BYD stellt neuen Automotive-4D-Millimeterwellenradar-Chip der nächsten Generation vor, der intelligente Fahrfunktionen von L2 bis L4 abdeckt

2026-09-01 15:42
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de.wedoany.com-Bericht: Am 1. September kündigte BYD Semiconductor die Einführung eines neuen Automotive-4D-Millimeterwellenradar-Chips der nächsten Generation an. Der Chip basiert auf einem ausgereiften 28-nm-Automotive-Prozess, integriert 8 Sende- und 8 Empfangskanäle, verwendet eine Satellitenarchitektur und ist mit einer MIPI-CSI-2-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle ausgestattet. Er wurde erfolgreich mit BYDs selbst entwickeltem intelligenten Fahrchip „Xuanji A3" integriert und abgestimmt.

In Bezug auf die Leistung ermöglicht der Chip eine stabile Erfassung über eine Entfernung von mehr als 400 Metern, eine horizontale Winkelauflösung von 0,8° und eine Entfernungsauflösung auf Parkplatzniveau von 0,05 Metern. Damit deckt er intelligente Fahrfunktionen von L2 bis L4 ab, einschließlich Szenarien wie Autobahn-Navigation, Fahren im Stadtverkehr, automatisches Einparken und Totwinkelüberwachung. Bei der Hochfrequenzleistung beträgt die Sendeleistung pro Kanal 13,5 dBm, die Rauschzahl des Empfängers liegt bei nur 11 dB, und die Phasenrauschleistung erreicht im 76–77-GHz-Modus -98 dBc/Hz@1MHz. Der Chip ist nach dem funktionalen Sicherheitsstandard ISO 26262 ASIL B ausgelegt, die Sperrschichttemperatur liegt im Bereich von -40 bis 150 °C und er erfüllt die Zuverlässigkeitsanforderungen der Automotive-Norm AEC-Q100.

BYD Semiconductor erklärte, dass die Einführung dieses Chips ein wichtiger Schritt zur Vervollständigung seiner Produktmatrix für intelligente Wahrnehmung und zum Aufbau eines Ökosystems für intelligente Wahrnehmung in allen Szenarien sei. In der Folge werden weitere Produkte wie 4T4R-MMIC, 6T6R-SOC und UWB-SOC auf den Markt gebracht, um die Matrix der Chips für intelligente Wahrnehmung weiter zu bereichern. BYD Semiconductor betonte, dass dieser Chip in der zweiten Halbzeit der Intelligenz mit seiner Kerntechnologie einen unabhängig kontrollierbaren „China-Chip" für die intelligente Fahrassistenz bereitstelle und dazu beitrage, die beschleunigte Einführung des hochentwickelten intelligenten Fahrens voranzutreiben. In Zukunft wird BYD Semiconductor die Zusammenarbeit mit Branchenpartnern weiter vertiefen, um die Verbreitung der Wahrnehmungstechnologie und die Verbesserung der Zuverlässigkeit zu fördern.

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