Erstes 310-mm-Panel-Level-Elektroplattierungsgerät von ACM Shanghai ausgeliefert

de.wedoany.com-Bericht: Am 29. Oktober wurde das erste Ultra ECP ap-p genannte Massenproduktions-Panel-Level-Horizontal-Elektroplattierungsgerät von ACM Shanghai, einem chinesischen Hersteller von Halbleiterausrüstung, mit einer Größe von 310 mm × 310 mm ausgeliefert und an einen Kunden in Asien außerhalb des chinesischen Festlands versandt. Das Gerät nutzt eine selbst entwickelte Horizontal-Elektroplattierungstechnologie und unterstützt verschiedene Metallbeschichtungsverfahren wie Kupfer, Nickel, Zinn-Silber und Gold. Es wird hauptsächlich in der Fertigung fortschrittlicher Halbleiterverpackungen eingesetzt.

Die Kupfer-Elektroplattierungskammer des Geräts ist mit einer Hochgeschwindigkeits-Rührplatte ausgestattet, die bei Kupfersäulen mit einer Höhe von 300 Mikrometern eine gleichmäßige Beschichtung innerhalb des Chips bei hoher Abscheiderate gewährleistet. Das System verwendet eine trockene Kontaktklemme mit vierseitiger Abdichtung und verfügt über eine Spülfunktion innerhalb der Kammer, um die Kreuzkontamination mit Chemikalien zwischen verschiedenen Elektroplattierungskammern zu reduzieren.

Das Horizontal-Elektroplattierungssystem setzt eine zum Patent angemeldete Technologie ein, bei der die Rotation der Klemme und das rotierende rechteckige elektrische Feld synchron betrieben werden, um die Gleichmäßigkeit der Metallabscheidung zu steuern. ACM Shanghai hatte zuvor einen Evaluierungsauftrag für ein Panel-Level-Horizontal-Elektroplattierungsgerät mit 310 mm × 310 mm erhalten; die Lieferung war ursprünglich für das vierte Quartal 2026 geplant.