de.wedoany.com-Bericht: Samsung Electro-Mechanics hat mit der Massenproduktion von Gehäusesubstraten für den ersten KI-Beschleuniger von Qualcomm für Rechenzentren begonnen. Die Zusammenarbeit der beiden Unternehmen erweitert sich damit von Mobilgeräten und PCs auf den Rechenzentrumsmarkt.
Laut einem Bericht von ZDNet Korea hat Samsung Electro-Mechanics in seinem Werk in Busan mit der Massenproduktion von Flip-Chip-Ball-Grid-Arrays (FC-BGA) für Qualcomms neuesten KI-Beschleuniger „AI200“ begonnen. Der AI200 ist Qualcomms erster KI-Beschleuniger für Rechenzentren, der im Oktober letzten Jahres vorgestellt wurde und sich auf KI-Inferenzanwendungen konzentriert. Er ist mit dem hauseigenen Oryon-CPU und Hexagon-NPU ausgestattet und integriert den energiesparenden Arbeitsspeicher LPDDR5. Der Beschleuniger soll in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt kommen, weshalb Samsung Electro-Mechanics mit der Massenproduktion der FC-BGA begonnen hat.
Berichten zufolge handelt es sich bei den von Samsung Electro-Mechanics für den AI200 gelieferten FC-BGA um die ersten Bestellungen, deren Stückzahl gering ist. Branchenbeobachter bewerten die Zusammenarbeit jedoch als bedeutend, da sie die Beziehung der beiden Unternehmen von Mobilgeräten und PCs auf den Halbleiterbereich für Rechenzentren ausweitet. Zuvor hatte Samsung Electro-Mechanics über einen langen Zeitraum Gehäusesubstrate für Qualcomms Anwendungsprozessoren (APs) für IT-Geräte geliefert. Ein Brancheninsider erklärte: „Samsung Electro-Mechanics arbeitet seit langem mit Qualcomm zusammen, und die Lieferung von FC-BGA für KI-Beschleuniger wurde reibungslos vereinbart. Qualcomm plant, in diesem Jahr den AI200 und im nächsten Jahr den AI250-Chip auf den Markt zu bringen. Samsung Electro-Mechanics wird dadurch seine Kundenbasis diversifizieren.“
Es wird berichtet, dass auch LG Innotek die Lieferung von FC-BGA für Qualcomms AI200 vorantreibt. LG Innotek erklärte kürzlich bei einer Medienveranstaltung: „Die Massenproduktion von FC-BGA für Server-Trainings- und Inferenz-Halbleiter ist für nächstes Jahr geplant.“ Ein anderer Branchenkenner analysierte: „Der auf KI-Inferenz spezialisierte AI200 stellt im Vergleich zu KI-Beschleunigern auf Basis von HBM geringere Anforderungen an die Leistungsfähigkeit von FC-BGA. Als Nachzügler in der FC-BGA-Branche ist die Einstiegshürde für LG Innotek relativ niedrig.“
FC-BGA ist ein Gehäusesubstrat, das Chip und Substrat über Flip-Chip-Bumps verbindet. Im Vergleich zur herkömmlichen Drahtbondtechnik bietet es bessere elektrische und thermische Eigenschaften und ist daher bei Hochleistungshalbleitern stark gefragt. Die interne Schichtanzahl des FC-BGA für den AI200 liegt in der Anfangsphase bei etwa zehn Lagen, die aus Kupferleiterbahnen und Isolierschichten aus ABF (Ajinomoto Build-up Film) aufgebaut sind. Üblicherweise benötigen extrem leistungsstarke KI-Beschleuniger für Rechenzentren mehr als 20 Lagen.
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