Chinas Haite Xinke startet im September 2026 ein 1-Milliarde-Yuan-Halbleiter-Wärmemanagementprojekt
2026-07-07 15:59
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de.wedoany.com-Bericht: Das „Starry Sky Semiconductor Thermal Management Series Products Project" von Haite Xinke wurde im Juni 2026 abgeschlossen und genehmigt, mit einem neu hinzugekommenen Bauland von 42,45 Mu. Das Projekt soll im September 2026 mit dem Bau beginnen, mit einer Gesamtinvestition von 1 Milliarde Yuan und einer Grundstücksfläche von 42,45 Mu. Es werden drei Fabrikgebäude, ein Wohnheim für Mitarbeiter und ein Gebäude für Nebeneinrichtungen errichtet. Nach Fertigstellung wird das Projekt zu einem intelligenten Fertigungsstandort, der Forschung und Entwicklung neuer Materialien, Präzisionsschmieden, Präzisionsbearbeitung, Schweißen, Oberflächenbehandlung, Systemintegration und umfassende Unterstützung integriert.

Laut Haite Xinke wird sich das neue Projekt auf die Forschung, Entwicklung und Fertigung von hochwertigen Wärmesenkenmaterialien und -produkten sowie Mikrokanal-Flüssigkeitskühlplatten konzentrieren. Die geplanten Produktionslinien umfassen mehrere Linien für Mikrokanal-Molybdän-Kühlplatten für hochwertige Kernhalbleiterausrüstung, Diamant-Kupfer/Diamant-Aluminium-Hochleistungs-Wärmesenken, Flüssigkeitskühlplatten für KI-Rechenzentren, Wolfram-Kupfer-Wärmesenken für optische Kommunikationsmodule, wassergekühlte Gehäuse für leistungselektronische Module in Fahrzeugqualität sowie eine zugehörige Oberflächenbehandlungslinie. Um die hohen Anforderungen an Präzision und Zuverlässigkeit zu erfüllen, wird das Unternehmen international führende ultrapräzise Bearbeitungs- und Prüfgeräte wie CNC-Drahtschneidemaschinen, ultrapräzise CNC-Bearbeitungszentren, Koordinatenschleifmaschinen, Koordinatenmessgeräte und Weißlichtinterferometer einführen. Gleichzeitig werden hochwertige inländische Materialherstellungs-, Bearbeitungs- und Prüfgeräte wie Vakuumsintern, Drucksintern, Laserschweißen, Vakuumlöten, Diffusionsschweißen, Helium-Massenspektrometer-Lecksucher und Oberflächenbehandlungsanlagen beschafft, um eine vollständige Eigenentwicklung und Kontrolle der Produktlinien zu gewährleisten und so die Konsistenz, Zuverlässigkeit und Lieferstabilität der Produkte sicherzustellen.

Das neue Projekt konzentriert sich auf die Kühlungsanforderungen von Chips und Leistungsmodulen in Bereichen wie hochwertige Kernhalbleiterausrüstung, KI-Rechenzentren, optische Kommunikationsmodule, neue Energie-Leistungsmodule und 5G/6G-Kommunikation. Nach vollständiger Produktion wird eine jährliche Produktionskapazität von 15 Millionen Halbleiter-Wärmemanagement-Serienprodukten erreicht. Dann wird Haite Xinke eine skalierte Produkt- und Kapazitätsmatrix aufbauen, die die wichtigsten Anwendungsszenarien des Halbleiter-Wärmemanagements abdeckt, einschließlich Mikrokanal-Molybdän-Kühlplatten für hochwertige Kernhalbleiterausrüstung, Diamant-Kupfer/Diamant-Aluminium-Hochleistungs-Wärmesenken, Flüssigkeitskühlplatten für KI-Rechenzentren, Wolfram-Kupfer-Wärmesenken für optische Kommunikationsmodule und wassergekühlte Gehäuse für leistungselektronische Module in Fahrzeugqualität. Nach vollständiger Produktion wird ein jährlicher Umsatz von über 2 Milliarden Yuan erwartet.

Haite Xinke erklärte, dass sich das Unternehmen auf das Halbleiter-Wärmemanagement konzentriert und durch technische Stärke, Fertigungskapazität, Produktqualität und umfassenden Service über den gesamten Lebenszyklus das Vertrauen des Marktes gewonnen hat. Die Umsetzung des neuen Projekts wird die Markenbekanntheit und die Fähigkeit zur Bereitstellung hochwertiger Wärmemanagementprodukte weiter verbessern, um den steigenden Anforderungen an das Wärmemanagement in Branchen wie hochwertige Kernhalbleiterausrüstung, KI-Rechenzentren, optische Kommunikation, neue Energie und 5G/6G-Kommunikation aufgrund der kontinuierlich steigenden Chipleistung gerecht zu werden. In Zukunft plant Haite Xinke, die Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen weiter zu erhöhen, um mit Unterstützung durch unabhängige Innovation und skalierte Produktionskapazitäten kostengünstigere Halbleiter-Wärmemanagement-Serienprodukte und -Lösungen anzubieten und so die heimische Substitution von mehr Wärmesenken- und Flüssigkeitskühlprodukten voranzutreiben.

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