Modi: Indiens Semicon 2.0 Investitionsausgaben auf 13,5 Milliarden US-Dollar ausgeweitet

de.wedoany.com-Bericht: Der indische Premierminister Narendra Modi erklärte am Donnerstag bei der Eröffnung der Semicon India 2026 in Neu-Delhi, dass Indien vor dem Hintergrund zunehmender Turbulenzen in den globalen Lieferketten durch den Ausbau politischer Unterstützung und die Förderung des Infrastrukturausbaus danach strebe, ein zuverlässiges globales Fertigungszentrum für die Halbleiterindustrie zu werden.

In seiner Ansprache erläuterte Modi, dass die beiden neuen Verpackungswerke in Mohali und Surat mit der kommerziellen Produktion begonnen haben und das heimische Fertigungsökosystem Indiens weitere Fortschritte erzielt habe. Angesichts der Herausforderungen in den Lieferketten brauche die Welt neue, zuverlässige Fertigungsstandorte, und Indien bereite sich kontinuierlich darauf vor.

Bei der Mittelausstattung wurde der Umfang der Investitionsausgaben des Semicon-2.0-Programms auf 13,5 Milliarden US-Dollar ausgeweitet, während für die erste Phase der Indian Semiconductor Mission (ISM) etwa 8 Milliarden US-Dollar bereitgestellt wurden. Im Rahmen von Semicon 2.0 können internationale Unternehmen direkt mit indischen Start-ups, indischen Chipdesign-Unternehmen sowie von Overseas Citizens of India (OCI) gehaltenen Einrichtungen zusammenarbeiten.

Modi erklärte, die Regierung fördere vorrangig die Entwicklung von Fabless-Unternehmen, die Schaffung heimischen geistigen Eigentums, die Fertigung von Verbindungshalbleitern, die Siliziumphotonik sowie den Aufbau KI-gestützter Infrastruktur, um ein vollständiges Industrieökosystem aufzubauen. Indien treibe zudem Reformen in den Lieferketten voran, um globale Ausrüstungslieferanten, Chemikalienhersteller, Industriegaslieferanten und Rohstoffunternehmen anzuziehen – über die bereits von der Regierung genehmigten 12 Projekte hinaus.

Hinsichtlich der Talentreserve wurden bereits über 70.000 Ingenieurstudierende für die Halbleiterbranche speziell geschult; die Regierung plant derzeit, 100.000 Studierende auszubilden.

Mit Blick auf die technologischen Herausforderungen wies Modi darauf hin, dass die stark steigende KI-Nachfrage den Fokus von der Transistordichte auf Verpackung, Wärmemanagement und Stromversorgung erweitert habe. In den vergangenen zwei Jahren sei der globale Halbleitermarkt um mehr als 20 Prozent gewachsen, hauptsächlich angetrieben durch die von KI erzeugte Nachfrage. Dies bedeute, dass die aktuellen Herausforderungen im KI-Bereich nicht nur innerhalb des Chips lägen, sondern auch in allem, was rund um den Chip geschehe.

Um den steigenden Strom- und Energiesicherheitsbedarf von KI-Rechenzentren zu decken, baut Indien sein nationales Stromnetz und seine Infrastruktur für saubere Energie massiv aus. Modi betonte, dass Indiens Photovoltaik-Installationskapazität in den vergangenen 10 Jahren von etwa 2 Gigawatt auf über 160 Gigawatt gestiegen sei, während das Übertragungsnetz kontinuierlich erweitert, der Kernkraftsektor dereguliert und kleine modulare Reaktoren entwickelt würden, um eine unterbrechungsfreie Stromversorgung für Hightech-Fertigungsanlagen zu gewährleisten.

Anku Jain, Geschäftsführer von MediaTek India, erklärte, dass Indiens Beitrag zum globalen Talentpool für Fabless-Chipdesign eine solide Grundlage für die Verbesserung der Halbleitertechnologiekompetenz gelegt habe. Die Indian Semiconductor Mission 2.0 stärke diese Richtung weiter, indem sie den Aufbau eines stärker integrierten Ökosystems fördere und sich auf Chipdesign, Forschung und Entwicklung, geistiges Eigentum und Talente konzentriere. Diese Fortschritte würden Indien helfen, seine Rolle in der globalen Halbleiterlandschaft zu vertiefen und neue Chancen für technologische Innovation zu schaffen.