de.wedoany.com-Bericht: Teradyne (NASDAQ:TER) hat gemeinsam mit Tokyo Electron (TEL) eine integrierte Testeinheitenlösung vorgestellt, die das Screening bekanntermaßen guter Chips (KGD) für KI- und Rechenzentrums-Chips unterstützt. Die Lösung kombiniert Teradynes UltraFLEXplus-Plattform mit TELs Prexa-Einzelchip-Prober (SDP) und richtet sich an fabriklose Designfirmen, Foundries und Outsourcing-Halbleiter-Assembly- und Testanbieter (OSAT). Sie bietet in der Massenproduktion eine Qualitätsscreening für mehrere Testpunkte in fortschrittlichen Packaging-Prozessen.
KI- und Rechenzentrums-Chips werden zunehmend in Chiplet-Architektur entworfen, bei der mehrere Dies in einem einzigen 2,5D- oder 3D-Package integriert werden. Bei solchen hochwertigen Package-Produkten führt ein einzelner defekter Die zur Verschrottung des gesamten Packages. Daher ist der KGD-Screening-Prozess entscheidend für die Sicherung der endgültigen Ausbeute, die Verbesserung der Produktqualität und die Maximierung der Produktionskapazität.
Die gemeinsam von Teradyne und TEL entwickelte Lösung bietet eine validierte Testeinheit, die darauf abzielt, das Integrationsrisiko in der Massenproduktion zu reduzieren. Innerhalb der Testeinheit arbeiten die UltraFLEXplus-Testausrüstung und der Prexa SDP zusammen, um die Temperatur des zu testenden Chips zu stabilisieren und gleichzeitig die bei fortschrittlichen KI-Chips übliche hohe Leistungsaufnahme zu bewältigen.
Die Lösung basiert auf einer offenen Ökosystem-Architektur, die es Kunden ermöglicht, flexibel verschiedene kompatible Proberkarten, mechanische Tische und Schnittstellentechnologien einzusetzen oder je nach Bedarf andere Prober oder Testgeräte zu integrieren.
Shannon Poulin, Präsident der Halbleiter-Testsparte von Teradyne, sagte: „Die technologische Innovation bei KI-Chips schreitet mit beispielloser Geschwindigkeit voran, und Kunden benötigen dringend zuverlässige Screening-Möglichkeiten in allen Phasen des fortschrittlichen Packagings. Die Kombination von TELs fortschrittlichem Prexa SDP mit Teradynes UltraFLEXplus bietet eine für die Massenproduktion geeignete Lösung, deren thermische Kontrollgenauigkeit, Leistungsdichte und digitale Leistung die Testanforderungen aktueller KI- und Rechenzentrums-Chips erfüllen und ein breites Spektrum an Einzelchip-Testszenarien abdecken.“
Diese von Teradyne und TEL gemeinsam entwickelte kommerzielle Lösung stellt einen Fortschritt bei der Erfüllung der strengen Fertigungsanforderungen von KI- und Rechenzentrums-Chips dar. Die Kombination der UltraFLEXplus-Plattform mit dem Prexa SDP-Prober bietet Kunden eine robuste, für die Massenproduktion geeignete KGD-Screening-Lösung, die sicherstellt, dass fortschrittliche 2,5D- und 3D-Packages die für die nächste Generation von KI- und Rechenzentrumsarchitekturen erforderliche Zuverlässigkeit und Leistung erreichen.
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