de.wedoany.com-Bericht: Das schwedische Halbleiterunternehmen Sivers Semiconductors AB hat kürzlich eine Zusammenarbeit mit dem globalen Anbieter von Ingenieurs- und Fertigungslösungen Jabil bekannt gegeben. Gemeinsam werden sie ein 1,6T-Linear-Receiver-Optical-Transceiver-Modul entwickeln, das darauf abzielt, die Energieeffizienz und Leistung von Rechenzentren der nächsten Generation für hyperskalierbare KI-Anwendungen zu steigern. Im Rahmen dieser Partnerschaft wird Jabil die Hochleistungs-DFB-Lasertechnologie (Distributed Feedback Laser) von Sivers nutzen, um neue steckbare optische Module zu fertigen. Das 1,6T-Linear-Receiver-Optical-Transceiver-Modul soll voraussichtlich Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen über Lichtwellenleiter ermöglichen und so den Bedarf der Künstlichen Intelligenz-Infrastruktur an effizienten optischen Lösungen decken.
Die Marktforschungsagentur LightCounting wies in ihrem im Januar 2025 veröffentlichten „AI Cluster Optics Report" darauf hin, dass bis 2030 optische Transceiver mit 800G und höheren Geschwindigkeiten etwa 80 % des Marktes für steckbare Module ausmachen werden. Der Bericht prognostiziert zudem, dass die weltweite Auslieferungsmenge optischer Transceiver im selben Jahr 225 Millionen Einheiten erreichen wird. Diese Zusammenarbeit wird als wichtige Maßnahme angesehen, um der rasanten Entwicklung der KI-Technologie zu begegnen, und hat das Potenzial, den technologischen Fortschritt und das Marktwachstum in der optischen Kommunikationsbranche voranzutreiben. Durch die Kombination der Lasertechnologie von Sivers mit den Fertigungsfähigkeiten von Jabil wird das gemeinsam entwickelte 1,6T-Linear-Receiver-Optical-Transceiver-Modul hyperskalierbaren Rechenzentren eine energieeffizientere Interconnect-Lösung bieten.
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