de.wedoany.com-Bericht: Am 5. Juni unterzeichneten GigaDevice und NIO eine strategische Kooperationsvereinbarung. Gemäß der Vereinbarung werden beide Seiten gemeinsam die koordinierte Entwicklung von Automotive-Chips und der nächsten Generation elektronischer und elektrischer Architekturen vorantreiben und eine tiefere Zusammenarbeit im Bereich der grundlegenden elektronischen Systeme intelligenter Fahrzeuge und der Kernchip-Versorgung eingehen.
Diese Kooperation verlagert die Zusammenarbeit zwischen Halbleiterunternehmen und Fahrzeugherstellern weiter nach vorne. GigaDevice ist langfristig in den Produktlinien Speicher, Mikrocontroller, Sensoren und analoge Chips positioniert. Seine Automotive-Chips decken bereits Flash- und 32-Bit-Allzweck-MCUs ab. Die entsprechenden Produkte sind für Automobil-Elektronik-Szenarien wie intelligente Cockpits, Fahrerassistenz, Karosseriesteuerung, Batteriemanagement, Lichtsysteme, Klimaanlagen-Kompressoren und Motorantriebe ausgelegt. NIO investiert kontinuierlich in intelligente Elektrofahrzeugplattformen, die gesamte Fahrzeug-E/E-Architektur, intelligente Cockpits, intelligentes Fahren und fahrzeuginterne intelligente Hardware und stellt höhere Anforderungen an Chip-Leistung, funktionale Sicherheit, langfristige Lieferung, Zuverlässigkeitsvalidierung und fahrzeugweite Anpassung. Die Unterzeichnung dieser Vereinbarung bedeutet, dass sich der Schwerpunkt der Zusammenarbeit von der allgemeinen Chip-Versorgung auf die Chip-Definition, Systemanforderungen, Fahrzeugvalidierung und die Koordination der nächsten Architekturgeneration verlagert.
Automotive-Chips unterscheiden sich von Chips für Unterhaltungselektronik; sie müssen eine längere Lebensdauer, strengere Temperaturumgebungen, höhere Zuverlässigkeit und Anforderungen an die funktionale Sicherheit erfüllen. Informationen auf der Website von GigaDevice zeigen, dass das Unternehmen die ISO 26262:2018-Zertifizierung für die höchste Stufe der funktionalen Sicherheit im Automobilbereich, ASIL D, für seinen Prozess erhalten hat. Die Automotive-Chips umfassen Speicher und 32-Bit-Allzweck-MCUs, und die Automotive-Flash-Produkte decken bereits das Sortiment von SPI NOR Flash bis SPI NAND Flash ab.
Intelligente Elektrofahrzeuge entwickeln sich von der verteilten Steuerung hin zu Domänensteuerung, zentralem Rechnen und Zonensteuerungsarchitekturen. Die Abhängigkeit der fahrzeuginternen elektronischen Systeme von Speicher, MCUs, Sensorik, Analogtechnik, Stromversorgungsmanagement und Kommunikationsverbindungen nimmt deutlich zu. Die nächste Generation elektronischer und elektrischer Architekturen umfasst mehrere Aspekte wie die Verteilung der Fahrzeugrechenleistung, Karosseriesteuerung, Cockpit-Interaktion, Fahrerassistenz, Software-Updates und funktionale Sicherheit. Je früher ein Chip-Unternehmen an der Definition der Fahrzeugplattform teilnimmt, desto größer ist die Chance, seine Produktfähigkeiten in die langfristige technologische Route des Fahrzeugherstellers einzubetten. Für GigaDevice trägt die strategische Partnerschaft mit NIO dazu bei, dass seine Automotive-Chips in High-End-Szenarien intelligenter Elektrofahrzeuge mehr systemische Validierung erhalten; für NIO kann die Einbindung eines lokalen Chip-Unternehmens in die frühe Forschung und Entwicklung die Lieferketten-Resilienz erhöhen und die Abstimmungseffizienz zwischen Kern-Elektronikkomponenten und der Fahrzeugplattform verbessern.
Der weitere Fortschritt der Zusammenarbeit beider Seiten wird von den spezifischen Chip-Kategorien, der Einführung in Fahrzeugplattformen, dem Validierungszyklus und dem Produktionsrhythmus abhängen. Mit der zunehmenden Komplexität der elektronischen Systeme intelligenter Fahrzeuge wird die Zusammenarbeit zwischen Automotive-Chip-Unternehmen und Fahrzeugherstellern stärker auf gemeinsame Definition und gemeinsame Validierung setzen; die reine Bauteil-Beschaffungsbeziehung wandelt sich hin zu einer systemischen, kooperativen Forschungs- und Entwicklungsbeziehung.
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