de.wedoany.com-Bericht: Intel Foundry hat damit begonnen, mithilfe der High-NA-EUV-Lithografie (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) von ASML ausgewählte Panther-Lake-Prozessoren, also Produkte der Intel-Core-Ultra-3-Serie, in Serie zu fertigen. Dies ist der erste kommerzielle Einsatz der High-NA-EUV-Technologie für die Auslieferung von Logikchips in hohen Stückzahlen in der Branche. Für die genannte Produktion auf bestimmten Schichten des Intel-18A-Verfahrens (Intel 18A) kommt die EXE-High-NA-EUV-Plattform von ASML zum Einsatz. Intel zufolge sind diese Prozessschichten nun sowohl auf der High-NA-EUV- als auch auf der konventionellen NXE-EUV-Plattform doppelt qualifiziert; die Produkte werden an Kunden ausgeliefert, und die Ausbeute ist im Wesentlichen identisch mit der bei Nutzung der NXE-Plattform.
Dies ist das erste Mal, dass die High-NA-EUV-Lithografie von ASML die Forschungs- und Pilotproduktionsphase verlässt und in eine Produktionsumgebung übergeht. Laut Intel und ASML konzentriert sich die erste Anwendung nur auf bestimmte Schichten des 18A-Verfahrens. Diese Vorgehensweise hilft beiden Parteien, praktische Daten zur Systemverfügbarkeit, Prozesskontrolle und Produktionsdurchführung zu sammeln, während gleichzeitig die allgemeine Fertigungsflexibilität erhalten bleibt. Durch die gleichzeitige Qualifizierung beider Plattformen – NXE und EXE – auf derselben Prozessschicht kann Intel sowohl die Produktion steigern als auch Spielraum für die technologische Wahl bei zukünftigen Knoten schaffen.
Intel installierte 2024 die weltweit erste kommerzielle High-NA-EUV-Anlage in seinem Forschungs- und Entwicklungszentrum in Hillsboro, Oregon, und wurde anschließend der erste Kunde, der die zweite Generation der TWINSCAN-EXE:5200B-Plattform von ASML erhielt. Im Vergleich zur ersten Generation EXE:5000 bietet die EXE:5200B Verbesserungen bei Durchsatz, Overlay-Genauigkeit und Lichtquellenleistung. ASML positioniert High-NA-EUV als die nächste Schlüsseltechnologie im Bereich der Halbleiterlithografie, die voraussichtlich die feineren Strukturabbildungen ermöglichen wird, die für zukünftige KI-Prozessoren und andere fortschrittliche Chips erforderlich sind.
Derzeit nutzt Intel Foundry die High-NA-EUV-Anlage von ASML für die Massenfertigung ausgewählter Panther-Lake-Prozessoren auf Basis bestimmter Schichten des Intel-18A-Verfahrens. Intel berichtet, dass die Ausbeute mit der Produktion unter Verwendung konventioneller NXE-EUV-Werkzeuge vergleichbar ist und die 18A-Prozessschichten gleichzeitig die doppelte Qualifizierung sowohl für die High-NA-EXE- als auch für die NXE-Plattform erhalten haben. Intel bestätigt, dass die mit High-NA-EUV gefertigten Produkte an Kunden ausgeliefert werden; für diesen Einsatz wird die EXE-High-NA-EUV-Plattform von ASML verwendet. Zuvor hatte Intel die branchenweit erste kommerzielle EXE:5000-Anlage installiert und anschließend die Voraussetzungen für die Inbetriebnahme des ersten EXE:5200B-Produktionssystems geschaffen. Die EXE:5200B bietet Verbesserungen bei Durchsatz, Overlay-Genauigkeit und Lichtquellenleistung. Intel und ASML geben an, dass sie weiterhin die Möglichkeit einer breiteren Nutzung von High-NA-EUV in zukünftigen Prozessknoten prüfen werden.
Naga Chandrasekaran, Executive Vice President und General Manager von Intel Foundry, erklärte, dass das Unternehmen durch die Qualifizierung der High-NA-EUV-Prozessoption für ausgewählte Intel-18A-Produktschichten seinem bestehenden Werkzeugcluster eine höhere Ausbeute für Kunden bieten könne und gleichzeitig führende Optionen für die nächste Generation in Bezug auf Leistung, Dichte und Fertigungsflexibilität für die bevorstehenden Knoten entwickle.
Die obige Ankündigung bedeutet, dass High-NA-EUV von der Entwicklungsphase in die kommerzielle Halbleiterfertigung übergegangen ist. Obwohl Intel die Technologie derzeit nur auf bestimmte Prozessschichten und nicht auf den gesamten Chip anwendet, liefert die erreichte Produktionsqualifizierung eine wichtige Validierung der Machbarkeit von High-NA-EUV in der Fertigung und sammelt praktische Betriebsdaten für eine breitere Nutzung in zukünftigen, fortschrittlicheren Knoten. Dieser Fortschritt stärkt gleichzeitig die Position von Intel Foundry als führender Fertigungspartner für die nächste Generation der Lithografie. Im Gegensatz zu Intel bewerten andere große Auftragsfertiger wie TSMC und Samsung noch die Eignung von High-NA-EUV für zukünftige Knoten. Eine breitere branchenweite Einführung wird von der Wirtschaftlichkeit der Anlagen, einer weiteren Steigerung des Durchsatzes und der Nachfrage der Kunden nach zukünftigen KI- und Hochleistungsrechnerchips abhängen.
