Musk verkündet erfolgreiches Tape-Out des Tesla AI5-Chips mit 2500 TOPS Rechenleistung, konkurriert mit Nvidias Blackwell
2026-04-17 08:54
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de.wedoany.com-Bericht: Teslas CEO Elon Musk gab am 15. April 2026 auf der Social-Media-Plattform X bekannt, dass Teslas AI-Chip-Designteam das Tape-Out des AI5-Chips erfolgreich abgeschlossen hat. Musk gratulierte dem Team in seinem Post zu diesem entscheidenden Meilenstein und dankte TSMC und Samsung Electronics für die Unterstützung im Produktionsprozess. Er verriet außerdem, dass AI6, Dojo3 und andere „aufregende Chips“ ebenfalls in Entwicklung seien. Musk erklärte, dass AI5 in Zukunft einer der meistproduzierten KI-Chips aller Zeiten werden werde.

Der Abschluss des Tape-Outs bedeutet, dass AI5 offiziell von der Designphase in die Fertigungsvalidierungsphase übergegangen ist. AI5 ist der Nachfolger von Teslas HW4-Chip und wird als Kernhardware für die nächste Generation der FSD-Vollautonomie-Lösung dienen. Im Vergleich zu HW4 erreicht AI5 einen 40-fachen Gesamtleistungssprung, mit einer 8-fachen Steigerung der Rohrechenleistung und einer 9-fachen Steigerung der Speicherkapazität. Die KI-Rechenleistung eines einzelnen AI5-Chips beträgt fast 2500 TOPS, die Speicherkapazität erreicht 144 GB und er ist für Transformer-Engines optimiert. AI5 wird in zwei Konfigurationen angeboten: Single-SoC und Dual-SoC. Die Single-SoC-Version konkurriert leistungsmäßig mit Nvidias Hopper-Architektur-Chips, die Dual-SoC-Version mit Nvidias Blackwell-Architektur-Chips. In Bezug auf Herstellungskosten und Stromverbrauch hat AI5 Vorteile gegenüber Nvidias High-End-KI-Chips und ist in puncto Leistung pro Dollar und Leistung pro Watt direkt wettbewerbsfähig. Musk hatte zuvor erklärt, dass die Entwicklung und Einführung von AI5 eine Kernaufgabe für das Überleben Teslas sei.

Fotos des physischen Chips zeigen, dass AI5 in der Mitte einen großen Computing-Core-Die hat, um den herum 12 LPDDR5X-Speichermodule von SK Hynix angeordnet sind. Bei einer Kapazität von 16 GB pro Modul erreicht ein einzelner AI5-SoC eine Gesamt-LPDDR5X-Kapazität von 192 GB. Die Chip-Identifikationsinformationen zeigen, dass das Tape-Out in Kalenderwoche 13 des Jahres 2026 stattfand, also zwischen dem 23. und 29. März. Die Kennzeichnung „KR2613“ zeigt, dass der Prototyp dieses Chips in Samsungs Fabrik in Südkorea hergestellt wurde.

AI5 verfolgt eine Dual-Foundry-Strategie, wobei TSMC und Samsung gemeinsam die Fertigung übernehmen. Die Serienproduktion wird auf Samsungs Fabrik in Taylor, Texas (USA), TSMCs Fabrik in Arizona (USA) und TSMCs Fabriken in Taiwan verteilt. Die Massenproduktion soll Ende 2026 bis Anfang 2027 anlaufen, die Vollauslastung ist für die zweite Hälfte des Jahres 2027 geplant. Musk verriet außerdem, dass die zukünftige AI5-Produktion in Teslas eigene TeraFab-Chipfabrik verlagert werden soll, die bisher noch nicht offiziell angekündigt wurde.

Teslas Chip-Entwicklungszyklus hat sich auf neun Monate verkürzt. Der AI6-Chip soll voraussichtlich im Dezember 2026 das Tape-Out abschließen und 2027 in die Serienproduktion gehen. Die Rechenleistung pro Chip könnte sich im Vergleich zu AI5 verdoppeln und ist hauptsächlich für die Edge-Computing-Anforderungen des Optimus Humanoid-Roboters und des Robotaxi-Fahrerlosen Taxis ausgelegt. Samsung Electronics und Tesla unterzeichneten im Juli 2025 einen Produktionsvertrag im Wert von 16,5 Milliarden US-Dollar. Samsung wird exklusiv für die Auftragsfertigung der AI6-Chips verantwortlich sein. Der Vertrag läuft bis 2033, und die Chips werden mit einem 2-Nanometer-Prozess für höhere Leistung und geringeren Stromverbrauch gefertigt. Tesla hat das Dojo-Supercomputing-Projekt im Januar 2026 wieder aufgenommen, und die Entwicklung des Dojo3-Supercomputer-Chips schreitet ebenfalls voran. Sobald die TeraFab-Fabrik in Betrieb geht, wird Tesla eine vollständig integrierte Wertschöpfungskette von der DRAM-Entwicklung über das Chip-Packaging bis hin zur Chipfertigung realisieren.

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