Mitsubishi Chemical aus Japan wird im Geschäftsjahr 2027 Füllstoffe mit negativer Wärmeausdehnung für die Halbleiterverkapselung in Massenproduktion herstellen

de.wedoany.com-Bericht: Die Mitsubishi Chemical Corporation treibt die Kommerzialisierung des neuen Füllstoffs mit negativer Wärmeausdehnung „M-Filleris NTE" voran. Dieses Material schrumpft bei Erwärmung und kann so die Wärmeausdehnung von Halbleiterverkapselungsmaterialien reduzieren. Das Unternehmen plant, bis Ende des Geschäftsjahres 2026 Pilotprodukte zu verkaufen, gefolgt von Kundenbewertungen und Zertifizierungen, wobei der Verkaufsstart für die Massenproduktion in der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2027 angestrebt wird.

Diese Ankündigung erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem KI-Server und Hochleistungsrechnen (HPC) eine stärkere Nachfrage nach Chips antreiben. Fortschrittliche Verkapselungstechnologien wie Chiplet- und 3D-Stapelung bringen mehr Chips auf kleinerem Raum unter, was zu erhöhter Wärmeentwicklung führt und das Wärmemanagement sowie Maßänderungen der Verkapselung zunehmend in den Fokus rückt.

Epoxidharze und Siliciumdioxid-Füllstoffe werden üblicherweise zur Kontrolle der Wärmeausdehnung eingesetzt, doch die Zugabemengen nähern sich praktischen Grenzwerten. Laut Mitsubishi Chemical gleicht M-Filleris NTE die Ausdehnung des umgebenden Materials durch Schrumpfung bei steigender Temperatur aus. Der Füllstoff wurde auf Basis der anorganischen Materialdesign-Technologie des Unternehmens entwickelt und überwindet die Einschränkungen herkömmlicher Materialien mit negativer Wärmeausdehnung, wie enge Arbeitstemperaturbereiche, unregelmäßige Formen, hohe spezifische Dichte und hohe Wasseraufnahme.

M-Filleris NTE weist im Bereich von Raumtemperatur bis 400 °C eine negative Wärmeausdehnung auf; die kugelförmigen Partikel besitzen gute Fließfähigkeit und Dispergierbarkeit beim Einmischen in Materialien wie Epoxidharz. Durch Verunreinigungskontrolle wird eine niedrige α-Partikel-Emission erreicht, um Soft Errors in Halbleiteranwendungen zu reduzieren; die spezifische Dichte und Wasseraufnahme entsprechen denen herkömmlicher Halbleiter-Siliciumdioxid-Füllstoffe.

Mögliche Anwendungen umfassen Halbleiterverkapselungsmassen, Underfill-Materialien und Aufbaufolienmaterialien, wodurch der Anwendungsbereich von Verkapselungsprozessen erweitert werden kann. Mitsubishi Chemical plant außerdem, über das bestehende Epoxidharzgeschäft neben dem Angebot eigenständiger Füllstoffe auch Masterbatches anzubieten, die mit Epoxidharz und anderen Komponenten vorgemischt sind, um die Materialdesign- und Entwicklungszeit der Kunden zu verkürzen.

Das Unternehmen plant, die M-Filleris-Produktlinie durch die Bereitstellung weiterer funktionaler Füllstoffe für Wärmeableitung, elektrische Eigenschaften und andere Anwendungen zu erweitern. Mitsubishi Chemical positioniert diese Einführung als Teil seines Einstiegs in den Halbleitermaterialmarkt, der voraussichtlich vom anhaltenden Wachstum der Nachfrage durch KI und Rechenzentren profitieren wird.