de.wedoany.com-Bericht: He Tingbo, Leiter der Halbleitersparte von Huawei, veröffentlichte am 3. Juli auf der chinesischen Preprint-Plattform ChinaXiv der Chinesischen Akademie der Wissenschaften die Version 2 der Abhandlung „Zeitliche Mikroskalierung für mehrschichtige elektronische Systeme“ (in der Branche auch als „Tao-Regel“ bekannt). Im Vergleich zur Version 1 vom 25. Mai enthält die neue Version zahlreiche ergänzte Details zur praktischen Umsetzung, quantitative Messdaten sowie eine Produktentwicklungs-Roadmap und vervollständigt damit das auf der Zeitkonstante τ basierende Skalierungstheorie-System für die Post-Moore-Ära.
Die Version 2 integriert die Einleitungsabschnitte der Version 1 und bildet ein vollständiges, acht Kapitel umfassendes Abhandlungssystem mit einer klareren logischen Gliederung. Die neue Version enthält zudem mehrere neue Prinzip- und Produktabbildungen, die Kerntechnologien wie das τ-Schichten-Raum-Zeit-Modell, die LogicFolding-Architektur, Bonding-Grenzflächenquerschnitte, die Unified-Bus-Interconnect-Architektur und den Hi-ONE-Lichtmotor abdecken.
Im Bereich der praktischen Umsetzung erläutert Version 2 das Konzept des „Gear Ratio“ der Kerntechnologie LogicFolding eingehend. Wenn der Abstand der Hybrid-Bonding-Schichten nahe an die Abmessungen der obersten Metallverdrahtung heranreicht, wechselt der 3D-Entwurfsraum von der traditionellen „Makroblock-Diskretoptimierung“ zur „Zellen-Kontinuumsoptimierung“. Dies ermöglicht eine global optimale vertikale Logikpartitionierung und überwindet die Einschränkung herkömmlicher 3D-Stapelverfahren, die nur eine schichtweise Aufteilung nach Funktionsblöcken erlauben.
Version 2 enthält außerdem eine neue Tabelle mit Messdaten aus der Massenproduktion, die die Parameter für Spannung, Frequenz, normierte Leistungsaufnahme, Fläche und Leistungsdichte des Kirin 2026 und des Referenzmodells Kirin 9030 Pro klar angibt.
Version 2 präzisiert zudem die Szenario-Roadmap und definiert die technischen Entwicklungsmeilensteine. Im Mobilbereich werden die Entwicklungswege ergänzt, bei denen TSV von der obersten Metallschicht auf die M6-Schicht verlagert wird und mehrere aktive Schichten gestapelt werden. Im KI-Bereich wird der Iterationsrhythmus der Ascend-Serie von Beschleunigern festgelegt.
