen abhängig sind. Die fortschrittlichen Speicherprozesse stellen zudem extrem hohe Anforderungen an die Reinheit der Materialien und die Ausbeute der Anlagen, sodass es für kleinere Zulieferer kurzfristig schwierig sein wird, in die Kernlieferkette vorzudringen.
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