de.wedoany.com-Bericht: Die Teledyne Technologies Incorporated wird auf der International Microwave Symposium, die vom 9. bis 11. Juni in Boston stattfindet, ihr Produktportfolio im Bereich Hochfrequenz und Mikrowelle ausstellen, das Hochleistungshalbleiter, Komponenten, Module und Verbindungselemente, Signal- und Stromumschaltung sowie Wärmebildtechnik umfasst.
Am Stand 19076 können Besucher erfahren, wie das integrierte Produktportfolio von Teledyne Lösungen für die gesamte Signalkette in den Bereichen Kommunikation, Radar und elektronische Kriegsführung bietet. Zu den Live-Demonstrationen gehört der TSA-220060 3U VPX Multikanal-Konverter, ein dualer Breitband-Transceiver, der den Frequenzbereich von 0,5–20 GHz abdeckt und einen integrierten Lokaloszillator-Generator enthält. Eine weitere Vorführung ist die nicht-uniforme Abtastung (Non-Uniform Sampling, NUS) mittels des EV10AS940 12,8 GSps ADC, die selbst bei niedrigem Signal-Rausch-Verhältnis eine Echtzeit-Signalerfassung und -Demodulation mit reduziertem Datendurchsatz ermöglicht. Der Stand zeigt zudem Hochleistungskabel, Steckverbinder und boardmontierte Verbindungselemente, die mit dem WavePulser® 40iX Interconnect Analyzer vorgeführt werden und Echtzeit-Einblicke in die Signalintegrität bis zu 40 GHz bieten.
Eine Live-Wärmebild-Demonstration bietet eine vollflächige Temperaturkartierung zur schnellen Identifizierung überhitzter Komponenten, elektrischer Kurzschlüsse und thermischer Spannungspunkte. Der Stand zeigt außerdem ein breiteres Portfolio an HF- und Mikrowellentechnologien, darunter Komponenten für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Präzisionsschalter und Verbindungslösungen, schnelles Prototyping und fortschrittliche Sensortechnologien. Mark Kotilinek, Präsident von Teledyne Defense Electronics, erklärte, dass Teledyne in der Lage sei, komplexe Kundenherausforderungen in der gesamten HF-Kette zu lösen. Gestützt auf jahrzehntelange Fachkenntnisse entwickle sich das Produktportfolio von der Komponentenebene bis hin zu kompletten Systemen wie den Phobos- und Deimos-Lösungen für elektronische Unterstützungsmaßnahmen kontinuierlich weiter, um die Leistungsanforderungen von missionskritischen Anwendungen zu erfüllen.
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