Mitsubishi Chemical kündigt Einstieg in hochreines kolloidales Siliziumdioxid für Halbleiter an – Produktionsstart im Werk Kyushu 2028

de.wedoany.com-Bericht: Die Mitsubishi Chemical Corporation hat bekannt gegeben, in das Geschäft mit hochreinem kolloidalem Siliziumdioxid einzusteigen. Geplant ist der Bau einer neuen Produktionsanlage im Werk Kyushu (Standort Fukuoka) in der Stadt Kitakyushu, Präfektur Fukuoka, mit einem geplanten kommerziellen Betrieb ab Oktober 2028. Die Investitionssumme beläuft sich auf mehrere Milliarden Yen. Dieses Material ist der Kernrohstoff für Aufschlämmungen zum chemisch-mechanischen Polieren (CMP) in der Halbleiterfertigung und wird zum Polieren von Siliziumwafer-Oberflächen sowie zur Planarisierung von Verbindungsschichten verwendet.

Kolloidales Siliziumdioxid ist in der Halbleiterherstellung unverzichtbar. CMP ist ein Schlüsselprozess in der Chipfertigung, der durch die Kombination von chemischem Ätzen und mechanischem Polieren eine nanometergenaue Planarisierung der Waferoberfläche ermöglicht. Mit der fortschreitenden Miniaturisierung und zunehmenden Schichtung von Halbleiterprozessen werden extrem hohe Anforderungen an die Reinheit, Partikelgleichmäßigkeit und Kontrolle von Oberflächendefekten des Poliermaterials gestellt. Das von Mitsubishi Chemical nun kommerzialisierte hochreine kolloidale Siliziumdioxid erreicht eine Reinheit von 6N (99,9999 %). Es wird aus hochreinem Tetramethoxysilan als Rohmaterial in einem integrierten Produktionsverfahren hergestellt, das den Verunreinigungsgehalt maximal reduziert. Das Unternehmen kann auf seine langjährige Technologie zur Herstellung von synthetischem Quarz zurückgreifen und Partikelgröße, Dichte und Form kundenspezifisch anpassen.

Hochreines kolloidales Siliziumdioxid ist das mengenmäßig größte Schleifmittel in CMP-Poliermitteln und wird in großem Umfang in Schlüsselprozessen wie der Feinpolitur großer Siliziumwafer, der Politur von Polysilizium-Gate-Elektroden im Frontend, der Politur von Kupfer-Verbindungen und Wolfram-Kontaktsteckern im Backend sowie der Politur im Bereich der fortgeschrittenen Packaging-Technologie eingesetzt. Der globale Markt wird seit langem von wenigen Unternehmen wie Fuso Chemical (Japan), Evonik, Cabot und Nouryon dominiert. Mitsubishi Chemical verfügt bereits über Produktlinien wie synthetisches Quarzpulver und Fotolackharze im Bereich der Halbleitermaterialien. Mit dem Einstieg in CMP-Poliermaterialien wird das Unternehmen sein Portfolio an Halbleitermaterialien weiter ausbauen.

Mitsubishi Chemical erklärte, dass die rasche Entwicklung von generativer künstlicher Intelligenz, Rechenzentren und Hochleistungsrechnen die Halbleiternachfrage weiterhin ankurbeln werde, wodurch auch die Nachfrage nach hochreinem kolloidalem Siliziumdioxid in der Waferfertigung steigen werde. Das Projekt entspricht dem Kernthema „Ermöglichung fortschrittlicher Datenverarbeitung und Kommunikation“ der langfristigen Unternehmensstrategie „KAITEKI Vision 35“. Die Nikkan Kogyo Shimbun weist darauf hin, dass Fuso Chemical derzeit einen hohen Marktanteil bei hochreinem kolloidalem Siliziumdioxid hält. Die wachsende Halbleiternachfrage veranlasst Kunden, ihre Beschaffungskanäle zu diversifizieren, weshalb Mitsubishi Chemical beschlossen hat, in diesen Bereich einzusteigen.