● Schnelle Lieferung: Doppelseitige Leiterplatten in schnellstens 24 Stunden, mehrlagige Leiterplatten in schnellstens 2-4 Tagen.
● Vielfältige Produktionskapazitäten: Blind- und Buried-Via-Leiterplatten, charakteristische Impedanz, Hochfrequenz-Leiterplatten, Backplanes, Starr-Flex-Leiterplatten, Leiterplatten mit eingebetteten Widerständen/Kondensatoren, Planarwiderstands-Leiterplatten und weitere High-End-Produkte.
● Die Produktionslinien setzen intelligente Geräte ein, was Effizienz und Qualität gleichermaßen gewährleistet.
● Professionelle und schnelle Lieferung bis vor die Haustür – zeitsparend und mühelos.
● Echtzeitüberwachung des Online-Bestellstatus über das ERP-System.
● Fortschrittliche Geräte wurden aus Deutschland, Belgien, Japan, der Schweiz sowie aus Hongkong und Taiwan eingeführt.
Produktfähigkeiten
| Projekt | Konventionelle Prozessfähigkeit | Spezielle Prozessfähigkeit | |||
| Starre Leiterplatte | Starr-Flex-Leiterplatte | Starre Leiterplatte | Starr-Flex-Leiterplatte | ||
| Schichtanzahl (Schichten) | 1～24 | 1～16 | ≤40 | ≤22 | |
| Fertige Plattendicke T (mm) | Ein- und doppelseitige Leiterplatten | 0,2≤T≤3,2 | 3,2＜T≤10 | ||
| Mehrlagige Leiterplatten | 0,8≤T≤6,0 | 6,0＜T≤10 | |||
| Dicken toleranz der fertigen Platte (mm) | ±0,1 (T≤1,0) | ±0,075 (T≤1,0) | |||
| ±10% (T＞1,0) | ±8,0% (T＞1,0) | ||||
| Maximale Abmessung (mm×mm) | Einseitige Leiterplatte | 550×700 | 550×1800 | 457×610 | |
| Doppelseitige Leiterplatte | 550×700 | 550×1200 | |||
| Mehrlagige Leiterplatte | 550×700 | 550×1200 | |||
| Minimale Leiterbahnbreite/-abstand (mil) | Innenschicht | 3 / 3 | 2 / 2 | ||
| Außenschicht | 4 / 4 | 2,5 / 2,5 | |||
| Minimaler Bohrungsdurchmesser (mm) | 0,1 | ||||
| Plattendicke-Bohrungsdurchmesser-Verhältnis | ≤13 | ≤16 | |||
| Toleranz der lötfreien Bohrung (mm) | ±0,05 | ||||
| Minimaler Lötring (mil) | Durchgangsloch | 4 | 3 | ||
| Bauteilbohrung | 5 | 4 | |||
| Abstand Leiterbahn/Bohrung zum Plattenrand (mm) | 0,30 | 0,25 | |||
| Abstand V-cut-Linie zum Kupfer (mm) | 0,4 | 0,3 | |||
| Fertige Kupferdicke (OZ) | Außenschicht | 1～6 | ≤14 | ||
| Innenschicht | 0,5～6 | ≤6 | |||
| Lötstoppmaske (mil) | Minimaler SMT-Abstand für Stegfähigkeit | 8 | 7 | ||
| Zeichen (mil) | Minimale Linienbreite/Höhe | 5/40 | 4/30 | ||
| Konturtoleranz (mm) | ±0,10 | ±0,05 | |||
| Verwindung | ≤1,5% (ohne SMT) | ≤1,0% (ohne SMT) | |||
| ≤0,75% (mit SMT) | ≤0,50% (mit SMT) | ||||
| Impedanzkontrollbereich | ±10% | ||||
● Industrie-PC-Leiterplatten
Industriesteuerung, Starr-Flex-Leiterplatten, Backlight-Leiterplatten, Rückenstruktur
● Miniaturisiert/Integriert
Rückbohrung, Multifunktionsintegration, Goldfinger, eingebettete Kondensatoren, eingebettete Widerstände/Induktivitäten
● Hohe Zuverlässigkeit und Wärmeableitung
Metallbasis, Keramikbasis, eingebettete Kupferblöcke, Kupferstreifen, Silberpaste-Verschluss
● Mikrowellen-Typ
Charakteristische passive Leiterplatten, mehrlagige Mikrowellen-Leiterplatten, gemischt digital-analoge mehrlagige Leiterplatten, lokal kaschierte Mikrowellen-Leiterplatten
Materialtypen:
Standard-FR4, modifiziertes TG-beständiges FR4, Hochleistungsmaterialien (Panasonic, Taiwan Union, Elite Material, Shengyi usw.), Metallbasismaterialien
Hochfrequenzmaterialien (ROGERS, TACONIC, Guoneng, Taikun, Shengyi, Institut 46 usw.), flexible Materialien (DuPont, Taiflex, Xin Yang, Shengyi)
Oberflächenbehandlung:
Verzinnung mit Blei/Verzinnung ohne Blei, chemisches Nickel-Gold/elektrolytisches Nickel-Gold, Oxidationsschutz, chemisches Zinn/elektrolytisches Zinn, Steckervergoldung, elektrolytisches Hartgold/elektrolytisches Weichgold, Oxidationsimitation, Nickel-Palladium, chemisches Silber/elektrolytisches Silber
Spezielle Prozesse:
Blind-Via-Leiterplatten, Buried-Via-Leiterplatten; Hochfrequenz-Leiterplatten; Backplanes; Dickkupferfolien-Leiterplatten; Leiterplatten mit eingebetteten passiven Bauelementen (eingebettete Widerstände, eingebettete Kondensatoren), Planarwiderstände; Wärmeableitungs-Kühlplatten; ein- und doppelseitige starre/Aluminium-Basis-Leiterplatten; Blindnut-Leiterplatten, Rückbohrungs-Leiterplatten; Metall-Lötloch-Leiterplatten, metallumrandete Leiterplatten; kaschierte Leiterplatten, lokal kaschiert; harzverschlossene Leiterplatten; Dickgold-Leiterplatten; selektiv vergoldete Leiterplatten; Stufenleiterplatten; bündige Leiterplatten; flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten
