Chinas SIRUPU stellt auf der CIOE 2026 800G/1,6T-Optokommunikationschips aus

de.wedoany.com-Bericht: Vom 9. bis 11. September 2026 stellt SIRUPU (Börsenkürzel: 688536) auf der CIOE 2026 (Optoelektronikmesse) mehrere Lösungen für analoge und mixed-signal-Optokommunikationschips aus. Als Anbieter von Hochleistungs-Analog- und Mixed-Signal-Produkten präsentiert SIRUPU in diesem Jahr unter anderem: 800G/1,6T-steckbare Hochgeschwindigkeits-Optomodul-Lösungen für sowohl Siliziumphotonik- als auch EML-Pfade, serienreife Begleitlösungen für CPO/NPO-Co-Packaged-Optics und ELSFP-externe Lichtquellen, ein komplettes Steuerungsset für optisches OCS-Schalten sowie eine vollständige Signalkettenlösung für kohärente Optomodule und EDFA-Optoverstärker.

Wu Jiangang, CEO von SIRUPU, erklärte, das explosionsartige Wachstum des KI-Rechenbedarfs treibe die Optokommunikationsbranche zu einer beschleunigten Iteration; die Entwicklung der Optomodule von 800G zu 1,6T und noch höheren Raten stelle an Integrationsdichte, Leistungsaufnahme und Performance analoger Chips beispiellose Anforderungen. SIRUPU ist tief in den Bereichen Hochleistungs-Analog- und Mixed-Signal-Chips verwurzelt und hat rund um Anwendungsfelder wie Optomodule, CPO und Server ein mehrstufiges, vollständiges Produktportfolio aufgebaut. Das Unternehmen setzt sich dafür ein, Kunden mit höher integrierten, stromsparenderen und zuverlässigeren Chiplösungen bei den komplexen Herausforderungen des Hochgeschwindigkeits-Optoverbindungsdesigns zu unterstützen und die Optokommunikationsbranche auf ein neues Niveau zu heben.

Für 800G/1,6T-steckbare Hochgeschwindigkeits-Optomodule bietet SIRUPU eine One-Stop-Begleitlösung aus analogen Chips an, die beide Technologiepfade – Siliziumphotonik und EML – abdeckt, um den Bedarf von KI-Rechenzentren an Hochgeschwindigkeits-Optomodulen zu erfüllen. Im Siliziumphotonik-Pfad wurden die hochpräzisen Siliziumphotonik-AFE-Produkte TPAFEA003A/TPAFEA003B und TPAFEA005 speziell für 800G/1,6T-Siliziumphotonikmodule entwickelt. Ein einzelner dieser Chips kann zwei oder mehr herkömmliche AFE-Bauteile ersetzen; intern integriert er Mehrkanal-DACs, Heater-Treiber, mehrere IO-Schnittstellen und ADCs und vereint sowohl die Treiberfähigkeit für Hochstromlaser als auch einen niedrigen Gesamtleistungsverbrauch des Systems. Sie sind mit allen gängigen PIC-Photonikchips kompatibel und bilden eine vollständige Bauteilmatrix, die die gesamte Signalkette von optischer Leistungsüberwachung über Temperaturregelung bis zur Signalerfassung abdeckt.

Im EML-Pfad verfügen TPAFEA108 und TPAFEA008 über integrierte Negativspannungs-Bias-Schaltungen, die die Einstiegshürde bei der Laserabstimmung senken und sich für Cluster-Kurzdistanz-Hochgeschwindigkeitsverbindungen eignen. TPAFEA108 integriert Signalpfad und Stromversorgung hochgradig und reduziert die Anzahl peripherer Bauteile erheblich, wodurch die Systemkosten und der Layoutaufwand sinken. Nachfolgende Iterationsprodukte sollen die Kanaldichte erhöhen und die Rauschwerte optimieren, um den Entwicklungsbedarf von 1,6T-EML-Optomodulen zu decken. Das gesamte Lösungsset verwendet rauscharme Stromversorgungsbauteile und gewährleistet einen stabilen Ausgang des Moduls mit hoher Bandbreite und hohem Extinktionsverhältnis; neben optischen Transceivern kann es auch in Test- und Messgeräten und anderen Geräten eingesetzt werden.

Für die nächste Generation hochdichter optoelektronischer Integration wurden beide vollständigen Lösungen von SIRUPU – CPO/NPO-Co-Packaged-Optics und ELSFP-externe Lichtquellen – bereits von Kunden validiert, was Kunden hilft, die Produktentwicklungszyklen zu verkürzen und die Markteinführung zu beschleunigen.

Für CPO/NPO-Optikengines hat SIRUPU eine ganzheitliche Chipmatrix aufgebaut, die mehrkanalige hochpräzise AFEs, rauscharme LDOs, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und Temperaturüberwachung abdeckt. Angesichts des engen Innenraums der Co-Packaged-Architektur wurden diese Produkte gezielt auf Miniaturisierung und Rauscharmut optimiert und können Kernfunktionen wie Laser-Bias-Regelung, Modulator-Bias-Steuerung sowie Echtzeit-Rückkopplung der optischen Leistung realisieren, wodurch Kunden kompakte, hochzuverlässige Optikengine-Produkte entwickeln können.

