de.wedoany.com-Bericht: Am 29. Juni fand in der Lingang New Area in Shanghai die Grundsteinlegungszeremonie für das Projekt „DongSheng HeXin 3D-Integration Chip-Herstellung (Phase I)“ statt. Die erste Phase des Projekts sieht Gesamtinvestitionen von 10 Milliarden Yuan vor. Durchführendes Unternehmen ist die DongSheng HeXin Technology (Shanghai) Co., Ltd. Der Bauinhalt zielt auf die Massenproduktionskapazität von 3DIC ab, mit einem Schwerpunkt auf dem Ausbau der Fähigkeiten zur ultrahochdichten, vertikalen Multi-Chip-Integrationsverpackung. Dieses Projekt ist ein wichtiger Schritt von SJ Semiconductor zur Umsetzung der strategischen Planung „Entwicklung einer fortschrittlichen One-Stop-Service-Fähigkeit für Chiplet-Multi-Chip-Integration, -Verpackung und -Test“. Nach Fertigstellung wird es die Anforderungen von Chiplet, Multi-Chip-Integration, fortschrittlicher Verpackung und Prüfung sowie der Systemintegration von Hochleistungschips bedienen.
Obwohl der Projektname „Chip-Herstellung“ enthält, liegt der Bauschwerpunkt näher an den Fähigkeiten der fortschrittlichen Verpackungsfertigung und einer 3DIC-Industrialisierungsplattform. 3DIC erfordert die Integration mehrerer Chiplets, Chips mit unterschiedlichen Funktionen oder Dies aus verschiedenen Prozessquellen durch hochdichte Verbindungen, vertikales Stapeln, Silizium-Interposer, Hybrid-Bonden oder verwandte Verpackungsprozesse zu einem leistungsfähigeren Chipsystem.
Diese Richtung ist eng mit den Anforderungen von KI-Rechenleistung, Kommunikationsberechnung, intelligenten Endgeräten, industrieller Steuerung und Automobilelektronik verbunden. Mit steigenden Kosten für fortschrittliche Prozesse und dem Druck auf Design, Ausbeute und Kosten bei der weiteren Skalierung einzelner großer Chips werden Chiplet und Multi-Chip-Integration zu wichtigen Wegen zur Verbesserung der Systemleistung. SJ Semiconductor hat sich langfristig auf die Herstellung von Mid-End-Wafern, die 3D-Multi-Chip-Integration und fortschrittliche Verpackungs- und Testdienstleistungen konzentriert. Mit der Ansiedlung des DongSheng HeXin-Projekts in Lingang wird die Produktionsbasis des Unternehmens im Bereich der ultrahochdichten, vertikalen Multi-Chip-Integrationsverpackung weiter gestärkt. Für Kunden liegt der Wert einer solchen Plattform darin, verschiedene Chiplets zu einem lieferbaren, testbaren und in Serie produzierbaren Chipsystem zu kombinieren und so die Engineering-Kette von Hochleistungschips vom Design bis zur Anwendung zu verkürzen.
SJ Semiconductor hat zuvor bereits eine „Strategische Kooperationsvereinbarung“ und eine „Investitionsförderungsvereinbarung“ mit dem Verwaltungskomitee der Lingang New Area des China (Shanghai) Pilot Free Trade Zone unterzeichnet und die DongSheng HeXin Technology (Shanghai) Co., Ltd. als Projektdurchführungsgesellschaft mit einem anfänglichen Stammkapital von 140 Millionen US-Dollar registriert. Unternehmensmitteilungen zufolge belaufen sich die voraussichtlichen Gesamtinvestitionen des Projekts auf etwa 10 Milliarden Yuan. Der endgültige Investitionsbetrag richtet sich nach den tatsächlichen Aufwendungen und wird je nach Baufortschritt bedarfsgerecht bereitgestellt. Die Finanzierungsquellen umfassen Eigenmittel, selbst beschaffte Mittel oder andere den Bauanforderungen entsprechende Wege.
