de.wedoany.com-Bericht: Am 3. Juli gab Samsung Electro-Mechanics bekannt, dass das Unternehmen bis 2040 ein mittel- bis langfristiges Investitionsprogramm in Höhe von insgesamt rund 23 Billionen Won umsetzen wird, das sich auf den Ausbau der Kapazitäten für Verkapselungssubstrate für KI-Rechenzentren-Server und hochwertige mehrschichtige Keramikkondensatoren konzentriert. Der Plan umfasst die beiden Produktionsstandorte Busan und Sejong und zielt direkt auf die Hardware-Lieferkette für KI-Server ab.
Gemäß der Planung wird Samsung Electro-Mechanics rund 15 Billionen Won investieren, um in Busan eine Mutterfabrik für hochfunktionale Verkapselungssubstrate und hochwertige MLCC sowie ein Forschungs- und Entwicklungszentrum zu errichten. Das Busan-Projekt wird die Entwicklung von High-End-Produkten, die Validierung von Kernprozessen und die anschließende Erweiterung der Produktionslinien übernehmen und die Anforderungen von KI-Servern, Rechenzentren, Netzwerkausrüstung und Hochleistungsrechnerplattformen bedienen. Das Unternehmen plant außerdem zusätzliche Investitionen in Höhe von rund 8 Billionen Won in das Werk Sejong, um die Ausrüstung für KI-Server-Substrate zu erweitern. Das Werk Sejong selbst ist eine wichtige Basis für das Verkapselungssubstratgeschäft von Samsung Electro-Mechanics; die neuen Investitionen werden seine Massenproduktionskapazität und Ausrüstungskonfiguration für KI-Server weiter verbessern.
KI-Server-Substrate sind wichtige Trägerkomponenten, die fortschrittliche Chips in Serversysteme integrieren. GPUs, KI-ASICs, CPUs, HBM und Hochgeschwindigkeits-Netzwerkchips benötigen hochleistungsfähige Verkapselungssubstrate für die Signalübertragung, Stromverteilung und strukturelle Unterstützung. Die Anzahl der Substratschichten, die Leitungsgenauigkeit, die Materialstabilität und die Wärmemanagementfähigkeit beeinflussen die Serverleistung.
MLCC sind unverzichtbare Basiskomponenten in KI-Servern, Rechenzentren-Stromversorgungen, Hauptplatinen, Beschleunigerkarten und Netzwerkausrüstung. KI-Server haben einen hohen Stromverbrauch und große momentane Stromschwankungen, was höhere Anforderungen an die Stromversorgungsstabilität und hochzuverlässige Kondensatoren stellt. Hochwertige MLCC müssen hohen Temperaturen, hohen Spannungen, hohen Frequenzen und langen Betriebszeiten standhalten und werden in großem Umfang in Server-Hauptplatinen, Stromversorgungsmodulen, GPU-Karten, Switches und Speichergeräten eingesetzt. Dass Samsung Electro-Mechanics Verkapselungssubstrate und MLCC in denselben Investitionsplan aufnimmt, zeigt, dass das Unternehmen gleichzeitig die Versorgungsfähigkeit für „Chip-Trägerkomponenten" und „Stromversorgungs-Stabilisierungskomponenten" für KI-Server stärken möchte. Da globale Cloud-Anbieter und große Technologieunternehmen weiterhin KI-Rechenzentren ausbauen, werden beide Produktkategorien in einen Beschaffungszyklus mit höheren Spezifikationen und größeren Stückzahlen eintreten.
Diese Investition von 23 Billionen Won wird auch die Fertigungskapazität für elektronische Komponenten in Südkorea erweitern. Die Produktion von High-End-Verkapselungssubstraten erfordert Präzisions-Leiterbahnbearbeitung, Aufbaumaterialien, Laserbohren, Galvanisieren, Prüfgeräte und ein System zur Ausbeutekontrolle; die MLCC-Produktion ist auf Keramikpulver, Dünnschichtformung, Sintern, Endelektroden, Galvanisieren und hochzuverlässige Tests angewiesen. Nach den zusätzlichen Investitionen von Samsung Electro-Mechanics in Busan und Sejong wird die Nachfrage nach zugehörigen Geräten, Materialien, Prüfungen, Automatisierung und Werksunterstützung gleichzeitig steigen. Der Wettbewerb bei KI-Hardware verlagert sich von den Chips selbst auf Substrate, Kondensatoren, Stromversorgung, Kühlung und Verkapselungsmaterialien; der Expansionstakt der Kernkomponentenhersteller wird sich direkt auf die Auslieferungsfähigkeit kompletter Server auswirken.
Nach derzeit öffentlich zugänglichen Informationen erstreckt sich der Investitionszyklus von Samsung Electro-Mechanics bis 2040 und ist Teil eines langfristigen Plans für Kapazitäts- und F&E-Systemaufbau. Die weiteren Projektfortschritte werden sich auf den Bau der Mutterfabrik in Busan, die Geräteerweiterung in Sejong, die Massenproduktionskapazität für KI-Server-Substrate, die Produktlinie für hochwertige MLCC und den Rhythmus der Kundenqualifikation konzentrieren.
