de.wedoany.com-Bericht: STMicroelectronics (NYSE: STM) kündigte Ende Juni 2026 die Einführung des ST FlightSense™ VL53L9 Direct-Time-of-Flight (dToF) 3D-LiDAR-Moduls an. Das Modul deckt einen Messbereich von weniger als 5 cm bis zu 9 Metern ab, mit einer Genauigkeit von 1 % und einer Bildrate von bis zu 100 Bildern pro Sekunde. Der VL53L9 ist ein integriertes Modul mit integrierter dToF-Verarbeitung und Spannungsversorgung auf dem Chip, das nur 12,8 mm × 6,1 mm × 4,6 mm misst und keine Kalibrierung erfordert.
STMicroelectronics wurde 1987 durch den Zusammenschluss von SGS Microelettronica (Italien) und Thomson Semiconductors (Frankreich) gegründet, hat seinen Hauptsitz in Genf, Schweiz, und ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller. FlightSense ist die Marke der Time-of-Flight-Sensorproduktreihe von STMicroelectronics. Der VL53L9 ist das erste Direct-Time-of-Flight-3D-LiDAR-Integrationsmodul von STMicroelectronics.
Das Modul bietet 2.268 Auflösungszonen (54×42-Array) mit einem Sichtfeld von 54°×42°. Es verwendet die proprietäre gestapelte Backside-Illuminated (BSI) Single-Photon-Avalanche-Diode (SPAD)-Sensortechnologie und Meta-Oberflächenoptiken (MOE) von STMicroelectronics. Die duale Scan-Flutbeleuchtung ersetzt die herkömmliche Punktabtastung, reduziert Bewegungsartefakte, eliminiert tote Winkel, verbessert die Erkennung kleiner Objekte und ermöglicht die gleichzeitige Erfassung von 2D-Infrarotbildern und 3D-Tiefenbildern. Das Modul unterstützt MIPI- und I3C-Schnittstellen und ist mit einer dualen Spannungsversorgung von 1,2 V und 3,3 V kompatibel. Der VL53L9 ist nach Klasse 1 für Lasersicherheit zertifiziert.
Der VL53L9 richtet sich an Anwendungen wie Robotik, industrielle Automatisierung, intelligente Gebäude, Augmented Reality/Virtual Reality (AR/VR) und medizinisches Gesundheitswesen. In der Robotik kann er zur verbesserten Erkennung kleiner Objekte, zur simultanen Lokalisierung und Kartierung (SLAM) sowie zur Hindernisvermeidung bei autonomer Navigation eingesetzt werden; in der industriellen Automatisierung für präzise Volumenmessungen von Tanks und Behältern; in intelligenten Gebäuden für zuverlässige Anwesenheitserkennung und Personenzählung; im AR/VR-Bereich für erweiterte Gestenerkennung, Körperverfolgung und Fingerknochen-Tracking; im Gesundheitswesen für Sturzerkennung und Überwachung zur Sicherheit älterer Menschen und Patienten.
Der VL53L9 kann Daten ausgeben, die für Edge-AI-Systeme mit geringer Rechenleistung geeignet sind, und vereinfacht die Integration von Edge-AI-Aufgaben auf kleinen Mikrocontrollern (MCUs). Alexandre Balmefrezol, Executive Vice President von STMicroelectronics, erklärte, dass der VL53L9 die Weiterentwicklung der Time-of-Flight-Sensortechnologie demonstriere, indem er hochauflösende Tiefendaten und Bildraten von bis zu 100 Bildern pro Sekunde in einem einzigen kompakten Modul vereint. Die Massenproduktion des Moduls soll voraussichtlich im nächsten Monat beginnen. Die Einführung des VL53L9 Direct-Time-of-Flight-3D-LiDAR-Moduls bietet neue technologische Optionen für räumliche Wahrnehmung und Edge-AI-Anwendungen.
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