de.wedoany.com-Bericht: Der Antrag auf einen Börsengang (IPO) der Suzhou Fatidi Technology Co., Ltd. auf dem ChiNext-Board wurde kürzlich von der Börse angenommen. Das nationale „Spezialisiert und neuartig“-Unternehmen plant, 1,8 Milliarden Yuan zur Erweiterung der Produktionskapazitäten für hochwertige Chip-Testhardware und für die Spitzenforschung und -entwicklung zu beschaffen.
Fatidi wurde im Februar 2014 gegründet und ist auf Hochleistungs-Testsockel und Schnittstellenkomponenten für die Gehäuse- und Prüftechnik spezialisiert. Das Unternehmen ist ein Anbieter von Gesamtlösungen für verbrauchbare Hardware in der chinesischen Halbleiterverpackungs- und Testindustrie. Seine Produkte sind für die Prüfung von Hochleistungschips wie GPUs, CPUs und SoCs geeignet und werden in den Bereichen KI-Rechenleistung, hochwertige intelligente Endgeräte, Fahrzeugelektronik und industrielle Steuerungstechnik eingesetzt. Sie ermöglichen die lokale Substitution von importierten Hochleistungs-Verbrauchsmaterialien für die Gehäuse- und Prüftechnik und durchbrechen die langjährige Monopolstellung ausländischer Hersteller.
Die diesmaligen 1,8 Milliarden Yuan werden hauptsächlich für den Bau einer fortschrittlichen Produktionsbasis, die Entwicklung und Produktion von Flüssigkeitskühlungs- und Temperaturkontrolltechnologien für Hochleistungschips, den Bau des Hauptsitzes und des Forschungs- und Entwicklungszentrums sowie für die Auffüllung des Betriebskapitals verwendet. Nach der Umsetzung des Projekts wird die Produktionskapazität für Hochleistungs-Testsockel erweitert, die Kernkompetenz in der Flüssigkeitskühlungs-Temperaturkontrollprüfung von KI-Hochleistungschips gestärkt und die Forschungs- und Entwicklungs- sowie die industrielle Infrastruktur verbessert.
Angesichts der anhaltenden Expansion der KI-HPC- und Advanced-Packaging-Industrie und des sprunghaft gestiegenen Bedarfs an Verbrauchsmaterialien für Hochleistungschiptests kann Fatidi mit seiner derzeitigen Produktionskapazität die wachsenden Aufträge nicht bewältigen. Die mit den eingeworbenen Mitteln finanzierte Produktionsbasis wird die Lieferfähigkeit verbessern, während das Forschungsprojekt zur Flüssigkeitskühlung und Wärmeableitung auf die Entwicklung von Testlösungen für die nächste Generation von Hochleistungschips abzielt, um den technologischen Vorsprung zu festigen.
