Indien hat einen entscheidenden Schritt in Richtung Unabhängigkeit im Halbleiterbereich gemacht: Am 12. August genehmigte das Bundeskabinett vier neue Produktionsanlagen. Damit steigt die Zahl der landesweit genehmigten Halbleiterprojekte auf zehn. Die neu genehmigten Projekte belaufen sich auf insgesamt rund 524 Millionen Dollar. Zusammen mit den bereits genehmigten Investitionen belaufen sich die gesamten Halbleiterinvestitionen im Rahmen der India Semiconductor Mission (ISM) auf rund 19 Milliarden Dollar und unterstreichen Neu-Delhis Engagement für die industrielle Entwicklung.

Unter den neu genehmigten Projekten sind zwei Pläne im Information Valley in Odisha besonders wichtig. SiCSem Pvt. Ltd wird in Partnerschaft mit der in Großbritannien ansässigen Clas-SiC Wafer Fab Ltd Indiens erste Produktionsanlage für Verbindungshalbleiter (SiC) mit einer jährlichen Produktionskapazität von 60.000 Wafern und 96 Millionen verpackten Einheiten errichten. Das benachbarte Unternehmen 3D Glass Solutions Inc. wird eine fortschrittliche Verpackungstechnologie mit Glas-Interposern und 3D-heterogener Integration (3DHI) einführen. Diese beiden Projekte dürften Tausende von technischen Arbeitsplätzen schaffen und die Entwicklung der lokalen Elektronikfertigung vorantreiben. Außerdem wird Continental Devices India Private Limited (CDIL) ein Werk in Punjab errichten, um die Produktion von diskreten Hochleistungshalbleitern auszuweiten; ASIP Technologies wird in Partnerschaft mit der südkoreanischen APACT Co., Ltd. eine Verpackungs- und Testanlage in Andhra Pradesh mit einer jährlichen Produktionskapazität von 96 Millionen Einheiten errichten.

An der neu eingerichteten Abteilung sind globale Unternehmen wie Intel und Lockheed Martin beteiligt, was die Elemente der nationalen Sicherheit und technologischen Belastbarkeit der indischen Halbleiteragenda hervorhebt. Das Advanced Manufacturing Process (ATMP)-Werk von Micron Technology in Sanand, Gujarat, schreitet planmäßig voran. Die erste Phase des Projekts ist in die Reinraumvalidierungsphase eingetreten und soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit einer Gesamtinvestition von ca. 825 Millionen US-Dollar betriebsbereit sein. Das 3,6 Milliarden US-Dollar teure Tata Semiconductor Assembly and Test (TSAT)-Werk von Tata Electronics in Jagirood, Assam, wird Indiens erste im Inland gebaute OSAT-Anlage mit einer erwarteten täglichen Produktionskapazität von 48 Millionen Chips und über 25.000 Arbeitsplätzen. Branchenanalysten sagen, dass 2025 mit der Unterstützung des Institute for Supply Management (ISM), Anreizen auf staatlicher Ebene und internationaler Zusammenarbeit ein Schlüsseljahr für Indien beim Aufbau seiner inländischen Chipfertigungskapazitäten sein dürfte. Vor dem Hintergrund des Drucks auf die globale Lieferkette, der geopolitischen Spannungen und der steigenden Nachfrage in Bereichen wie der künstlichen Intelligenz stellen diese Investitionen sowohl eine industrielle als auch eine strategische Unterstützung für Indien dar und zielen darauf ab, das Land als zuverlässigen Knotenpunkt im globalen Halbleiter-Liefernetzwerk zu etablieren.