SUSS aus Deutschland und Manz Asia kooperieren bei der Entwicklung von Inkjet-Anlagen für das fortgeschrittene Halbleiter-Packaging

de.wedoany.com-Bericht: Der deutsche Halbleiterausrüstungshersteller SUSS hat eine strategische Partnerschaft mit Manz Asia bekannt gegeben, um gemeinsam eine neue Generation von Inkjet-Beschichtungstechnologien und -anlagen für die Halbleiterfertigung und das fortgeschrittene Packaging zu entwickeln. Beide Parteien werden sich auf Anwendungen im Panel-Level-Packaging, die Validierung von Materialien und Prozessen sowie Inkjet-Lösungen für die Halbleiter-Großserienfertigung konzentrieren. Von SUSS zitierte Marktprognosen zeigen, dass der jährlich adressierbare Markt für globale Inkjet-Anwendungsanlagen im Halbleiterbereich bis 2030 voraussichtlich mehr als 800 Millionen US-Dollar überschreiten wird.

Im Rahmen dieser Zusammenarbeit ist SUSS für die Bereitstellung von Halbleiterprozessanlagen, fortschrittlicher Packaging-Technologie und globalen Kundenressourcen verantwortlich, während Manz Asia Inkjet-Drucktechnologie, Fertigungstechnik-Erfahrung und Prozesskompetenz im Panel-Level-Packaging einbringt. Beide Parteien werden gemeinsam neue Anwendungen entwickeln, Materialien anpassen, Prozessparameter validieren und Fertigungsabläufe optimieren, um die Inkjet-Technologie von der Prozessentwicklung in die Halbleiter-Großserienproduktion zu überführen.

Die bestehende Inkjet-Entwicklungsplattform von Manz Asia deckt die Bereiche Material- und Substratvorbereitung, Inkjet-Druck, Härtung und Prozesscharakterisierung ab und verfolgt einen Technologieentwicklungsansatz von der Laborforschung bis zur Fabrikfertigung. Das Unternehmen verfügt zudem über Kompetenzen in elektrochemischer Abscheidung, Nasschemie, digitalem Druck, Automatisierung und Softwareintegration und ist in den Bereichen Fan-Out-Panel-Level-Packaging, CoPoS-Packaging sowie der Bearbeitung von IC-Substraten aus Glas und organischen Kernmaterialien tätig.

Die Inkjet-Beschichtungstechnologie ermöglicht die selektive Abscheidung von Materialien an vorgegebenen Positionen, reduziert den Materialverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Ganzflächen-Beschichtungsverfahren und eignet sich für die Beschichtungsabscheidung auf komplexen dreidimensionalen Strukturen. Beide Parteien werden Prozess- und Anlagenlösungen entwickeln, die auf die Anforderungen des fortgeschrittenen Halbleiter-Packagings an Materialausnutzung, Bearbeitungspräzision und die Fertigung großer Substrate ausgerichtet sind.

SUSS hat die Inkjet-Technologie in seine langfristige Wachstumsstrategie aufgenommen und plant, durch diese Zusammenarbeit sein technologisches Engagement im Bereich des fortgeschrittenen Packagings und des Panel-Level-Packagings auszubauen. Manz Asia hatte bereits am 12. März 2026 eine Inkjet-Technologiepartnerschaft mit Epson geschlossen, um gemeinsam eine Serie von Halbleiter-Inkjet-Anlagen zu entwickeln, die die Phasen Forschung und Entwicklung, Pilotfertigung und Serienproduktion abdeckt. Die Zusammenarbeit mit SUSS wird den Umfang der Inkjet-Prozessentwicklung und der Industrialisierungskooperation von Manz Asia weiter erweitern.