de.wedoany.com-Bericht: Molex hat seine Produktlinie der modularen Hochgeschwindigkeits-Hybridsteckverbinder AirBorn SInergy erweitert und bietet nun schwere Hochleistungskontakte an, die in einem Standardmodulsteckplatz eine Stromübertragung von bis zu 25,0 A unterstützen – eine 12,5-fache Steigerung der Leistungskapazität gegenüber der Vorgängerversion. Das Produkt ist für kompakte Systemlayouts unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen konzipiert und unterstützt hohe Leistungsaufnahmen.
Billy Rhea, Produktdirektor der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungslösungen-Gruppe bei Molex, erklärte, dass die rasche Weiterentwicklung der nächsten Generation von Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungssystemen einen exponentiellen Sprung in der Leistungsübertragung erfordere. Die erweiterte Version ermögliche es Kunden, Hochleistungs-, Hochgeschwindigkeitsdaten- und HF-Kontakte zu mischen und so eine integrierte Verbindungslösung bereitzustellen, die die Designfähigkeiten beschleunige.
Das neue Leistungsmodul ermöglicht es Konstrukteuren, die umfangreichen Erweiterungen zu bewältigen, die für die Unterstützung energieintensiver Anwendungen wie Flugzeugstartsysteme, moderne Radaranlagen, Avionik, Satelliten und Kampffahrzeuge erforderlich sind. Der AirBorn SInergy-Steckverbinder kombiniert hochdichte Signalkontakte, die Datenraten von bis zu 25 Gbit/s unterstützen, mit HF-Kontakten, die bis zu 40 GHz unterstützen, und eignet sich für platzbeschränkte Designs mit komplexen Geometrien. Die Plattform verfügt über bis zu fünf austauschbare Steckverbindersteckplätze, die mit verschiedenen Kontakttypen konfiguriert werden können, um jede beliebige Kombination von Signal-, Leistungs- und HF-Modulen zu ermöglichen. Im Vergleich zu Hybridprodukten mit festem Layout bietet SInergy eine positionsweise Konfigurationsflexibilität, sodass Ingenieure bestimmte Kontakttypen an den gewünschten Stellen platzieren können. Ein einzelner Steckverbindersteckplatz ist etwa so groß wie ein US-Vierteldollar und bietet in Kombination mit verschiedenen Montageoptionen eine optimierte mechanische Ausrichtung und Stecksicherheit.
Durch die Integration einer anpassbaren Plattform ersetzt das Produkt Einzelfunktionssteckverbinder und reduziert die Stückliste, die Komplexität der Lieferkette sowie die Zertifizierungsprozesse, wodurch die Markteinführungszeit verkürzt wird. Das AirBorn SInergy-Produktportfolio basiert auf der Innovationstradition der AirBorn M-Serie MIL-DTL-83513 Micro-D-Steckverbinder und der AirBorn N-Serie MIL-DTL-32139 Nano-D-Steckverbinder und hält extremen Temperaturen, Vibrationen, Stößen und Feuchtigkeit stand. Die neuen Leistungskontakte sind nach dem MIL-DTL-39029-Kontaktcrimpstandard ausgelegt, unterstützen bis zu 25,0 A und halten eine Nenntemperaturerhöhungsbasislinie von unter 30 °C ein. Herabgestufte Testdaten zeigen, dass diese Leistung für wärmebegrenzte Weltraumanwendungen geeignet ist.
Ein von Molex veröffentlichter Bericht zeigt, dass mehr als die Hälfte (52 %) der befragten Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsingenieure die Bewältigung des steigenden Leistungsbedarfs als oberste Priorität betrachten. Zu den vier wichtigsten technologischen Innovationen, die priorisiert werden, gehören Stromverteilung und Bordnetzmanagement, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, elektronische Verteidigung sowie fortschrittliche Sensor- und Wahrnehmungsverarbeitung. Die Entwicklung der AirBorn SInergy-Hochleistungserweiterung basiert auf der Zusammenarbeit mit globalen Originalgeräteherstellern, Hauptauftragnehmern sowie Tier-1-/Subsystemlieferanten der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie.
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