Amkor Technology erhält 13-Milliarden-Dollar-Vereinbarung von Nvidia zur Erweiterung der Chip-Verpackungskapazitäten in Südkorea

de.wedoany.com-Bericht: Am 21. Oktober gab das US-amerikanische Halbleiterverpackungs- und -testunternehmen Amkor Technology bekannt, eine neue Vereinbarung im Wert von 13 Milliarden US-Dollar mit Nvidia abgeschlossen zu haben, um die Kapazitäten für fortschrittliche Halbleiterverpackung in Südkorea zu erweitern. Einschließlich der zuvor zwischen beiden Parteien geschlossenen Kooperationsvereinbarung im US-Bundesstaat Arizona beläuft sich das Gesamtvolumen der mehrjährigen Vereinbarungen, die die beiden Unternehmen in den USA und Südkorea unterzeichnet haben, bereits auf 30 Milliarden US-Dollar. Die Kapazitätserweiterung richtet sich auf KI-Chips der nächsten Generation und beschleunigte Rechenplattformen und konzentriert sich auf die Erhöhung der Interposer-Wafer-Kapazitäten für fortschrittliche Chip-Verpackung.

Gemäß dem am selben Tag von Nvidia veröffentlichten Plan zur Erweiterung der Lieferkette wird Amkor Technology seine Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Verpackung in Südkorea ausbauen, mit dem Ziel, die Interposer-Wafer-Kapazitäten bis Ende 2028 um mehr als 300 % zu steigern. Die Erweiterungsmaßnahmen umfassen zudem die Entwicklung neuer Fertigungsanlagen in Südkorea, um die Verpackungskapazitäten für bestehende und nächste Generationen von Rechenplattformen von Nvidia zu erhöhen.

Die beiden Parteien hatten zuvor am 23. Juli 2026 eine mehrjährige Vereinbarung über fortschrittliche Verpackung und Technologieentwicklung im Wert von 15 Milliarden US-Dollar unterzeichnet, mit der Nvidia durch Vorauszahlungen die Erweiterung der Kapazitäten für fortschrittliche Verpackung von Amkor Technology im US-Bundesstaat Arizona unterstützt. Die Zusammenarbeit umfasst die Entwicklung von Technologien für hochdichte Verbindungen, heterogene Integration sowie Halbleiterverpackung und -test und bildet zusammen mit der aktuellen Kapazitätserweiterung in Südkorea die länderübergreifenden Fertigungsvereinbarungen beider Parteien.

Am 8. September gab Amkor Technology zudem den Plan für die zweite Ausbaustufe des Campus für fortschrittliche Verpackung und Test in Arizona bekannt: Es werden rund 60.000 Quadratmeter Reinraumfläche hinzugefügt, sodass die geplante Gesamtreinraumfläche des Campus etwa 93.000 Quadratmeter erreicht, und das geplante Investitionsvolumen des Projekts wird auf rund 12 Milliarden US-Dollar erhöht. Der Campus umfasst Fertigungsschritte wie Wafer-Bumping, Wafer-Test, Chip-Montage und Endtest.

Die aktuelle 13-Milliarden-Dollar-Vereinbarung sieht Vorauszahlungen vor, die mit der Erweiterung der Fertigungskapazitäten einhergehen; Nvidia sichert sich damit vorzeitig Lieferantenkapazitäten zur Unterstützung seines künftigen Chip-Produktionsbedarfs. Die beiden Parteien haben in der Ankündigung vom 21. Oktober keine konkreten Investitionsaufschlüsselungen für die neuen Anlagen in Südkorea, keine Standortangaben und keine Termine für die Inbetriebnahme einzelner Produktionslinien veröffentlicht.