Rapidus aus Japan unterzeichnet Absichtserklärung zur Halbleiterfertigung mit britischem Halbleiterzentrum

de.wedoany.com-Bericht: Das Unternehmen Rapidus hat mit dem britischen Halbleiterzentrum (UK Semiconductor Centre, UKSC) eine Absichtserklärung (MoU) zur künftigen Halbleiterfertigung unterzeichnet. Das britische Halbleiterzentrum ist eine nationale Einrichtung zur Förderung der Halbleiterindustrie des Landes. Zu seinen Hauptaufgaben gehören die Unterstützung der Wachstumsstrategie des britischen Halbleiterökosystems sowie die Förderung internationaler Kooperationen und Partnerschaften in Technologiebereichen wie Künstliche Intelligenz und fortschrittliche Hardwareentwicklung.

Die Unterzeichnung dieser Vereinbarung basiert auf der Einigung zwischen den Führungskräften Japans und Großbritanniens vom Januar 2026 zur Stärkung der technologischen Zusammenarbeit. Im Rahmen der Förderung dieser Kooperation besuchte die japanische Premierministerin Sanae Takaichi am 14. Juni Großbritannien und traf den britischen Premierminister Keir Starmer, um die japanisch-britische Technologiekooperation voranzutreiben. In diesem Rahmen haben Rapidus und das britische Halbleiterzentrum die oben genannte Absichtserklärung geschlossen.

Rapidus führt derzeit Versuchsfertigungen durch und strebt an, bis 2027 in Japan die Massenproduktion von hochmodernen 2-Nanometer-Logikhalbleitern zu realisieren. Mit der Unterzeichnung dieser Absichtserklärung werden beide Seiten Informationsaustausch und Diskussionen aufnehmen, um die künftige Zusammenarbeit zu stärken.

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