de.wedoany.com-Bericht: Das Finanzausschuss der indischen Regierung (EFC) hat die zweite Phase des „India Semiconductor Mission (ISM 2.0)“ mit einem Finanzvolumen von 1,25 Billionen Rupien (etwa 13 Milliarden US-Dollar) genehmigt. Der Vorschlag liegt nun dem Unionskabinett zur Beratung vor.
Im Vergleich zur ersten Phase mit einem Zuschuss von 760 Milliarden Rupien (etwa 8 Milliarden US-Dollar) ist das Budget von ISM 2.0 deutlich gestiegen. Das Programm deckt die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette ab, von Chipdesign über Waferfertigung bis hin zu Verpackung und Test, und konzentriert sich auf finanzielle und nichtfinanzielle Anreize für Unternehmen im Bereich Verbindungshalbleiter sowie für Hersteller von Rohmaterialien, die für die Chipfertigung und Verpackung benötigt werden.
Die begleitende Kerninfrastruktur wird parallel vorangetrieben. Indien plant, am Indian Institute of Technology in Gandhinagar, Gujarat, mit einer gemeinsamen Finanzierung von 19,9 Millionen US-Dollar durch die Regierung und das Ministerium für Elektronik und Informationstechnologie ein „Zentrum für Forschung und Ausbildung in Silizium- und fortschrittlicher Halbleiterfertigung (SAMARTH)“ zu errichten. Dieses Zentrum wird sich der Halbleiterforschung, der Ausbildung von Fachkräften und der Zusammenarbeit zwischen Industrie, Wissenschaft und Forschung widmen, um die Autonomie der heimischen Chip-Lieferkette zu fördern und die Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten zu verringern.
Premierminister Modi erklärte, dass die Ausrichtung der indischen Halbleiterindustrie die gesamte Kette von Design über Ausrüstung bis hin zur Logistik umfasse. Das Kernziel sei nicht der bloße Bau von Chipfabriken, sondern der Aufbau eines vollständigen Industrieökosystems. Mit der Ausweitung der heimischen Produktionskapazitäten werde die Entwicklung der vorgelagerten Material- und Komponentenindustrie vor Ort vorangetrieben und die inländischen Fertigungsmöglichkeiten aktiviert.
Seit der ersten Phase von ISM 1.0 wurden bereits mehrere Erfolge erzielt. Die indische Regierung hat 12 Halbleiterfertigungsprojekte mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 17,3 Milliarden US-Dollar genehmigt, darunter eine Waferfabrik, zwei Fabriken für Verbindungshalbleiter und neun Verpackungs- und Testanlagen. Zwei Schlüsselprojekte in Gujarat haben bereits eine spezielle Investition von 417 Millionen US-Dollar vom Unionskabinett erhalten.
Auch im Bereich Chipdesign gibt es stetige Fortschritte. Im Rahmen des indischen Design-Linked-Incentive-Programms wurden 24 Chipdesign-Projekte gefördert, 105 Unternehmen erhielten Zugang zu hochmodernen Chipdesign-Tools, und in den verschiedenen Industriezentren wurden insgesamt 23 Chips tape-out durchgeführt.
Die vor- und nachgelagerten Bereiche der Halbleiter-Lieferkette werden parallel ausgebaut. Das Industriegasunternehmen INOX Air Products versorgt nicht nur die 2,75 Milliarden US-Dollar teure Chipfabrik von Micron in Gujarat mit Gas, sondern investiert auch 58 Millionen US-Dollar in den Bau eines Zentrums für elektronische Spezialgase vor Ort, um die Inbetriebnahme zukünftiger Chip-Projekte in der Region zu unterstützen. Darüber hinaus wird die im Bau befindliche Halbleiterfabrik von Tata Electronics voraussichtlich im Dezember dieses Jahres mit der Testproduktion von Chips beginnen.
