de.wedoany.com-Bericht: Am 2. Juli wurde die 2026 Shanghai International Low-Carbon Smart Mobility Expo (GSA2026) unter dem Motto „Technologie als treibende Kraft, grenzüberschreitende Innovation“ im National Convention and Exhibition Center (Shanghai) eröffnet. Black Sesame Technologies präsentiert sein gesamtes Kernportfolio an Rechenleistungsprodukten, selbst entwickelte Spitzenalgorithmen, serienreife domänenübergreifende Integrationslösungen sowie Kernmodule für verkörperte Intelligenz und zeigt damit seine umfassende technologische Kompetenz in den Bereichen intelligentes Fahren, integrierte Fahrgastzelle-Fahrfunktionen und verkörperte Intelligenz.
Die beiden wichtigsten Chips der Huashan-Serie von Black Sesame Technologies werden vollständig vorgestellt. Der Huashan A1000-Chip wurde bereits in großem Maßstab kommerziell eingesetzt und verfügt über ein ausgereiftes und vollständiges Software- und Hardware-Ökosystem. Dank seiner hohen Zuverlässigkeit und seines hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnisses deckt er umfassend gängige Szenarien wie das erweiterte Fahrerassistenzsystem und das intelligente Parken in Personenkraftwagen ab. Er ist bereits in mehreren gängigen Serienmodellen verbaut und wurde in einer Vielzahl realer Szenarien validiert. Parallel dazu wird der für die nächste Generation von Physical AI und das Zeitalter großer Modelle entwickelte Huashan A2000-Chip ausgestellt. Dieser Chip ist speziell für hochgradig intelligentes Fahren und Edge-AI-Inferenz konzipiert, bietet eine einzelne Chip-Rechenleistung von bis zu 1000 TOPS, unterstützt die Multi-Chip-Kooperation und deckt alle Szenarien ab, von intelligenten Fahrgastzellen-Agenten über urbanes NOA und autonomes Fahren der Stufe L3 bis hin zu L4-Robotaxis.
Im Fokus des Trends zur Integration von Fahrgastzelle und Fahren stellt Black Sesame Technologies den domänenübergreifenden Integrationschip der Wudang C1200-Serie sowie zwei serienreife Prüfstandslösungen aus. Der Wudang C1296, ein branchenführender serienreifer Chip für die Integration von Fahrgastzelle und Fahren, vereint auf einem einzigen Chip die vier Domänen Fahrgastzelle, intelligentes Fahren, Fahrzeugkarosseriesteuerung und Gateway. Dies hilft Automobilherstellern, die elektronische und elektrische Architektur zu vereinfachen, die Entwicklungskosten zu senken und die Produktiterationszyklen zu verkürzen. Die von Dongfeng Motor eingesetzte serienreife Lösung für die Integration von Fahrgastzelle und Fahren auf Basis des Wudang® C1296 sowie der domänenübergreifende Integrationsprüfstand von Banma Zhixing auf Basis des C1296 werden gemeinsam ausgestellt, was die kommerzielle Reife und Marktakzeptanz der C1200-Serie bestätigt.
Vor Ort auf der Messe stellt der von Black Sesame Technologies selbst entwickelte einstufige End-to-End-Algorithmus einen zentralen technologischen Höhepunkt dar. Dieser Algorithmus durchbricht den gesamten geschlossenen Kreislauf von Wahrnehmung, Planung und Steuerung, realisiert eine durchgängige intelligente Entscheidungsfindung und Anpassung an komplexe Szenarien und verbessert effektiv die Fahrsicherheit und Verkehrseffizienz unter komplexen Straßenbedingungen. Er ist für die Anforderungen der groß angelegten Serienproduktion von hochgradig intelligentem Fahren optimiert.
In Anlehnung an die Entwicklungsstrategie „Beginnend mit dem Auto, aber nicht darauf beschränkt“ stellt Black Sesame Technologies gleichzeitig die Kernprodukte für verkörperte Intelligenz, die Entwicklungsmodule Aura und Kalos, aus. Damit wird das dreigliedrige Geschäftsmodell „Intelligentes Auto + Verkörperte Intelligenz + Allgemeine KI“ klar dargestellt. Gestützt auf die ausgereiften fahrzeugtauglichen Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionskapazitäten im Automobilbereich überträgt das Unternehmen seine leistungsstarke Edge-Rechenleistung auf den Robotik-Sektor. Die Module Aura und Kalos können flexibel an die Rechenleistungsanforderungen für Wahrnehmung, Entscheidungsfindung und Steuerung verschiedener Roboterformen angepasst werden und bieten eine leichte, serienreife und hochzuverlässige Rechenbasis für die industrielle Umsetzung verkörperter Intelligenz.