Kernstück der ELSFP-externen Lichtquellenlösung ist der mehrkanalige IDAC-Lasertreiber TPAFEA003A/B in Kombination mit dem zweikanaligen Low-Ripple-Buck-Chip TPP205307. Diese Kombination bietet niedrige Ausgangsripple und schnelle Transientenantwort, unterdrückt Störungen der Stromversorgungsgeräusche auf den Laser; die zwei unabhängigen Ausgänge vereinfachen die Stromversorgungsarchitektur des Systems und gewährleisten einen stabilen Dauerstrich-Laserausgang. SIRUPU plant, in Zukunft die integrierte diskrete IP-Lösung TPAFEA009 einzuführen, um das PCB-Layout weiter zu optimieren und die Systemkosten zu senken. Das gesamte Lösungsset unterstützt Hot-Swap und Redundanzdesign und gewährleistet den langfristig stabilen Betrieb externer Lichtquellen in KI-Clustern und Rechenzentren.

Im Szenario des volloptischen Schaltens (OCS) in Rechenzentren präsentierte SIRUPU ein komplettes Steuerungsset für optisches OCS-Schalten. Diese Lösung umfasst die mehrkanalige hochpräzise Ansteuerung des optischen Schalterarrays, die Kanalzustandsüberwachung und die Systemsteuerungslogik und bietet auf Basis des Produktportfolios von SIRUPU in Bereichen wie mehrkanalige Analog-Front-Ends, hochpräzise Datenkonverter, Schnittstellen- und Logikbauteile eine One-Stop-Chip-Lösung von der Ansteuerung bis zur Zustandsüberwachung.

Der in der Lösung verwendete mehrkanalige hochpräzise Treiberchip TPC2400 ist speziell für optische Schalterarrays konzipiert. Er bietet mehrere unabhängige Kanäle und hochpräzise Stromausgänge, unterstützt schnelles Kanalschalten und integriert eine Zustandserkennungsfunktion, die den Betriebszustand der Schalter in Echtzeit zurückmeldet und so die Komplexität der peripheren Schaltungen reduziert.

SIRUPU hat im OCS-Bereich bereits ein ausgereiftes Produktportfolio und Erfahrung mit Kunden-Serienfertigung aufgebaut. Am Messestand wurden schwerpunktmäßig die hochpräzise Mehrkanal-Ansteuerung und -Steuerungstechnik für optische Schalterarrays gezeigt, die Rechenzentren dabei unterstützt, effizientere und flexiblere volloptische Schaltnetze aufzubauen.

In der vollständigen Signalkettenlösung für kohärente Optomodule und EDFA-Optoverstärker verwendet das kohärente Optomodul die mehrkanaligen Digital-Analog-Wandler-Chips TPAFEA003A/B und TPC2190, kombiniert mit den Präzisionsoperationsverstärkern TPA597x/599x und dem Logarithmusverstärker TPA8304, um die strengen Anforderungen kohärenter Systeme an hohe Linearität, niedriges Phasenrauschen und niedrige Leistungsaufnahme zu erfüllen. Für das Szenario des EDFA-Erbium-dotierten Faserverstärkers nutzt die Lösung Logarithmusverstärker zur präzisen Erfassung der Pump-Lichtleistung und realisiert eine verlustfreie Verstärkung des Signals in der Glasfaserstrecke. Derzeit werden mehrere Signalpfad- und Stromversorgungschips dieser Lösung bereits in großem Maßstab in Serie ausgeliefert und gewährleisten kontinuierlich die Signalübertragungsqualität von Weitverkehrsstrecken.

SIRUPU ist ein führendes Unternehmen für Hochleistungs-Analog- und Mixed-Signal-Chips in China; das Geschäft umfasst die vier nachgelagerten Bereiche allgemeine Kommunikation, allgemeine Industrie, Automobil und Unterhaltungselektronik. Das Unternehmen hat kumuliert über 3200 Produktmodelle in Serienfertigung gebracht und in mehr als 30 Kernproduktbereichen wie Signalketten und Stromversorgungsmanagement Durchbrüche erzielt. Mit dem Upgrade der Optomodule von 800G auf die höhere Spezifikation 1,6T hat SIRUPU ein mehrstufiges Produktportfolio mit hohen Eintrittsbarrieren aufgebaut. Das Unternehmen wird sich weiterhin auf die Iteration der Hochgeschwindigkeits-Optoverbindungstechnik konzentrieren, hochwertige Produktlinien ausbauen, die Kernkompetenz bei Optokommunikations-Analogchips stärken und die unabhängige Innovation und das Upgrade der heimischen Optokommunikationsbranche vorantreiben.