de.wedoany.com-Bericht: Die Asahi Kasei Corp. hat am 3. Juli am Produktionsstandort Tainan in Taiwan eine neue SUNFORT™-Schneideanlage für Trockenfilm-Fotolack (DFR) errichtet. Der kommerzielle Betrieb soll in diesem Monat aufgenommen werden.
Asahi Kasei führt seit 1997 am Standort Tainan das Schneiden von SUNFORT™ DFR durch. In den letzten Jahren hat die steigende Nachfrage nach Künstlicher Intelligenz und dem damit verbundenen Datenverarbeitungsbedarf zu einem deutlichen Anstieg der Nachfrage nach fortschrittlicher Halbleiterverpackung geführt. Der in der Halbleiterverpackung verwendete DFR muss strengere Standards in Bezug auf Qualität und Versorgungssicherheit erfüllen. Taiwan ist ein strategisch wichtiger Standort mit einer hohen Konzentration von Unternehmen im Bereich der Halbleiterverpackung. Daher ist der Aufbau eines Versorgungssystems, das eine schnelle und zuverlässige Produktlieferung in Kundennähe ermöglicht, von entscheidender Bedeutung.
Beim Schneiden werden Folienrollen gemäß den Kundenanforderungen in schmalere Breiten geschnitten, was sich direkt auf die Produktqualität und die Versorgungssicherheit auswirkt. Um der wachsenden Nachfrage nach DFR gerecht zu werden, ist die neue Schneideanlage von Asahi Kasei mit modernsten Maschinen und strengsten Reinraumstandards ausgestattet, um die Produktivität und Versorgungssicherheit zu erhöhen. Die Investition in die Anlage beläuft sich auf rund 2 Milliarden Yen (etwa 12 Millionen US-Dollar oder 11 Millionen Euro). Die Kapazität wird um 40 % erweitert, mit der Möglichkeit, die derzeitige Produktion zu verdoppeln.
SUNFORT™ DFR ermöglicht eine extrem hohe Auflösung in herkömmlichen Schrittbelichtungssystemen und Laser-Direktbelichtungssystemen (LDI), überträgt Schaltungsmuster auf das Verpackungssubstrat und verbessert so die Leistung und Präzision in den nachgelagerten Prozessen der Halbleiterherstellung. Die Investition von Asahi Kasei in SUNFORT™ DFR entspricht der Strategie des Unternehmens, das Elektronikgeschäft als strategischen Wachstumstreiber zu positionieren. Im Mai 2025 führte Asahi Kasei zudem SUNFORT™ TA ein, die neueste DFR-Serie, die speziell für fortschrittliche Halbleiterverpackungen in KI-Servern entwickelt wurde.
