Sivers und SemiNex starten InP-Lichtquellenprojekt im Wert von rund 3,4 Millionen US-Dollar, Massenproduktion in der zweiten Jahreshälfte 2027

de.wedoany.com-Bericht: Sivers Semiconductors und SemiNex haben den Start eines Projekts für eine neue Generation von Indiumphosphid (InP)-Lichtquellen für KI-Rechenzentrums-Interconnects bekannt gegeben, mit einem anfänglichen Vertragswert von rund 3,4 Millionen US-Dollar. Sivers Semiconductors ist ein Unternehmen für Photonik und drahtlose Technologien, während SemiNex sich auf die Entwicklung von Hochleistungs-InP-Laserdioden, DFB-Lasern, Halbleiteroptischen Verstärkern (SOA) und externen Kavitätslasern spezialisiert hat.

Das Projekt konzentriert sich auf drei Anwendungsbereiche: Hochleistungs-externe Laserquellen für Co-Packaged Optics (CPO), DFB-Arrays mit hoher Kanalzahl für Wellenlängenmultiplex-Verbindungen sowie SOA-Verstärkerstufen zur Verlängerung optischer Übertragungsdistanzen. Mit der Verlagerung optischer Komponenten von der Panel-Ebene zur Package-Ebene gewinnen Leistung pro Wellenlänge, elektrooptische Wandlungseffizienz und thermische Stabilität zunehmend an Bedeutung für die Skalierbarkeit der Architektur – die Lichtquelle hat sich damit von einer Komponentenauswahl zu einem systembezogenen Designproblem entwickelt.

Kundenmuster und der frühe Hochlauf der Massenproduktion sind für die zweite Jahreshälfte 2027 geplant.

Vickram Vathulya, CEO von Sivers Semiconductors, erklärte, dass die fortschrittlichen Lichtquellen für die nächste Generation optischer Netzwerke in KI-Fabriken ebenso entscheidend seien wie Rechen-, Speicher- und Siliziumphotonik-Komponenten. Das Unternehmen lege großen Wert auf die Zusammenarbeit mit SemiNex und wolle durch die Kombination der Technologien beider Seiten wettbewerbsfähige Lichtquellenlösungen in großem Maßstab auf den Markt bringen.

Ronald Moore, CEO von SemiNex, wies darauf hin, dass die optische Ebene zunehmend zum Engpass bei der Skalierung von KI-Infrastrukturen werde. Die Branche benötige höhere Leistung und höhere Effizienz über mehr Wellenlängen hinweg – dies sei nicht allein durch eine stärkere Auslastung bestehender Bauelemente erreichbar. Diese Verbesserungen resultierten aus Design- und Prozessoptimierungen des InP selbst, genau darauf liege der Schwerpunkt der Zusammenarbeit beider Teams.