de.wedoany.com-Bericht: Tektronix bringt Breitband-Shunt und THDP0400-Hochspannungstastkopf auf den Markt, die präzise Niederstromanalysen und Hochspannungstests in fortschrittlichen leistungselektronischen Designs unterstützen.
Wolfspeed steigt in KI-Rechenzentren ein, gründet ein neues Silicon-Valley-Lösungsteam und führt branchenweite Einstellungen durch, um die Einführung von Siliziumkarbid-basierten Stromversorgungslösungen in hochdichten KI- und Hyperscale-Rechenzentren zu beschleunigen.
Vishay stellt den 1,5 kV-Hochspannungs-IHDV-Induktor vor, ein kompaktes Bauteil, das 1,5 kV-Isolation, rauscharme Filterung und weiche Sättigung integriert und bei Betriebstemperaturen bis 180 °C arbeitet.
ROHM veröffentlicht die AG16xFNxx-Serie von 80V-MOSFETs, die speziell für die 48V-Architektur in Fahrzeugen ausgelegt sind und kompakte Gehäuse, hohe Stromtragfähigkeit sowie AEC-Q101-Zertifizierung bieten.
Siliziumbasierte Wärmeleitmaterialien (Wärmeleitpasten, -gele und -klebstoffe) werden eingesetzt, um die thermischen Herausforderungen von IGBT-7-Leistungsmodulen in Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen zu bewältigen.
Ein PCIM-Workshop zur Entwicklung der Stromverteilung in Rechenzentren zeigt den unvermeidlichen Trend zum Übergang auf 800 V Gleichstrom, wobei Hyperscaler aktiv voranschreiten, Sicherheitsstandards und Ökosystemvorbereitung jedoch relativ zurückbleiben.
Designs mehrerer Anbieter demonstrieren, wie die 3L-FC-BTP-Topologie (Dreistufiger fliegender Kondensator-Brückenloser Totem-Pole-PFC) eine 80 Plus Titanium-Effizienz in KI-Servern erreicht.
Fraunhofer IZM präsentiert ein Siliziumkarbid (SiC)-Wechselrichtermodul auf Basis von Active Metal Brazing (AMB)-Chip-Einbettungstechnologie mit einer Leistungsdichte von 500 kW/l.
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