de.wedoany.com-Bericht: Am 18. Juni gab SK Hynix aus Südkorea bekannt, dass es seinen Hauptkunden Muster des 12-Lagen-gestapelten HBM4E geliefert hat. Dieses Produkt ist ein hochleistungsfähiger DRAM der nächsten Generation für KI-Anwendungen und stellt ein Upgrade des Hochbandbreitenspeichers dar, der hauptsächlich in KI-Beschleunigerchips und Rechenzentren für groß angelegte Berechnungen eingesetzt wird.
HBM4E ist eine verbesserte Version nach HBM4, die für höheren Datendurchsatz, geringeren Stromverbrauch und bessere Wärmeableitung entwickelt wurde. Das von SK Hynix gelieferte 12-Lagen-Muster erhöht die Speicherdichte durch vertikale Verpackung mehrerer DRAM-Schichten in einem einzigen Stapel, um den Bedarf an hoher Bandbreite für generative KI, groß angelegtes Modelltraining und Hochleistungsrechnen zu decken.
In Bezug auf die Leistungsparameter erreicht das 12-Lagen-HBM4E-Muster eine Datenverarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 16 Gbit/s pro Pin. Im Vergleich zu früheren Produkten verbessert dieses Produkt die Energieeffizienz um über 20 %, was dazu beiträgt, den Stromverbrauch von KI-Servern unter hoher Last zu reduzieren. Für KI-Rechenzentren beeinflusst die Leistung des Hochbandbreitenspeichers nicht nur die Geschwindigkeit des Datenaustauschs zwischen Chips, sondern auch direkt die Energieeffizienz des gesamten Systems, das Wärmemanagement und die Systembereitstellungskosten.
SK Hynix setzt bei der Verpackungstechnologie weiterhin auf die MR-MUF-Technologie und verbessert diese. Durch das Einfüllen von Schutzmaterial zwischen den gestapelten Chips wird die Stabilität der mehrschichtigen Chipstruktur erhöht und die Wärmeableitung verbessert. Aktuelle Nachrichten aus Südkorea zeigen, dass der Wärmewiderstand dieses Produkts im Vergleich zu HBM4 um etwa 17 % reduziert ist, was für den stabilen Betrieb des 12-Lagen-Hochdichtestapels von großer Bedeutung ist.
Die Lieferung dieser Muster bedeutet, dass HBM4E in die Kundenvalidierungsphase eintritt. Für KI-Speicher ist die Musterlieferung nur ein wichtiger Schritt vor der Massenproduktion; anschließend sind Kundentests, Leistungsoptimierung, Plattformanpassung und Vorbereitung für die Serienlieferung erforderlich. SK Hynix hat die genauen Kunden nicht bekannt gegeben, aber seine HBM-Produkte richten sich seit langem an KI-Chip- und Rechenzentrumskunden. Der Fortschritt der Kundenvalidierung wird sich direkt auf den Zeitplan der anschließenden Massenproduktion auswirken.
Der Wettbewerb auf dem HBM-Markt beschleunigt sich. Samsung Electronics hatte bereits Ende Mai angekündigt, seinen weltweiten Hauptkunden Muster des 12-Lagen-HBM4E zu liefern, und Micron treibt ebenfalls die Entwicklung seines nächsten Hochbandbreitenspeicherprodukts voran. Mit der Lieferung der 12-Lagen-HBM4E-Muster durch SK Hynix wird der Wettbewerb zwischen den beiden großen südkoreanischen Speicherherstellern um die Kundenvalidierung und das Produktionsfenster für den nächsten KI-Speicher weiter nach vorne verlagert.
In Zukunft ist zu beobachten, ob SK Hynix die Leistungsoptimierung gemäß dem Validierungsrhythmus der Kunden abschließen und HBM4E um das Jahr 2027 herum in die Massenproduktion bringen kann. Da KI-Server ständig höhere Anforderungen an Bandbreite, Kapazität, Stromverbrauch und Wärmeableitung stellen, wird der Fortschritt der Massenproduktion von 12-Lagen-HBM4E ein wichtiger Indikator für die Bewertung des Angebotsmusters des nächsten KI-Speichers sein.
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