de.wedoany.com-Bericht: Die Europäische Kommission hat Deutschland genehmigt, insgesamt 659 Millionen Euro für vier Halbleiterfertigungsprojekte bereitzustellen. Die betreffenden Fabriken befinden sich in Nordrhein-Westfalen, Schleswig-Holstein, Hessen und Bayern. Die vier Projekte umfassen die Produktion von Hochleistungswafern, Leistungshalbleitern, Waferprüfgeräten und Spezialchips und werden gemeinsam vom deutschen Bundeshaushalt und den jeweiligen Landesregierungen unterstützt.

Die deutsche SME Element 3-5 GmbH wird in Baesweiler, Nordrhein-Westfalen, eine Hochleistungswaferfabrik errichten. Das Projekt erhält 353 Millionen Euro Unterstützung und plant die Herstellung von Hochleistungswafern für die Mikrochip- und Sensorfertigung, die in Anwendungen wie der Automobilelektronik eingesetzt werden können. Nach Angaben der Europäischen Kommission ist das in dieser Fabrik eingesetzte Produktionsverfahren hochspezialisiert und wird die europäischen Lieferkapazitäten für spezielle Halbleitermaterialien und Waferfertigung ergänzen.

Wafer sind das Grundmaterial der Chipfertigung; ihre Reinheit, Größe, Kristallstruktur und Oberflächenqualität beeinflussen direkt die Leistung und Ausbeute der nachfolgenden Chips. Nach der Umsetzung des deutschen SME Element 3-5-Projekts wird die Produktion die Herstellung von Hochleistungswafern abdecken und eine Verbindung zu Chip-, Sensor- und Automobilelektronikunternehmen herstellen.

Die deutsche Vishay Siliconix Itzehoe GmbH wird ihr Projekt für eine Leistungshalbleiterfabrik in Itzehoe, Schleswig-Holstein, vorantreiben und erhält 214 Millionen Euro Unterstützung. Die Fabrik wird hauptsächlich Leistungs-MOSFETs herstellen, Halbleiterschalter zur Steuerung und Umwandlung von Strömen, die in Fahrzeugstromversorgungssystemen, Motorsteuerungen, Fahrzeugelektronik und anderen Leistungsmanagementgeräten eingesetzt werden.

Mit der Zunahme elektronischer Systeme in Fahrzeugen werden mehr Leistungshalbleiter für Spannungswandlung, Stromsteuerung und Energiemanagement benötigt. Die Fabrik in Itzehoe wird sich auf den Ausbau der Produktionskapazität für spezielle Leistungs-MOSFETs konzentrieren, sodass das Projekt nicht nur die Chipfertigung abdeckt, sondern auch in die Leistungsbauelemente der Lieferkette der Automobilelektronik vordringt.

Die deutsche KLA-Tencor MIE GmbH wird in Weilburg, Hessen, fortschrittliche Dünnschichtmessgeräte herstellen und erhält 74,4 Millionen Euro Unterstützung. Die Geräte werden hauptsächlich für die Qualitätskontrolle während der Massenproduktion von Halbleiterbauelementen eingesetzt und können die Dicke, Gleichmäßigkeit und Prozessabweichungen von Dünnschichten auf der Waferoberfläche messen.

Die Halbleiterproduktion umfasst mehrere Schritte wie Abscheidung, Ätzen, Reinigen und Fotolithografie. Abweichungen der Dünnschichtparameter können die Qualität ganzer Waferchargen beeinträchtigen. Die Messgeräte können Anomalien während der Produktion rechtzeitig erkennen, helfen, Prozesse anzupassen und fehlerhafte Produkte zu reduzieren. Das Weilburg-Projekt gehört daher zum Bereich der Halbleiterfertigungsausrüstung und Prozesskontrolle, nicht zur direkten Chip-Produktion.

Die deutsche KETEK GmbH wird in München, Bayern, zwei hochspezialisierte Chips herstellen und erhält 17,9 Millionen Euro Unterstützung. Die Chips werden in industriellen Sortier- und Recyclingsystemen eingesetzt, übernehmen Funktionen wie Materialidentifikation, Signaldetektion und Gerätesteuerung und liefern Kernkomponenten für automatisierte Recyclinganlagen.

Die vier Projekte decken verschiedene Glieder der Halbleiter-Wertschöpfungskette ab: Die Fabrik in Baesweiler produziert Wafermaterialien, die Fabrik in Itzehoe stellt Leistungshalbleiter her, die Fabrik in Weilburg liefert Wafermessgeräte, und die Fabrik in München produziert Industriechips. Die beteiligten Unternehmen werden auch mit Universitäten und Forschungseinrichtungen zusammenarbeiten und der EU-Halbleiter-Wertschöpfungskette einige Technologien und Produktionskapazitäten zugänglich machen.

Die EU plant, ihren Anteil an der globalen Halbleiterfertigung bis 2030 von etwa 10 % auf 20 % zu steigern. Die genehmigten deutschen Projekte konzentrieren sich nicht auf die Herstellung eines einzigen Chiptyps, sondern ergänzen gleichzeitig die Kapazitäten für Materialien, Bauelemente, Produktionsausrüstung und Spezialchips, um das europäische lokale Halbleiterfertigungssystem weiter zu verbessern.