de.wedoany.com-Bericht: Arista Networks hat die neue 7060XE7-Serie mit 1,6-Terabit-Ethernet-Plattformen vorgestellt, die als Netzwerkgrundlage für die nächste Generation von AI-Clustern dienen sollen. Dieses Produktportfolio erweitert die Arista-Etherlink-Architektur und unterstützt sowohl horizontale als auch vertikale Skalierung von AI-Bereitstellungen, wobei die Umgebungsanpassung von luftgekühlten Systemen bis hin zu vollständig flüssigkeitsgekühlten Racks reicht. Arista positioniert diese neuen Plattformen als Übergangslösung von eigenständigen Switch-Infrastrukturen hin zu integrierten Rack-Level-AI-Systemen, die Hunderttausende von AI-Beschleunigern unterstützen können.
Die 7060XE7-Serie umfasst verschiedene Konfigurationen, basiert auf einer Switch-Kapazität von 100 Tbps und unterstützt die 224G-SerDes-Technologie. Arista gibt an, dass diese Systeme die steigenden Anforderungen an Dichte, Leistung und Kühlung von AI-Infrastrukturen erfüllen und gleichzeitig Flexibilität bei der Bereitstellung in verschiedenen Beschleunigerarchitekturen bieten. Das Portfolio umfasst luftgekühlte Systeme mit 64 und 128 Ports sowie eine flüssigkeitsgekühlte 2RU-Plattform, die für die Integration in Open-Rack-v3-Umgebungen ausgelegt ist. Der Einsatz von Linear-Pluggable-Optics (LPO) reduziert den Interconnect-Stromverbrauch um etwa 60 % und hilft Betreibern, die Rechendichte innerhalb begrenzter Leistungsbudgets zu maximieren.
Arista betont die Zusammenarbeit mit großen Cloud-Betreibern wie Meta, Microsoft und Oracle sowie mit Ökosystempartnern wie AMD und Broadcom. Diese Systeme integrieren AI-orientierte Softwarefunktionen in Arista EOS, darunter Überlastungsmanagement, dynamischer Lastausgleich, Multi-Path Reliable Connection (MRC)-Unterstützung und erweiterte Telemetrie. Die Plattformen werden in Phasen ausgeliefert, wobei das luftgekühlte 64-Port-System für das vierte Quartal 2026 geplant ist, gefolgt von weiteren flüssigkeitsgekühlten und 128-Port-Konfigurationen Anfang 2027.
„Das AI-Zeitalter erfordert ein Umdenken in der Vernetzung – sie ist nicht länger eine eigenständige Infrastrukturschicht, sondern ein eng integrierter Bestandteil des AI-Hypersystems“, sagte Tyson Lamoreaux, Senior Vice President für Cloud- und AI-Netzwerke bei Arista Networks.
Das neue 7060XE7-Produktportfolio bietet 1,6-T-Ethernet-Konnektivität für AI-Architekturen mit einer Switch-Kapazität von bis zu 100 Tbps pro Plattform. Es unterstützt sowohl horizontale als auch vertikale AI-Architekturen und ist in luftgekühlten sowie flüssigkeitsgekühlten Konfigurationen erhältlich. Die LPO-Technologie reduziert den Interconnect-Stromverbrauch um etwa 60 %. Die Produkte basieren auf dem Broadcom-Tomahawk-6-Switch-Chip und unterstützen Arista EOS sowie offene Netzwerkbetriebssysteme. Die Systeme verfügen über MRC-Resilienz, erweitertes Überlastungsmanagement und AI-orientierten Lastausgleich. Die ersten Systeme werden im vierten Quartal 2026 ausgeliefert.
Analyse: Die Ankündigung von Arista spiegelt den Wandel der Branche hin zu Rack-Level-AI-Architekturen wider, die auf 224G-SerDes und 1,6-T-Ethernet-Konnektivität basieren. Da Hyperscaler-Cloud-Anbieter zunehmend dichtere AI-Cluster bereitstellen, wird das Netzwerk zu einem entscheidenden Faktor für die Gesamtsystemleistung, insbesondere bei groß angelegten Trainings-Workloads, die eine latenzarme kollektive Kommunikation zwischen Zehntausenden von GPUs und XPUs erfordern.
Diese Veröffentlichung stärkt auch die Dynamik von Ethernet in AI-Infrastrukturen. Arista treibt gemeinsam mit Broadcom, AMD, Meta, Microsoft, Oracle und anderen Ökosystempartnern Ethernet-basierte AI-Architekturen als Alternative zu proprietären Interconnect-Lösungen voran. Die Aufnahme flüssigkeitsgekühlter Switch-Plattformen entspricht dem breiteren Branchentrend, AI-Racks mit einer Leistungsaufnahme von nahezu oder über 100 kW pro Rack zu unterstützen, wobei Kühlung und Energieeffizienz zu entscheidenden Bereitstellungsbeschränkungen werden.
XPO (eXtended Performance Overlay) ist eine im März 2026 angekündigte Initiative zur Verbesserung der Ethernet-Leistung, -Resilienz und -Skalierbarkeit von AI-Trainings- und Inferenz-Clustern. Die Architektur ist eine Overlay-Softwareschicht, die auf Ethernet- und RDMA-Architekturen läuft. Zu den wichtigsten Funktionen gehören Multi-Path Reliable Connection (MRC), Überlastungsmanagement, adaptiver Lastausgleich, Telemetrie, Fehlerbehebung und Optimierung der Job-Abschlusszeit. XPO zielt auf AI-Cluster mit Zehntausenden bis Hunderttausenden von GPUs, XPUs und Beschleunigern ab und soll die AI-Netzwerkspezifikation der Ultra Ethernet Consortium (UEC) ergänzen. Zu den Gründungsunterstützern gehören Arista, AMD, Broadcom, Cisco, Juniper Networks, Meta, Microsoft, NVIDIA, Oracle und andere Ökosystempartner. Die neuen Arista 7060XE7-Plattformen integrieren XPO-konforme Funktionen, darunter MRC-Resilienz, dynamischen Lastausgleich, Überlastungssignalisierung und Telemetrie für AI-Architekturen. XPO stellt eine bedeutende branchenweite Anstrengung dar, Ethernet als bevorzugte Interconnect-Architektur für hyperskalige AI-Infrastrukturen zu etablieren.
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