Die Lingang New Area selbst baut derzeit ein Cluster von Unternehmen der integrierten Schaltkreisfertigung, -ausrüstung, -materialien, -verpackung und -prüfung sowie zugehörigen Zulieferern auf. Nach der Ansiedlung des DongSheng HeXin-Projekts kann eine engere Fertigungssynergie mit den Halbleiterprojekten in der Region entstehen.
Die Herausforderungen beim Bau fortschrittlicher Verpackungsprojekte liegen hauptsächlich in der Geräteeinführung, der Reinraumumgebung, der Prozessstabilität, der Kundenqualifikation und der Ausbeutesteigerung. 3DIC unterscheidet sich von der traditionellen Verpackung und stellt höhere Anforderungen an Mikro-Bumps, Umverdrahtung, hochdichte Verbindungen, Wärmemanagement, Spannungskontrolle, Testmethoden und Zuverlässigkeitsverifikation. Die Grundsteinlegung ist nur der Startpunkt für den Aufbau der Produktionskapazität. Anschließend müssen noch Fabrikbau, Geräteinstallation, Prozessoptimierung, Musterqualifikation und Kundenakquise durchgeführt werden. Die Entscheidung von SJ Semiconductor, die erste Phase in Lingang zu bauen, bedeutet, dass das Unternehmen seine F&E-Ergebnisse im Bereich fortschrittlicher Verpackung weiter in die Massenproduktion überführen und die Fähigkeiten für Chiplet-Multi-Chip-Integrationsverpackung und -tests von einer Technologieplattform hin zu einer größeren kommerziellen Auslieferung entwickeln wird.
Der industrielle Wert des DongSheng HeXin-Projekts liegt auch darin, die Lücke bei den Verpackungs- und Testfähigkeiten in der Lieferkette für Hochleistungschips zu schließen. KI-Chips, Hochleistungsrechnerchips und komplexe SoCs sind zunehmend auf die Zusammenarbeit mehrerer Chips angewiesen. Nach Abschluss der vorderen Waferfertigung muss die Verpackungsstufe kritische Aufgaben wie Chip-Verbindung, Wärmeableitung, Signalübertragung, Systemintegration und Endtests übernehmen. Mit der Ausweitung der 3DIC-Kapazität können Kunden komplexere Chiplet-Kombinationen und System-in-Package-Lösungen angeboten werden. Dies trägt auch dazu bei, die Fähigkeit der chinesischen fortschrittlichen Verpackungsindustrie zu verbessern, in der Lieferkette für High-End-Chips eine Rolle zu spielen. Für Unternehmen der Bereiche Ausrüstung, Materialien, Reinraumtechnik, Testsysteme und automatisierte Produktionslinien wird der Start eines Projekts im zweistelligen Milliardenbereich ebenfalls langfristige Zulieferbedarfe mit sich bringen.
Das Projekt birgt weiterhin Bau- und Marktunsicherheiten. SJ Semiconductor hat bereits darauf hingewiesen, dass die Projektrealisierung von Faktoren wie Marktangebot und -nachfrage, Industriepolitik, Wettbewerb, Unternehmensführung und Fachkräften abhängt. Auch der Investitionsumfang und der Umsetzungszeitplan können sich je nach den tatsächlichen Gegebenheiten ändern. 3DIC und Chiplet befinden sich noch in einer Phase der schnellen Entwicklung. Kundenanforderungen, Technologierouten, Kostenstrukturen und die Wettbewerbslandschaft der Branche werden sich auf die Projekterträge auswirken. Damit die erste Phase des DongSheng HeXin-Projekts ihren vollen Wert entfalten kann, müssen im weiteren Bauverlauf die Produktionshochlaufphase, die Prozessstabilisierung, die Kundenqualifikation und die Auftragsumsetzung erfolgreich bewältigt werden, um die Investition von 10 Milliarden Yuan in eine nachhaltige, fortschrittliche Verpackungs- und Testdienstleistungsfähigkeit umzuwandeln.
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