Doosan aus Südkorea investiert 97 Milliarden Won in den Ausbau der Produktionskapazität für Kupferkaschierte Laminate für KI

de.wedoany.com-Bericht: Am 17. September gab die Doosan Corporation aus Südkorea ihren Expansionsplan für kupferkaschierte Laminate (CCL) bekannt. Das Unternehmen wird in Südkorea und China insgesamt etwa 97 Milliarden Won investieren, um die Produktionskapazität für hochwertige CCL für KI-Rechenzentren zu erweitern. Davon entfallen rund 42 Milliarden Won auf das Projekt in Südkorea, mit dem die CCL-Produktionslinie für optische Module erweitert wird; rund 55 Milliarden Won entfallen auf das Projekt in China, wo ein neues CCL-Werk für KI-Beschleuniger und Netzwerk-Switches errichtet wird. Der Investitionsplan erstreckt sich von 2026 bis 2028, und die zusätzlichen Kapazitäten sollen ab der zweiten Hälfte des Jahres 2028 schrittweise in Betrieb gehen.

Das südkoreanische Expansionsprojekt wird an einem der derzeit von Doosan betriebenen Produktionsstandorte in Iksan, Gimje, Jeungpyeong und Gimcheon umgesetzt, wobei der Schwerpunkt auf der Erweiterung der Produktionskapazität für hochwertige CCL für optische Module liegt. Doosan erklärte, dass Produkte für optische Module hohe Anforderungen an das Qualitätsmanagement und den Schutz der Kerntechnologie stellen. Daher wird die zusätzliche Kapazität weiterhin in Südkorea angesiedelt und die Erweiterung unter Nutzung der bestehenden Forschungs-, Produktions- und Technikerstrukturen vorangetrieben.

Das China-Projekt sieht den Bau eines eigenständigen CCL-Produktionswerks vor, das hauptsächlich hochwertige kupferkaschierte Laminate für KI-Beschleuniger und Netzwerk-Switches herstellen soll. Doosan hat China als Standort für die zusätzliche Kapazität gewählt, vor allem weil sich dort zahlreiche globale PCB-Hersteller konzentrieren, was kürzere Kundenqualifizierungs-, Liefer- und Lieferkettenreaktionszeiten ermöglicht. Das Investitionsvolumen dieses Projekts beträgt rund 55 Milliarden Won, was etwa 57 % der gesamten Investition von 97 Milliarden Won in dieser Runde entspricht.

Kupferkaschierte Laminate sind das zentrale Basismaterial für Leiterplatten (PCB) und werden durch Laminieren von Kupferfolie mit Isoliermaterial hergestellt. KI-Beschleuniger, Netzwerk-Switches und Hochgeschwindigkeits-optische Module in KI-Rechenzentren benötigen Hochleistungs-PCBs, und die Nachfrage nach Materialien mit geringem Verlust, hoher Hitzebeständigkeit und hoher Signalübertragungsgeschwindigkeit steigt kontinuierlich. Doosans aktuelle Kapazitätserweiterung konzentriert sich auf dieses Hochleistungssegment.

Die Auslastung der bestehenden CCL-Produktionslinien von Doosan in Südkorea liegt bereits über 100 %. Mit der Ausweitung des Baus von KI-Rechenzentren steigen die Bestellungen für hochwertige CCL, und das Unternehmen erhöht die Kapazität nun gleichzeitig durch die Erweiterung in Südkorea und den Neubau in China. Die 97 Milliarden Won sind auch die größte Einzelinvestition in Ausrüstung in der Geschichte von Doosans eigenem Geschäft.

Nach dem derzeitigen Zeitplan werden die Projekte an beiden Standorten in den nächsten drei Jahren schrittweise gebaut und ab der zweiten Hälfte des Jahres 2028 nach und nach in Betrieb genommen. Doosan hat noch keinen konkreten Erweiterungsstandort in Südkorea, keine Stadt für das neue Werk in China, keine geplante Kapazität pro Werk und keinen konkreten Umfang der Ausrüstungsbeschaffung bekannt gegeben.